台积电CEO:大陆半导体已是台湾对手
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台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会,他表示,人工智能(AI)时代来临,让半导体新商机浮现,但中国大陆积极发展半导体,也带来挑战。
魏哲家说,中国大陆不论是中央或地方政府,都全力扶植半导体产业,台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌台湾半导体产业协会理事长后,首度在公开场合,针对中国大陆发展半导体带来的影响,向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。
魏哲家表示,人工智能是半导体产业的机会,人工智能会慢慢进入人类生活,让生活更安全、更方便,人工智能需要半导体,是千载难逢的机会。
他在TSIA年会的年刊中,特别针对人工智能时代来临提出说明。他表示,人类生活将随人工智能、虚拟实境/扩增实境、自驾车、云端运算和物联网的问市,产生不可逆的转变。这些应用与产品的发展,均需要以半导体为基础,发展愈蓬勃,半导体的商机就愈显无可限量,台湾半导体厂必须把握此一成长契机。
有机会也有挑战,魏哲家说,就台湾半导体业而言,中国大陆是很大的挑战,不论是中央或地方政府,皆全力扶植产业发展,对台湾是很大的挑战,台湾产业应努力提升竞争力。
魏哲家指出,大陆半导体市场壮大与快速发展,则是所有业者未来面临的挑战。他分析,大陆半导体需求占全球比重达三成,已是全球最大的半导体市场,吸引全球到大陆设厂;加上大陆政府自中央到地方,无不倾国家之力,在人才、技术及资金大幅投资,首当其冲是两岸半导体产业的竞合与消长。
面对大陆的挑战,魏哲家说,台湾半导体厂应更专注于技术和业务拓展,提升竞争力。他接任TSIA理事长,就是要以整个半导体产业的福祉为重,尽全力协助所有厂商,在环境变迁之际,未雨绸缪,尤其扮演业者和政府沟通的桥梁。首要工作就是建议政府稳定土地、水及电力供应。开放人才与更弹性的工时,以及对智能财产权的保护。
力成总经理洪嘉鍮表示,中国大陆持续提高半导体自给率,台湾与其难免正面冲突,对台厂而言除要在技术、客户关系与人才上着墨,台封测业也应该合并整合,用打群架方式分工专注在各自专业,才能跟中国大陆厂商竞争。
洪嘉鍮指出,中国大陆积极提高自给率,2020 年估达40%,2025 年要攀升至60%,对台湾这种以半导体出口为导向的市场形成压力,因此可预期两边竞争难免,每家公司都须有各自的策略因应。
他强调,双方正面冲突免不了,因此要做到几件事情,第一是差异化,台湾厂商应该维持技术导向,将技术做好、服务做好与良率做好,正面冲突虽然免不了,但有差异化就可维持竞争力。
再者,要培养新技术,建立竞争力;第三是与客户紧密的关系,必须掌握好欧、美与日本客户,进而掌握中国大陆客户;最后是要照顾人才。
洪嘉鍮认为,台湾封测业应该要进行合并整合,例如力成与超丰,双方结合后在各自专业上努力,营运状况也持续稳定向上,台湾封装业要打群架,才有机会与中国大陆厂商竞争。
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