Smiths Interconnect：以创新助力中国制造2025

2017-11-27 14:18:52 来源: 半导体行业观察

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众所周知，Smiths Interconnect是全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商。

近日，史密斯英特康苏州新工厂开幕，苏州市委常委、工业园区党工委徐惠民书记，英国驻上海总领事吴侨文先生、史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith 、史密斯集团首席财务官John Shipsey、苏州工业园区党工委委员、管委会韩江副主任，同时还有史密斯英特康来自全球的贵宾等参加了开幕式，一同见证一段新的旅程的开始。

如何赢得客户信赖

首先以先进的产品组合和领先的技术支持服务赢得客户的信赖。

Smiths Interconnect以高性能产品和领先的技术立足于行业，为航空航天、商用飞机、铁路、电子产品、医疗设备、工厂等领域提供连接、控制、保护各种连接解决方案。

2017年3月6日起，史密斯英特康（Smiths Interconnect ）旗下的产品品牌EMC, RF Labs, Lorch Hypertac, IDI, TRAK, TECOM, and Millitech被统一整合为Smiths Interconnect 。

品牌整合后，Smiths Interconnect会为市场源源不断的开发出更多更尖端先进的产品和解决方案。

其次，卓越的客户服务也是Smiths Interconnect的重要优势。

Smiths Interconnect携手那些将“功能应用”视为首要原则，并寻求同类产品最佳的技术合作伙伴以及关注优异产品性能的资深采购方合作创新技术。

“Smiths集团是一个高新技术的全球性公司，在过去将近160年的历史当中一直孜孜不倦地在进行技术创新。Smiths集团一共有五个事业部，业务都是非常多元化、从事不同领域的应用技术。”Roland Carter 先生表示。

据介绍，史密斯英特康专门从事高可靠性电子元件、组件、子系统、射频产品和半导体测试等产品的研发和生产。苏州工厂主要生产半导体测试应用、电缆和其他连接器应用等产品。

除了Smiths Interconnect之外，Smiths 集团还有另外的4块业务。

1.John Crane，专门从事石油石化领域的高新密封件产品的研发和制造的业务。

2.Smiths Detection 提供一流的安全解决方案和技术产品用来帮助检测和识别爆炸物、化学与辐射与核威胁、武器、毒品以及走私货物。

3.Smiths Medical 是全球领先的医疗科技公司, 公司的输注系统、血管通路、生命护理以及其他特殊产品被广泛应用于医院、急救、家庭和特殊护理场合。

4.Flex Tek 是提供加热和运输液体与气体的成型组件的全球供应商，产品主要用于航空航天，医疗，工业，建筑，家用电器领域。

“我们的目标是提供高于竞争对手的优质产品和品质服务。我认为我们在这个新地点的投资证明了此举的认真态度！此外，我们将继续秉承产品创新的传统，符合客户要求的新产品。我们所完成的和即将要继续进行的在华投资，目的是使我们成为中国乃至整个大中华区的顶级参与者。”Karen Bomba表示。

助力中国制造2025

随着新一轮科技革命与产业变革孕育兴起，智能制造正在成为全球制造业变革的重要方向和竞相争夺的制高点。我国启动实施了“中国制造2025”强国战略，确定以智能制造为两化融合的主攻方向，推动制造业生产方式变革。

经过多年的快速发展，我国已经成为具有完整产业体系、规模总量位居世界前茅的装备制造业大国。那么在“中国制造2025”中，Smiths Interconnect扮演着怎样的角色呢？

Roland Carter 先生表示，在中国制造2025战略中，政府规划了大约10个大的领域。而Smiths Interconnect目前所专注的这些领域，跟这10大领域中的其中几个是高度相关的。

例如，Smiths Interconnect的接插件业务，这部分产品可以支持中国的航空航天以及轨道交通发展的。因为在高速轨道交通领域，或者商用航空领域，对电子部件、电子零件的可靠性要求是非常非常高的。

同时，半导体的发展、更新速度非常快，在过去的5到10年中，随着中国逐渐强大、市场需求增长，使得中国半导体市场发展的速度，远高于世界其他地方。

此外，Roland Carter 先生强调，由于半导体更新换代的速度非常快，中国很多用户都希望我们的工厂能够越近越好，可以更快地了解他们对产品的需求，更快地实现产品的更新换代。

“我们希望依托中国制造2025，将技术引入中国，为中国本土新兴行业的企业服务，更重要的是中国所研发的这些产品和技术，将来会走向世界。”

因此，Karen Bomba表示，苏州工厂不是一个单纯的制造企业，更重要是有全球一流的研发人才，核心在于其创新和研发能力。

创新的要求

在过去几年，结合对创新的要求，Smiths Interconnect主要做了3个方面。

第一，在过去两年对全球的组织架构做了非常重大的调整。以前都是以各个区域为主，现在把一些创新领域，比如半导体的全球创新中心放在了中国。

“我们有世界各地的工程技术人员，可以有效的去利用全球不同地方的思维模式进行创新活动。”

在资金投入方面，Smiths Interconnect把创新方面的投入，从每年占生产总值的5%提升到了8.5%。

另外在先进制造领域，Smiths Interconnect拥有世界最先进、一流的的加工中心，而且因为半导体行业对精密加工的要求，将来的发展和更新速度会越来越快，未来会在这方面会不断再投入。

“Smiths Interconnect苏州新工厂的落成，表明了史密斯对中国市场的坚定信心和高度期望。作为史密斯全球半导体测试工程中心，史密斯英特康苏州工厂现在是全球最重要布局之一，它能提供半导体测试，产品设计，开发及生产，为全球客户提供快速响应和可靠的半导体测试解决方案。”Roland Carter 先生表示。

责任编辑：星野

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