无线充电产业链分析

2017-12-06 09:00:19 来源: 官方微信

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继苹果推出的三款手机搭载无线充电功能之后，国内搭载无线充电功能的手机也正式发布。2017年11月26日晚，国内知名手机品牌金立一口气发布了八款全面屏手机，其中主打高端商务的旗舰机型金立M7Plus除了搭载全面屏之外，还加入了无线快速充电功能，在国产机中发布Qi标准无线充电技术，充电功率高达10W。不过，有媒体实测表明，金立M7Plus的无线充电输入端功率稳定在14W左右，完全可以媲美目前市面上主流的有线快充。

近几年，手机市场的竞争比往年更加激烈，国产手机的比拼早已不再是单纯的性价比之争，力求差异化的良性竞争成为了市场的主流声音。作为一个老牌的手机企业，金立一直以来在手机上也力求创新，在新技术使用上敢于尝新，走在行业前端。比如，第一家内置安全双芯片，最早一批引入柔光双摄功能，搭载四个摄像头，还有M2017首创活体指纹识别。此次在M7Plus中，金立又一次成为国内首家集成Qi标准无线充电技术的手机品牌。金立手机一次次引领了国产手机的新风尚，并一直维持着超级续航的口碑。

对于无线充电，金立集团董事长兼总裁刘立荣在接受媒体采访时表示，无线充电将是一种趋势，明年会有越来越多的公共场所提供无线充电底座，无线充电的手机也会越来越多。在他看来，电动汽车目前还受制于充电设备和充电时间，但是无线充电手机不会受制于充电时间，它的成本投入对于公共场所来讲非常低，也许很多公共场所会自动会装起来。当公共场所有这种设备的时，对手机无线充电就会有比较大的促进作用。

实际上，早前，夏普诺基亚、索尼等品牌就已经推出过无线充电手机。三星从GalaxyS6时代开始，旗舰机型就都支持无线充电了。今年9月份，苹果在其新推出的三款机型里面也正式加入了无线充电功能。至此，无线充电技术受到各方关注，发展迅速。此次，国产手机金立M7Plus也加入了无线充电功能。这仅仅只是开始，据悉小米、华为、锤子、Nubia、荣耀、VIVO等国产手机都已在进行无线充电手机的预研。这意味着，后续这些国产手机品牌推出的产品也将支持无线充电。

近日，来自业内权威媒体的报道称，自从苹果iPhone8/8Plus/X支持无线充电功能之后，无线充电市场出现井喷式增长。现在整个无线充电市场比苹果新机发布前增长了约5-6倍，明年还会继续成长数倍。

更有相关研究机构预测，到2019年，无线充电会在更多的办公室和会议室出现，市面上超过50%的手机、20%的平板电脑和5%的笔记本电脑将具备无线充电功能。在苹果手机的刺激下，无线充电产业正以不可阻挡之势快速成长。

无线充电上下游产业链分析

随着iPhone X导入无线充电，在带动无线充电市场爆发以后，受益的不仅仅局限于上下游产业链，同时包括第三方的无线充电供应商。且这些厂商提供的不仅仅是针对三星或者苹果的配套，而是兼容性很高的产品。换而言之，其无线充电器可以为不同品牌手机充电，未来无线充电大部分都会支持同时对多个设备进行同时充电。

无线充电既需要射频技术，还需要有相关材料研发和整合能力来满足电磁干扰屏蔽、隔离、散热等技术需求。从无线充电产业链角度来看，其主要划分为5大板块：方案设计商、电源芯片商、磁性材料商、传输线圈商以及模组制造商。其中方案设计和电源芯片环节技术壁垒高、利润高（大概各占无线充电产业链利润的30%），基本被国外企业垄断。磁性材料和传输线圈环节技术壁垒相对较低，同时拥有中外玩家，利润占比各为20%和14%。模组制造环节技术壁垒和利润最低，主要参与者为国内厂商，厂商利润占比仅为6%。

方案设计：目前以苹果、高通、特斯拉等国外厂商为主，国内中兴通信、信维通信、万安科技等具有竟争力。国外：高通(Halo 无线充电技术)、苹果(MagSafe 磁吸方式和远程无线充电)、特斯拉(免插充电系统，Plugless Power System)。国内：中兴通讯(布局汽车无线充电)、信维通信(给三星NFC无线充电设备供货)和万安科技(投资的无线充电企业Evatran，布局无线充电)。

电源芯片：无线充电中的芯片包括无线充电接收器（Rx）芯片和无线充电发送器（Tx）芯片，正不断向高集成度、高充电效率、低功耗发展。无线充电电源芯片市场的玩家包括高通、博通、TI、IDT、NXP、MTK等。其中IDT是最早推出多模无线充电解决方案的厂商，三星S7的发射和接收端均使用的是IDT的芯片。不过近些年国内的芯片厂商发展也很迅猛，比如全志科技、紫光国芯、易冲无线、新页集团等。国内从事无线充电芯片厂商更是有不少拿到了巨额投资，国内无线充电芯片厂商易冲无线和新页都将在本月召开芯片发布会。

磁性材料：无线充电涉及的磁性材料包括：发射端磁材使用永磁体（永磁铁氧体、稀土钕铁硼永磁体）和软磁铁氧体；接收端使用软磁铁氧体。一方面，增强发射和接收线圈间磁通量，提高传输率；另一方面，作为发射和接收之间的定位装置，便于终端设备快速淮确定位；软磁铁氧体产品在无线充电中用作隔磁片，主要作用是增高感应磁场和屏蔽线圈干扰。目前国内外企业在这一领域均占据一定市场份额，A股上市公司包括横店东磁、宁波韵升、天通股份、信维通信等。国外参与方则有TDK、村田等。

传输线圈：传输线圈环节有两大特点，一是需要产业链上下游紧密配合，二是具有很高的客户定制化特征。因此这个领域的主要进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与上下游的衔接能力。传输线圈方面，国内公司技术沉淀已久，且参与企业众多，包括信维通信、顺络电子、硕贝德、立讯精密等。

模组制造：模组的封装制造环节技术要求相对较低，利润也很低，主要由国内零组件厂商参与。包括欣旺达(全资子公司普瑞赛斯是WPC全球授权的14家测试中心之一，能够独立完成对无线充电产品的QI认证)和德赛电池(公司主要向下游苹果、三星等国际一流客户提供移动产品电源的综合解决方案)。

无线充电市场的爆发，对于上下游企业而言，无疑意味着巨大的商机，不仅仅是在智能手机中，而且在智能家居、汽车等市场依然具有很大的空间。此外，对于第三方的无线充电供应商来说，这也意味着巨大的商机。这些厂商提供的无线充电器不仅仅是针对三星或苹果的配套，而是兼容性很高的产品，以实现为不同品牌的手机充电。不过，无线充电产业尚处于爆发的初期，市场上涌现的无线充电器产品已是数不胜数，只有那些保证良好品质的产品才能在市场中脱颖而出。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1478期内容，欢迎关注。