取得优越成绩后，中国集成电路如何更上一层楼？

2017年11月16到17日，中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛在北京胜利召开。在这场一年一度的中国半导体产业盛会上，海内外知名半导体企业从业人员齐聚一堂，畅谈关于全球半导体产业现状和未来的看法和观点，其中一个重要议题则是为中国半导体产业的自主、可控和安全发展提供建议和支持。

据中国半导体行业协会徐小田执行副理事长徐小田介绍，所谓自主，那我们就要有自己的产业体系、研发体系、人才体系；所谓可控，就是我们要开放合作，能够加速我们的发展，能够融合世界上的先进的技术和市场，来推动我们产业的发展；所谓安全，就是我们要对国家的信息安全负责，对国家的经济安全负责，对我们的国防安全负责。

中国集成电路产业取得了骄人成绩

 

在自主可控的目标推动下，国家先后出台了诸多政策，并成立了“大基金”支持国产半导体产业的发展。经过了几年的发展之后，中国半导体产业取得了骄人的成绩。工信部电子信息副司长彭红兵表示，近年来，在市场需求以及相关政策支持下，我国集成电路产业快速发展，2016年，我国集成电路的设计、制造首次突破了1000亿元，产业政策，投融资环境日趋完善。

总体看，中国发展集成电路产业有技术、有条件、有动力，更有挑战，彭红兵强调。

中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长魏少军教授在其题为《砥砺前行的中国IC设计业》的演讲中对中国集成电路的发展现状做了详尽的分析。从魏教授的演讲中我们得知，截止到2017年底，全国共有1382家设计企业，相比去年的爆发性增长，正式回归理性。但全行业的销售预计达1945.98亿美元，较去年的1518.52亿成长了28.15%，大大提升了在全球集成电路设计产业中的比重。其中，前十大设计企业的销售综合达到了893.15亿元，增幅为28.35%，与产业的平均增速持平。

中国集成电路行业设计业销售变化情况

魏教授表示，2017年，我国共有191家半导体企业的销售超过一亿元人民币，同比增长了18.63%。

在取得这些骄人的成绩的同时，我国自主研发的产品也取得了长足的进步。例如在服务器CPU方面，天津飞腾研发的FT系列兼容ARM指令服务器CPU的性能接近了Intel的E5；桌CPU的供应商上海兆芯研发的ZX-C兼容X86指令集桌面计算机CPU性能达到了2.2Ghz，远超国外同行；嵌入式CPU方面，华为海思的Kirin 970在与全球同行的竞争中，处于领先的地位；人工智能芯片方面，寒武纪的AI芯片已经获得了华为的认可，并成为了这个领域的独角兽。

虽然中国集成电路产业取得了不错成绩，但魏少军教授同时强调，我们面临极大的挑战，他表示：“虽然在过去的一年中，我国集成电路设计业的进步明显，但我在去年报告中提到的设计业“整体技术水平不高、核心产品创新不力、企业竞争实力不强、野蛮生长痕迹明显”这些问题依旧存在，设计业存在的深层次矛盾还没有得到根本缓解”。

国际一流企业专家的建议

 

中国半导体产业取得了以上成绩固然可喜，魏少军教授也对中国集成电路产业的未来有了很好的建言。但谈到中国半导体未来的发展动力，还有关注方向的时候，与会的半导体大佬给出了他们的一些观点，首先看一下外企专家给我们的建议：

Synopsys全球副总裁、亚太区总裁林荣坚表示，他们看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子，和信息安全。这会给中国半导体产业带来很大的机会与动力。以AI为例，在林荣坚看来，中国庞大的人口基数提出了广泛的安全需求，这就给移动监控带来了巨大机会、这背后就需要AI赋能。市场需求将会成为促进中国AI发展的主要动力。

Synopsys全球副总裁、亚太区总裁林荣坚

在谈到中国芯片设计产业未来的发展时，林荣坚表示，对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国本土IC设计业一定更快速的发展。在产业高速发展时，人才储备和梯队建设也会出现巨大的缺口。而Synopys在这方面已经有了极大的投入。

“长期以来，Synopsys一直加大对本土人才的培养和高校合作。由Synopsys牵头世界顶级专家教授历经数十年开发的集成电路设计全套教程，包括131门本科及研究生课程。今年Synopsys参与编写的《集成电路产业人才状况白皮书》，也被填补了国内此前对于人才缺口的空白”，林荣坚告诉记者。

来自台积电中国区业务发展负责人罗镇球也指出，中国庞大的市场将会给中国带来多方面的机遇，例如移动计算、IoT、高速运算和汽车电子，再加上中国集成电路产业在过去十几年的累积，无论以上哪个方面，在中国都会有机会发展迅速。在机遇面前，中国大陆的集成电路工程师们用同期其他地区同行所没有的激情和创造力缔造了更多的可能性。

