KLA-Tencor:制程控制在源头
制造工具是决定圆晶良品率的关键,工具在沉积,蚀刻或清洁过程中有可能受到微粒物污染,这些颗粒物会从上一个生产步骤流入到下一个生产步骤,工艺不一致使得圆晶的特征形状,覆盖层和CD(特征尺寸)有偏差,从而导致大范围缺陷。给定类型的工艺工具可能彼此不匹配,继而在通过不同工艺工具生产的圆晶之间产生差异,所有这些问题都会影响产量。
上述的制造过程所造成的差异会成为一个很麻烦的问题,如何理解这个困境?
KLA-Tencor有着自己的理解。
作为全球领先的工艺控制专家,KLA-Tencor成立于1976年,拥有广泛的产品线可覆盖整个半导体生产过程的检测与量测需求,帮助客户应对不同应用、不同市场的挑战。比如对低功耗、高靠性有高要求的移动设备,争取更快的面世时间是赢取市场的最重要因素,这就要求生产过程中的误差最小化。”KLA-Tencor Customer Engagement副总裁Mark Shirey在11月10日于上海举办的媒体会上如是说。
比如有两台打字机,型号价格外观都一样,但因装配环境,零件精度等因素会导致手感有细微差别,因此即使是相同型号的EUV光刻机,有了正确的配置文件,强度恰好的光源,一致的稀有气体纯度,也需要做一些后期工作保证生产结果相同。换到10、7nm工艺制程的半导体产品上,只要在生产时有个1、2nm的差错,都有可能造成不可估量的损失。
制程的每一次升级,制造难度都是呈指数级上升,现在我们听到的工艺名词最多也只能去到3nm,这是因为到了3nm节点上EUV光刻的随机性将增大,很难控制好EUV线宽边缘粗糙度(LER),影响CD和EPE。
随着闸极越做越小,制程线宽不断升级,由10年前的90nm,65nm一直升级到现在的14/16nm,10nm甚至7nm,摩尔定律都在有条不紊着指挥半导体行业前进的路线。但是随着源极和汲极之间的距离越来越短,半导体工艺的极限逐渐显露出来。大多数人都发现了,升级到10nm和7nm所遇到的困难不是捂个被子睡个觉醒来就能解决的,因为除了技术原因还有诸多逐渐浮现出来的不可控因素。
同时摩尔定律也会在这个节点附近失效,接下来就是1nm以下的次纳米新技术和新材料的天下。
Mark Shirey表示:”不能发现就不能解决问题,不能量测就不能控制。针对以上三大问题,KLA-Tencor都有整套应对方案。”
KLA-Tencor最近就推出了5款图案成型控制系统,主要针对7nm以下的逻辑和尖端内存设计节点设计,以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。
这五款产品分别为ATL叠对良测系统和SpectraFilm F1薄膜量测系统,他们可以针对FinFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™ 640e光罩检测产品系列和LMS IPRO7光罩叠对位准量测系统可以协助掩模厂开发和认证EUV和先进的光学光罩。5D Analyzer X1先进数据分析系统提供开放架构的基础,以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用。
从研发、生产、销售到技术支持,KLA-Tencor坚持与中国半导体产业一起成长。而且张智安总裁表示,KLA-Tencor早早已经进入中国,进行研发、建设工厂,在过去10年一直在等待中国半导体市场的机会。
KLA-Tencor非常重视中国市场,即使在产业成长放缓的时候,KLA-Tencor仍在中国持续投资以实现进一步的发展,并体现了中国在全球半导体产业重要的战略地位。良率,一直为半导体行业最大的挑战之一,KLA-Tencor透过半导体检测与量测技术,透过最快的速度以最有效的方式,帮助客户解决在生产时面对的良率问题。KLA-Tencor立志于帮助中国客户一起提升良率,降低生产成本,提高生产效率。
半导体行业从过去由服务器、个人计算机、互联网、手机的带动下,未来可以预见的是个物联网的时代。也就是过去这些帮助半导体行业成长的动能,将在物联网时代一并迸发。从硅片产能成长来看,2000年到2014年主要都还是由计算器及智能手机驱动,每月硅片产能约在600万至800万片。现今,物联网应用已快速成长,生产技术节点则横跨90至20纳米,这对于中国半导体市场是一个非常好的机会,中国半导体行业在这些技术节点也具有相当优势。
目前,KLA-Tencor在中国已经设立了10处办公室,近期又扩展了其位于北京的办公室,希望能快速、及时地支持本地客户的需求 。
此外,KLA-Tencor近期还上线了其中文网站(www.kla-tencor.cn), 该网站将同步KLA-Tencor的美国网站,定期更新各类最新的功能以及技术信息,以更好服务中国的客户。KLA-Tencor 中国区总裁张智安表示:“今后,我们会持续投入中国市场。全力支持中国半导体行业发展。我们相信未来的中国市场会有很好的发展前景,中国的半导体产业正在向好的方向发展。”
文/半导体行业观察 刘燚
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1467期内容,欢迎关注。
R
eading
推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)
关注微信公众号 半导体行业观察 ,后台回复关键词获取更多内容
回复 科普 ,看更多半导体行业科普类的文章
回复 DRAM ,看更多DRAM的文章
回复 光刻 ,看更多光刻技术相关的文章
回复 三星 ,看更多与三星公司相关的文章
回复 全面屏 ,看更多全面屏相关的文章
回复 双摄 ,看更多关于手机双摄像头的文章
回复 毫米波 ,看更多与毫米波相关的文章
回复 IPO ,看更多与半导体企业IPO相关的文章
回复 展会 ,看《2017最新半导体展会会议日历》
回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