2017中国集成电路产业促进大会在昆山召开

2017-10-26 16:30:36 来源: 互联网

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2017中国集成电路产业促进大会于10月23－24日在昆山召开。大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办，昆山经济技术开发区管理委员会协办。

本次大会是在党的十九大胜利召开之际举办的一次重要行业活动，会议以“中国芯新动能”为主题，在中国集成电路产业前所未有的高速发展，也面临着发达国家的严密防范的形势下，大会着力于探索把市场的拉力、政策的推力、资本的助力和中国产业界自身的努力充分激发、利用并协调起来，形成合力，跨越外部环境及产业自身的障碍，实现产业发展质的提升。

工业和信息化部电子信息司司长刁石京，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国电子信息产业发展研究院院长卢山，昆山市委副书记、市长杜小刚，清华大学教授、核高基重大专项技术总师、中国高端芯片联盟秘书长魏少军，浙江大学教授、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪，国家集成电路产业投资基金公司副总裁韦俊以及近百名重要集成电路企业的负责人出席大会。

工业和信息化部电子信息司司长刁石京致辞

刁石京在致辞中表示一年一度的产业促进大会已成功举办了11届，见证了新世纪以来我国集成电路产业发展取得的成绩。近几年我国集成电路产业规模一直保持20%左右增长。今年上半年全行业销售额达2201.3亿元，同比增长19.1%。创新能力再上新台阶，芯片设计、制造、封装测试、装备与材料产业链各环节齐头并进，骨干企业实力显著增强，对外合作深化发展。展望“十三五”，中国特色社会主义进入新时代，中国集成电路产业发展也必将迎来重大机遇期。特别是制造强国、网络强国等国家战略的实施对我国集成电路产业的发展提出了新的要求，也为我国集成电路产业发展拓展了新的空间。作为行业管理部门，工信部将围绕制造强国、网络强国战略，按照推进纲要部署，重点做好五个方面的工作：一是继续顶层设计，协调资源布局；二是坚持创新驱动战略，持续加大研发投入，突破核心关键技术；三是继续推动重大生产力布局，集聚资源，引导骨干企业进一步做大做强，扶持创新型企业成长，推动区域的特色化发展；四是支持产业链上下游的融合发展，培育新动能；五是持续推进国际合作，更加深入地融入到全球集成电路产业生态体系。

杜小刚在致辞中表示，近年来昆山大力发展集成电路产业，迅速集聚了一批产业链龙头项目，年产值超百亿，产业集群的吸引力、影响力日益增强。昆山将以此次全国性集成电路行业盛会为契机，切实把大家的真知灼见和会议成果转化为助推产业发展的政策措施和合作项目，全力推动集成电路产业与高端芯片在昆山发展。

昆山市委副书记、市长杜小刚致辞

卢山在致辞中表示，集成电路产业不仅是中国电子信息产业的新动能，也是未来在新时代中国经济的新动能，但是中国集成电路产业经过前几年的持续快速增长，自身在产业内部也遇到了一些新的问题和挑战。这些挑战可以归纳为PPT,一是以政策（Policy）为标志的产业环境的塑造；二是以人才(People)为核心的产业主力军建设；三是以技术（Technology）为核心的产业发展。这三个方面PPT可以总结为这轮集成电路产业发展新动能应该关注的三个方面。并指出长三角地区是我国集成电路产业发展的高地，昆山毗邻上海，是这个产业高地当中的一个价值洼地。昆山作为中国的百强县之首，在产业政策的制定、产业汇聚尤其是政府和市场机制结合方面具有丰富经验，今年中国集成电路产业促进大会选在昆山举办是希望中国芯企业家能够体验一下昆山这个价值洼地，在这里找到新一轮的价值发现和在昆山落地发展的商机。

工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任，中国电子信息产业发展研究院院长卢山致辞

魏少军和严晓浪分别以《架构创新和高端芯片发展》、《芯火基地建设和新工科创新思考》为主题向大会作了专家报告，探讨了技术和人才两大关键问题。会上还发布了赛迪集成电路产业地图，并揭晓了第十二届中国芯获奖名单。大会同期还举办了“中国芯”产业链供需对接会、中美半导体产业政策交流论坛、5G和化合物半导体论坛、产业创新和人才培养论坛、国产集成电路产业生态链论坛等专题活动。