台积电中国区业务发展负责人罗镇球

在问到对国内大兴土木的晶圆厂的看法的时候。罗镇球表示，中国大陆现在的这种晶圆厂建设热潮，在台湾也曾经发生过，但是从他的经验看来，建设晶圆厂之前，除了资金的投入还需要考虑另外两个问题：那就是做什么工艺以及客户在哪里。工艺决定了晶圆厂的基础建设需求，而客户决定了未来的营收，只有这两个方面都考虑到了才能更高效地保证晶圆厂的投资回报率。

当谈到现在包括小米、联想在内的众多系统厂商都在研发芯片的时候，他说到，系统公司研发芯片的初衷如果是打造差异化，再加上系统公司自身的体量，会有更高的机会获得成功。

罗镇球最后强调：“希望大家一定要有企业家的精神，做一件事情就要专注，不要浮躁，专注本业，该做什么就只做什么，这样才能做好，并且做强做实。”

芯原控股有限公司创始人,董事长兼总裁戴伟民博士

芯原控股有限公司创始人，董事长兼总裁戴伟民博士也表达了同样的观点。他认为包括监控和无人设备在内的终端AI将会是中国第一个机会；而拥有了标准优势的电动车产业将会是中国的另一个机会。戴伟民称，中国半导体产业现在有资金红利和制造红利两个红利，这给中国半导体产业带来了无限可能；另一方面就是国外频发的半导体并购释放出来的人才，也将给中国半导体带来人才红利。在这几波红利的合力下，国内半导体产业将迎来黄金时代，中国产业界人士需要掌握好这几点，成就自己的事业，成就中国半导体未来。为了更好地推动中国半导体产业的发展，中国需要专门投初创公司的基金，戴伟民博士告诉记者。

Kilopass的销售副总裁Lee Chu则认为，把通讯跟IoT结合起来会是很大的市场。他进一步指出，现在在终端要做很多计算，所以对整个半导体、存储器、记忆体、处理器都有很大需求，再加上安全的要求整个算在一起，也是很大的市场，这不只是说一般的IoT，像汽车基本也是IoT的一个部分，这整个产业会带起来，中国会是领导的地位，把通讯加在一起。当然，中国的产业参与者应该深化合作，推动资源的结合，这样才能获得更大的成功，Lee Chu强调。

Kilopass销售副总裁Lee Chu

“除了激情之外，要有耐心继续走下去，看跟高校怎么配合，更希望业界能够继续支持高校研发。很多尖端科技还是从高校研发出来的，希望多关注一下”，Lee Chu强调了高校对中国半导体产业发展的重要性。

Cadence中国区总经理徐昀认为AI、物联网、汽车电子将会是中国半导体的机会。她指出，Cadence看到非常多的初创公司在这些领域有更多的商业机会和市场。但是也强调CPU、存储这些都并不是小公司能够有能力投资的，必须从国家层面做投资。

Cadence中国区总经理徐昀

同样来自Cadence技术市场总监刘矛则认为中国潜在发展的最根源驱动力是巨大的市场和接下来最大发展的数据，这是区别于美国跟全世界其它任何一个国家最大的价值。我们应该在AI或大数据上加大投入，把我们数据真正能转化成对我们有用的资源，这方面加大投入有机会超过欧美很好的机会。

Mentor中国区总经理凌琳

在Mentor中国区总经理凌琳看来，AI和物联网是中国半导体的未来发展机会。但想更好地发展，就需要重视人的作用。在这个全球半导体产业的变革期会有很多机会，如果我们抓住这些机会，就会获得很大的发展。对中国半导体来说，如果能赶上这一波的发展，就会成就很光明的未来。

UMC销售资深处长林伟圣

UMC销售资深处长林伟圣更看好手机、手机面板及5G等方面在中国的爆发。而对中国半导体企业来说，要在新领域胜出的话就要完善质量，锐意创新。结合国内的市场和供应链优势，投入更多的人和精力，才能成就更好的未来。林伟圣先生强调，当中人才是核心。

在他看来，中国的芯片设计公司同质化竞争有点严重，这从长远看来不利于中国半导体产业发展，适当的整合重组会是一个好的处理方式。

本土企业家的一些展望

 

看完国际领先专家对中国半导体的评价，我们来看一下本土企业对中国本道题的期望：

摩尔精英CEO张竞扬

摩尔精英CEO张竞扬表示，未来芯片的国产替代化进程还会加快，他看好一些细分的智能硬件和可穿戴设备，这些场景化的终端应用会带来细分的芯片需求，欧美公司根本看不到这个市场，中国公司可以近水楼台先得月，以往我们做芯片都是市场先稳定，然后再做芯片，但现在看到一些新的趋势是终端和定制芯片同步发展。以大疆举例，为解决开阔环境下的多径干扰问题，专门定制适合无人机应用场景的图像信号传输芯片，以优秀的技术表现，一举占领全球的领先地位。

