新时代下的半导体机遇，华虹宏力蓄势待发

2017-12-18 10:32:49 来源: 官方微信

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在智能手机失去了早几年快速增长的魔力之后，整个行业都将目光瞄向了5G、工业制造和新能源等领域。在很多企业看来，这些划时代的技术和应用在给全球带来产业革命的同时，也会给他们带来新的成长机遇，尤其是作为基础支撑的半导体产业，更是其中最直接的受益者。

5G时代的新风口

5G推动下的万物互联，是值得半导体产业界挖掘的一大金矿。无论是智能汽车、智能电表、智能医疗，还是物联网、车联网、人工智能，其中的连接、存储、安全或控制带给半导体厂商的机会都是巨大的。

全球知名分析机构IHS Markit预测，到2035年，5G将在全球创造12.3万亿美元经济产出，全球5G价值链产出也会高达3.5万亿美元。面对这样一个大市场，厂商们都在加紧布局，力争吃下5G经济的“头啖汤”。

不同制式网络下载同一部电影的速度和所需的时间

“这些技术进步首先体现在射频上。”日前，在北京举办的2017年ICCAD年会上，华虹宏力战略、市场与发展部门部长胡湘俊在名为《智能时代，畅想“芯”机遇》的演讲中指出。

5G技术需求

5G时代，网络传输频率开始往高频波段发展，再加上产业要求在同一套射频前端上实现对4G和3G 多模多频的支持，这就给射频前端开发者带来了新的机遇与挑战。

在胡湘俊看来，5G对射频和开关有了更多的需求，开关和LNA（低噪声放大器）的集成会成为一种新的趋势，这就对制造工艺有了新的需求；高频段传输也推动RF PA（射频功率放大器）从传统的LDMOS走向下一代的宽禁带半导体，这是半导体产业的另一个机会。

第三代化合物半导体材料

eSIM卡正是万物互联需求下的一个典型案例。“未来五到十年，eSIM将高速成长。车联网、POS机交易、医疗和智能电表等应用会成为促进eSIM成长的最大动力，eSIM的发展，会在传统SIM卡芯片之外带来新机遇，”胡湘俊强调。

eSIM需求强劲

“中国制造2025”带来的可能

2015年，我国发布了“中国制造2025”的战略计划。按照计划，到2025年，我国将达成从“制造大国”到“制造强国”的转型。

计划中强调，为实现目标，我们必须提高国家制造业的创新能力，加快发展智能制造装备和产品，还需要推进制造过程智能化。除此之外，强化核心基础零部件、先进工艺、关键基础材料和产业技术基础，也是“中国制造2025”关注的主体方向。为实现以上目标，我国将会瞄准十大发展领域，集成电路就是十大重点之一。

胡湘俊表示，在向制造强国迈进之路上，三大主题值得关注，分别是智能工厂、智能生产和智能物流，这三者的实现有赖于MCU、功率半导体和传感器。

智能工厂的典型应用

以智能工厂为例，当中的智能产线需要感知层、网络层、执行层和应用层，这就需要传感器、RFID、无线通信和机器人等提供支持，作为前端的传感器和MCU就是其中的关键。

中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长31%，预计市场规模将达到1200亿元以上；在MCU，尤其是8英寸MCU市场方面，未来需求量更是稳步增长，胡湘俊补充说。

新能源形势下的增长

随着节能减排、绿色环保理念的盛行，新能源也逐渐成为了全球主流。无论是新能源汽车，还是风能、太阳能发电，所有的新能源概念都已经成为各个国家和企业的关注重点。以新能源汽车为例，大众表示，2025年，新能源车出货量将会占总销量的20%到25%；奔驰则希望届时其新能源汽车销量能达到总销量的15%到25%；本田则更激进，他们的计划是新能源汽车的销量在2030年占总销量的三分之二。中国的目标则是2030年新能源新车占比要40%。至于风能、太阳能发电，更是全球多地一直推进的发展方向。

可以看到，新能源趋势是不可逆的，半导体业者早已投入其中，期望寻找新的机遇。首先，无论是新能源汽车，还是风能、太阳能发电，都对IGBT等功率器件有很高的需求。作为一种由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，IGBT具有高输入阻抗；可采用通用低成本的驱动线路；高速开关；导通状态低损耗等特点，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。据博思数据显示，到2025年，功率半导体全球市场规模达340亿美元，2020到2025年间，年平均增长率将达到8.0%，无疑值得国内的半导体厂商的高度重视。

“作为新能源汽车发展的重镇，中国对IGBT、超级结MOSFET及宽禁带半导体等功率器件的重视和需求是前所未有的。”胡湘俊在大会上说。

从以上种种发展现状说明，一个全新的半导体市场正在重构。

华虹宏力的“芯”机遇

对华虹宏力来说，新兴市场与热点应用里蕴含着他们的无限机遇。华虹宏力作为全球领先的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造特种应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。公司亦提供先进的射频、模拟及混合信号、电源管理IC及微机电系统（MEMS）等晶圆代工服务。华虹宏力具备充分的能力在这些市场把握新的增长机会。

如前文提到的eSIM卡领域。根据胡湘俊的介绍，在传统SIM卡市场中，华虹宏力的实力全球领先。至于eSIM卡方面，华虹宏力三年前已经在车联网设备和智能电表中实现了eSIM卡植入。面对eSIM卡引爆的新机会，他们能基于现有的嵌入式闪存工艺平台，继续巩固在SIM卡市场的份额，胡湘俊强调。

MCU领域，也是华虹宏力的战略重点，其包括嵌入式Flash/EEPROM/OTP/MTP等在内的全球领先的嵌入式非易失性存储器技术，覆盖了高、中、低端MCU芯片，为MCU设计公司提供了多种方案和选择。尤其是0.11微米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，专为物联网打造，为华虹宏力和客户带来了明显的创新增长。

面向5G射频前端，华虹宏力也会持续研发0.13微米的RF SOI工艺，这种绝缘体上硅（SOI）技术的RF版本工艺，拥有隔离衬底的高电阻特性，还有设计周期短、简单易用、低功耗的特点，华虹宏力将积极推进其在5G射频中的应用。同时华虹宏力还在密切关注宽禁带半导体工艺，其拥有高效、高频、高功率、高稳定性、高线性度等优势，在市场终端有需求的时候，华虹宏力将及时作出反应。

针对新能源领域，华虹宏力将持续扩展其在IGBT、MOSFET等功率器件方面的领先优势。应用上，1200V主要用于工业领域及太阳能发电，而1700V和3300V则主要对应风能，华虹宏力可根据客户要求定制各种功率器件，满足了市场多样化需求。在配套的充电桩领域，华虹宏力也有超级结MOSFET等产品。可见，功率器件同样是华虹宏力助力中国半导体产业发展、挖掘未来半导体机会的着力点。

现在，华虹宏力的三个工厂各有侧重点，其8英寸产能合计达到了约17万片，公司在第三季的销售更是创下新高。其中，主攻智能卡、MCU等应用的嵌入式闪存占到销售收入的大头；面向工业领域和消费电子的功率器件也发展得有声有色。在多年的发展中，华虹宏力也积累了大量的专利，这为他们在未来的竞争中奠定了夯实的基础。