罗姆半导体征服终端市场的几道板斧
最近这些年,日本半导体公司在世界上失去了过往的庞大影响力,但数十年发展下来,他们依然有一些公司屹立不倒的。例如在硅晶圆材料、汽车电子、电子零件、半导体设备和存储等多个方面,我们都能找到日本厂商的身影,其中一部分且相当低调,如果要从当中挑一个低调的代表,罗姆半导体(以下简称罗姆)会有相当大的优势。
成立于1958年的罗姆年营收数十亿美元,在汽车电子IC方面的供应更是跃居全球前十(2016年的数据),在功率器件、电阻器、传感器和晶体管方面在市场上有出色的表现,但从来没有见过他们有太多的宣传,这与日本企业一贯的务实有关。
从罗姆的财报上看,他们将其产品划分为IC、分立元件、模块和其他领域,其中尤其以IC产品的出货量占公司总出货量的比例最高。紧随其后的是分立半导体、模块和其他。他们拥有包括从无源器件到以晶体管、二极管为代表的分立半导体,到功率元器件、光学元器件、IC以及模块等丰富的产品阵容,可提供系统性的电路方案,甚至所需的外围元器件也能一并供应。
从应用上看,消费电子会是他们最大的市场。根据他们最近一财年的数据,消费电子市场占他们总营收的57%,紧随其后的是汽车电子(31.3%)和工业(11.8%)。但根据他们的目标,未来会将聚焦在提高汽车和工业方面的营收占比。“我们的工作目标是利用尖端产品、丰富的产品阵容、多样的解决方案挑战设计难题。”,罗姆强调。
首先,用最尖端的模拟和电源产品,引领行业发展;
罗姆方面表示,他们以“模拟IC和功率元件领域世界第一”为目标,致力于开发功率转换效率更高的产品。在模拟解决方案中,通过高效驱动电机的高精度电机驱动器来助力降低功耗。在电源解决方案中,面向汽车核工业设备等大功率应用,通过SiC(碳化硅)等最尖端功率元器件为实现社会系统的节能省电和小型化做贡献。
为进一步降低功耗,罗姆成为世界首个开发出双沟槽结构SiC-MOSFET并实现量产。
拥有了目标和雄心的罗姆一直在打造自己的产品阵容。在日前举办的“2017罗姆科技展”上,他们带来了传感器、汽车电子、电源、移动设备和模拟解决等几个方案,向大家展现了其“硬”实力。
例如在传感器方面,他们带来了光学式脉搏传感器BH1790GLC,这颗IC以低消耗电流(含LED电流在内才0.7mA)实现业界顶级的高精度脉搏检测,能够被应用到可穿戴式设备、智能手机和平板电脑等领域。罗姆方面表示,搭配其独有的算法,开发者能够其一实现稳定的脉搏测量。
在汽车电子方面,其第二世代、第三世代SiC-MOSFET的低开关损耗,低导通电阻能够帮助进一步节能。与Si-IGBT相比,罗姆新一代的SiC-MOSFET开关时的损耗降低了73%,再加上高速开关、低导通电阻和寄生二极管的反向恢复特性更佳的特点,这就使罗姆的的新产品受到了车载充电机、车载DC/DC转换器等应用青睐。
在电源方面,罗姆也有不从的表现。最近火热的无线充电方面,当然也少不了罗姆的身影。据介绍,罗姆不但拥有了符合WPC/QI标准的的无线充电发送接收用控制IC,能够将系统的DC to DC系统效率提高到84%。另外,他们的产品标准配置异物检测功能,能够检出金属异物,预防筐体的变形,火灾的发生,提高安全性。
来到移动设备方面,罗姆更是带来很多让人眼前一亮的产品。例如世界最小的贴片电阻器SMR002,利用ROHM独有的工艺技术,能够实现0201的尺寸;还有世界最小的0403尺寸晶体管,其尺寸只有0.44mm×0.32mm,因为用了新的工艺技术,在尺寸小的同时,导通电阻也变低了;另外还有小型高性能的MOSFET和PICOLED超小型高功率红外LED等产品,都是移动设备和可穿戴设备的首选。
来到现在热门的物联网市场,罗姆也不甘人后。
他们有无需电池的无线通信模块,解决了物联网连接中的供电问题;面向低功耗广域物联网,他们的ML7404无线芯片,更是业界第一款适用于Sigfox和IEEE802.15.4K的双模产品。
正式在罗姆这些厂商的努力下,才造就了我们现在的电子世界,相信未来将更加美好!
文/半导体行业观察 李寿鹏
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