张竞扬提议说：“所以说中国企业要走差异化路线，要想超越前面的公司，不能走同一条路。一定要利用好我们的主场优势，既然全球几乎所有的电子产品都在中国制造，那我们一定要在这里找到差异化的机会。自己定义全新的产品很难做，但是往往“难事易成”，一件很难做的事开始做起来，能够有一定进展，坚持下去，后面就会逐渐形成壁垒，国外的企业要想来超越我们也很难。”

华力副总裁舒奇

国内晶圆厂华力副总裁舒奇从他们角度强调，我们需要掌握核心技术，这样才能发展自主可控的产品和品牌，才能进一步支持国内IC产业的发展。当然在这个过程中，国内企业需要坚持差异化，根据自己的实际决定自己的发展模式，才能更好的发展。他进一步指出，国家在支持大企业的同时，也需要给小企业机会，这样才能从多个维度推动整个中国集成电路产业发展。

芯动科技产品总监何颖

国产IP供应商芯动科技的产品总监何颖则看到了中国在数据加密领域的机会。区块链是他比较看好的一个方向，他认为我们国家的企业应该投入这个市场，掌握未来的主动权。芯动科技作为国内遥遥领先的IP供应商，已经在数字安全加密技术方面有了自己的专利池，在新应用市场上赶超了国内外先进的公司和技术。他们也会继续致力于提供国产安全加密IP，保证国产芯片的安全。何总监也认为小型化的智能芯片会是中国厂商的机会，这是因为中国小型智能化设备市场具有其他地区没有的爆发力和规模。对于中国半导体未来的发展，他认为我们需要重视行业标准的制订，争取这方面的话语权甚至主导权，才能更好的推动国内集成电路产业的发展。

同时何总监也表示，芯动科技会不断追求创新和突破，以高性能低功耗高可靠性的IP，成为中国芯片产业发展的坚定支柱。

本土EDA供应商华大九天副总经理杨晓东告诉记者，他眼里的中国半导体机遇来自于AI芯片和物联网，这会给中国半导体带来巨大成长动能。他同时指出，中国半导体企业要发展，必须要积累，要依赖于质的成长，在做好自己产品的同时，带动产业链上下游共同发展，合作共赢是中国半导体发展的正确方向。

华大九天副总经理杨晓东

“国内半导体产业和企业的发展是必须是经过全面规划的，然后加上中国半导体人的的坚持，才可以成就更辉煌的中国半导体未来”，杨晓东强调。

志翔科技CEO蒋天仪

大数据安全厂商志翔科技CEO蒋天仪博士也看好AI的未来。他进一步指出，对于中国半导体产业来说，不能急于求成，尤其是众多的中小半导体创业企业，要多关注那些独特的市场，用自己的独到技术抢占市场先机。同时国内的半导体企业需要重视人才的价值，留住人才。相信凭借中国人的勤劳能干，必然会开拓出中国半导体产业的美好未来。而作为一个安全公司，我们也会用我们独创的技术去保证中国集成电路创业者的数据安全，蒋天仪说。

成都锐成芯微科技股份有限公司的CEO向建军

成都本土模拟IP供应商，成都锐成芯微科技股份有限公司的CEO向建军则再次强调当前IoT市场快速增长带来的机遇。而锐成芯微正是抓住IoT市场对“超低功耗”的需求，并结合自身多年在模拟低功耗领域的经验积累，助力国产企业提供全套超低功耗模拟IP解决方案，成功打造了具有市场差异化的IoT芯片，为国产芯片在国际市场竞争力的提升出了一份力。

锐成芯微作为专业的物联网IP公因数，目前各类低功耗IP已获得了客户的高度认可，未来将更加关注一些特定市场的特色产品，并依赖于国内的庞大市场，和中国半导体产业一起走向强大。向建军同时表示，国内创业初期的小企业，往往经不起风浪，所以应该找准自身优势，并相互加强合作直面国外企业的竞争，才能夯实未来稳定发展的基础。

产业链聚力，推动中国半导体发展

 

中国作为全球最大的半导体市场，吸引了国内外的厂商高度关注，他们也通过各种各样的方式帮助中国产业发展：

首先在EDA方面；

Synopsys方面认为，EDA工具和正在爆发的AI是一种互动关系，可以称为一个“virtuous circle”，良性循环。一方面EDA工具会更好的支撑芯片和系统的研发，进而支持AI技术的发展；另一方面，AI技术可以应用与EDA工具，让EDA工具更加高效。因此，在AI时代背景下，EDA工具的发展也会遵循这两条线索。Synopsys的目标就是能够让这个良性循环成为现实，让AI和EDA相互促进，更快的发展。这能够更好地推进中国AI芯片产业的发展。

