解决复杂SoC的设计难题，UltraSoC有妙招

片上芯片系统（SoC）的出现、产品集成度的增加、工艺制程的演进，给终端应用产品带来了性能的提升和尺寸的缩减。与此同时也提升了系统的复杂度，给芯片开发者带来了安全、集成、成本和验等多方面的挑战。为了更好地执行开发，保证芯片的质量，降低成本，产业界一直在探求行之有效的解决方案，2011年成立的UltraSoC正是其中一个先行者。

开发方式的转变

据该公司首席执行官Rupert Baines介绍，UltraSoC是一家独立的SoC基础架构供应商，他们的产品可以支持先进的SoC器件快速实现嵌入式系统的开发。具体就是设计人员可以通过授权他们提供的半导体知识产权（SIP）产品，在SoC中植入其智能分析架构，加入智能自分析功能。凭借嵌入式芯片中的UltraSoC智能分析技术，搭配其提供的软件，帮助芯片开发者解决当今产业面临的网络安全、功能安全和复杂性管理等问题。

UltraSoC能解决的技术问题

在实际的应用过程中，工程师可以通过检测和分析整个系统的实际行为，采取措施去降低系统功耗、提高性能、防止恶意入侵和确保产品安全等。同时还能实现打造差异化产、缩短开发周期、加速调试、降低风险和成本等目的。

“开发者可以利用1%的die面积将TTM提升27%，且能够达到减少bug、提升性能和降低功耗的目的”，Rupert Baines强调。根据Semico Resarch的统计数据显示，使用UltraSoC技术，SoC设计团队可以实现利润翻倍，并将成本降低四分之一。

给SoC带来先进的debug

Rupert Baines先生表示，UltraSoC产品主要瞄准的是以汽车、大规模计算、物联网、蜂窝通信或其他复杂SoC为目标市场的开发者团队，那些对功能安全、网络安全和性能增强有更多需求的市场，都是我们的方向，Rupert Baines强调。

经历了几年的发展，UltraSoC已经推出了半导体IP；开发、分析和数据可视化的算法和工具；还有用于网络安全分析的Bare Metal Security技术等等。

Bare Metal Security

目前，这些先进的产品和技术已经被华为海思、Imagination、Movidius和美高森美等企业采用，他们将这些经验证过的、嵌入硬件的技术优势带给自己的客户。被授权厂商已经在40nm、28nm、16nm和7nm工艺上实现了器件的成功流片。公司的合作伙伴也有晶心科技、ARM、倍赛达、Cadence/Tensilica、CEVA等厂商。在诸多合作中，最值得关注的是UltraSoC对RISC-V架构的拥抱：

RISC-V是一项来源于UC伯克利大学的开源指令教官，由于其开放性，很多人将其看做ARM的挑战者。UltraSoC对其的支持增强了RISV-V产业链的筹码。

在今年五月，UltraSoC就已经宣布，公司开发出了可以支持RISC-V架构的处理器跟踪技术，弥补了RISC-V产业链在调试方面的缺失；

九月，UltraSoC为基于RISC-V开源处理器规范的SiFive Freedom平台提供了调试与追踪技术，支持Freedom平台的用户去广泛对接其设计中所有的各种工具与接口。而这是DesignShare计划的重要一部分。DesignShare概念支撑了一整套应用，生态系统伙伴已经能开发了高效、预先集成的解决方案，降低实现一款基于SiFive Freedom平台的客制化芯片的前期费用；

11月，UltraSoC与Microsemi达成了相关合作，后者购买前者的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其RISC-V产品；

以上种种说明，UltraSoC将在RISC-V开发市场扮演重要角色，再加上在ARM等市场的影响力，UltraSoC将成为SoC产业的保护神。

文/半导体行业观察 李寿鹏

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1468期内容，欢迎关注。

关注微信公众号 半导体行业观察 ，后台回复关键词获取更多内容

回复 科普 ，看更多半导体行业科普类的文章

回复 DRAM ，看更多DRAM的文章

回复 光刻 ，看更多光刻技术相关的文章

回复 三星 ，看更多与三星公司相关的文章

回复 全面屏 ，看更多全面屏相关的文章

回复 双摄 ，看更多关于手机双摄像头的文章

回复 毫米波 ，看更多与毫米波相关的文章

回复 IPO ，看更多与半导体企业IPO相关的文章

回复 展会 ，看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！