面对汽车电子方面，Synopsys指出，中国已成为全球最大汽车生产和消费国，并在快速转型进入汽车智能化、网联化、电动化的新纪元，他们利用自己的工具和产品帮助众多计划或正在进入汽车电子领域的中国合作伙伴，共同了解和加速这一进程。今年九月，由工信部主办，Synopsys承办的汽车电子大会，受到芯片设计公司，Tier1/2和整车厂的极大参与和好评。

“我们将始终助力中国产业的发展，支持本土研发设计，为更好的产品设计助力。”，林荣坚强调。

Cadence的发展也依赖于我们多年来在工具、IP、应用经验方面的积累，针对人工智能、汽车等市场做了很多布局。在IP方面，Cadence持之以恒，例如华为的麒麟970中就应用了Cadence的Tensilica DSP，这反应了他们的影响力；另外，随着摩尔定律的发展，Cadence也和客户紧密合作，解决可能碰到的问题；在验证方面，Cadence的软硬件协同验证方案能够为开发者提供高效的帮助，例如其硬件加速仿真平台Z1是全球最领先的技术，市场占有率也是最高的。还有传统的验证引擎，比如IES，xcellium这个产品是去年新的产品，多核的验证方式都会大幅提高速度。；针对系统复杂度的提升，Cadence也针对封装、PCB全系统设计方面的难题，提供全局优化软硬件。另外，我们在南京成立的新公司，就是针对系统设计服务方面的投入，应对发展大潮流。

来到Mentor方面，在被西门子工业软件收购之后，他们更加强调了系统设计自动化的重要性。现在Mentor能够在系统和芯片设计方面给客户提供更全面的支持。依赖于他们丰富的经验打造的工具和产品，很多初入芯片领域的系统厂商已经能够涉足相关领域；为了帮助小公司，Mentor很早就推出了一个叫Term-for-Startup的服务，来支持这些企业的初期发展。

对于国产EDA厂商华大九天来说，现在更是一个不可多得的机遇。多年的针对性投入，让他们在很多领域有了突破，例如在面板方面的设计，他们的工具拥有了80%的市场份额。面对中小企业，华大九天也有相应的帮扶计划，为他们提供软件和IP的支持。总的来说就是从产品和服务两方面全面助力中国半导体产业。

其次是晶圆厂方面；

全球晶圆代工龙头台积电不仅一直维持在新工艺上的研发投入，也根据市场的需求，在大陆设置了南京厂，以便更好地为客户提供服务。台积电希望成为客户坚实的伙伴，为潜力客户提供多方面的建议以及支持，促进客户获得成功，最终实现互利共赢。

从华力看来，他们也通过投入建设新的晶圆厂，解决中国半导体产业先进工艺的产能问题；他们也会结合市场需求与自己的实际情况，选择合适的工艺节点，一方面持续追赶摩尔定律，发展28纳米及以下的先进工艺技术，同时也专注于差异化路线，重点布局射频、高压、嵌入式闪存、超低功耗等特色工艺平台，打造自己的核心竞争力，更好地服务客户。

联电为了中国半导体的发展煞费苦心，从2000年开始就针对国内的企业，开发出各种工艺，迎合需求。面向现在的AI和5G等新应用，联电也有新的布局，他们在大陆厦门建立新厂，在去年推出了28nmPolySiON工艺以后，将会在明年带来28nm HKMG工艺，更好地服务大陆客户。

第三，IP和服务方面；

来到IP和服务方面，芯原作为国际知名的IP供应商和设计服务提供商，他们能够从多个维度帮助中国芯片企业成功；

Kilopass作为知名的存储IP供应商，特别是在安全芯片上的解决方案，为中国存储产业的发展提供新老技术的支持；

锐成芯微作为物联网IP供应商，他们的各种低功耗IP已经获得了客户的高度认可；

芯动科技的安全方面合物联网方面的IP也是中国相关芯片产业发展的坚定支柱；

志翔科技则通过其安全技术与方案保护设计者的方案、代码等宝贵创新成果，从一个不同的角度助力中国半导体产业的发展；

至于摩尔精英，通过媒体、招聘、设计外包和封测流片业务等业务组合拳的方式，为中国集成电路产业发展贡献力量。

正如魏少军教授所说，我们拥有一支经过市场锤炼、在不断拼搏中茁壮成长起来的人才队伍和企业家群体，在这些海内外企业的群策群力支持下，中国集成电路设计业没有理由不能快速发展，没有理由不能拥有更好的业绩、没有理由不去拥抱更为美好的明天。

文/半导体行业观察 李寿鹏

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