大会上，赛迪研究院对外发布了集成电路产业地图，成为会议的一大亮点。赛迪研究院综合结构化、数字化、网络化的产业方式，将研究成果从私人订制转变到公共服务以供分享，汇集产业信息资源，形成产业大数据，集成电路产业地图因应用而生，并就产业链全景图、产业数据分析、产业地理分布、重点企业信息查询四大功能进行了解读。

赛迪集成电路产业地图发布

大会上，正式发布了第十二届“中国芯”评选结果，评选出15个“最佳市场表现产品”奖，15个“最具潜质产品”奖，2个“安全可靠产品”奖，6个“最具投资价值企业”奖和3个“卓越投资团队”奖。具体获奖榜单如下：

附：第十二届“中国芯”评选结果名单

奖项	企业名称	获奖产品及型号
最佳市场表现产品	北京兆易创新科技股份有限公司	GD32 MCU GD32F130C6T6
	炬芯（珠海）科技有限公司	高清视频解码SoC -- ATJ2273
	上海思立微电子科技有限公司	按压式指纹识别芯片 GSL6185
	上海安路信息科技有限公司	Eagle系列FPGA芯片 AL3A10
	展讯通信（上海）有限公司	展讯 SC9832
	上海富瀚微电子股份有限公司	低功耗、高性能专业安防摄像机图像处理芯片 FH8536E
	澜起科技（上海）有限公司	M88DDR4RCD
	福州瑞芯微电子股份有限公司	高性能互联网络机顶盒SoC芯片 RK3228
	珠海全志科技股份有限公司	智能视频编码处理器芯片V3
	杭州国芯科技股份有限公司	高集成度DVB-S2高清SoC芯片 GX6605S
	格科微电子（上海）有限公司	800万像素图像传感器 GC8024
	深圳市汇顶科技股份有限公司	玻璃盖板指纹芯片 GF5126MA
	建荣集成电路科技（珠海）有限公司	蓝牙音频SoC芯片 CW669X
	湖南国科微电子股份有限公司	高性能网络摄像机芯片GK7102
	珠海艾派克微电子有限公司	打印机耗材SoC芯片 UM5012

最具潜质产品	深圳市中兴微电子技术有限公司	终端家庭网关芯片 ZX279127
	联芸科技（杭州）有限公司	固态硬盘主控芯片 MAS090X
	晶晨半导体（上海）股份有限公司	T962
	盛科网络（苏州）有限公司	高密度智能万兆SDN以太网交换芯片GoldenGate CTC8096
	芯成半导体（上海）有限公司 ISSI	具有纠错(ECC)功能的16Mb异步静态随机存储器 IS61/64WV102416EDBLL
	广州慧智微电子有限公司	四频GSM/EDGE/TDSCDMA/TDD-LTE射频前端 S2916
	大唐微电子技术有限公司	指纹算法安全处理芯片 DMT-FAC-CG4Q
	龙芯中科技术有限公司	龙芯3A3000处理器芯片
	北京君正集成电路股份有限公司	智能视频处理器芯片 T20
	西安智多晶微电子有限公司	SEALION2000系列FPGA SL2-12E-8F256C
	锐迪科微电子（上海）有限公司	多媒体双模蓝牙芯片 RDA5836
	深圳比亚迪微电子有限公司	1200V/200A IGBT芯片 BWG193N120L
	峰岹科技（深圳）有限公司	嵌入式和可编程“双核”电机驱动控制MCU FU6831
	杭州士兰微电子股份有限公司	六轴惯性传感器 SC7I20
	北京集创北方科技股份有限公司	触控显示驱动整合芯片ITD® ICNL9911

奖项	企业名称	获奖产品及型号
安全可靠产品	北京同方微电子有限公司	双界面POS机SoC芯片THM3100
安全可靠产品	杭州晟元数据安全技术股份有限公司	信息安全与指纹识别芯片AS578

奖项	企业名称	获奖产品及型号
最具创新应用产品	北京音磅其声科技有限公司	音磅一体化智能音箱 S-60
	北京中科网威信息技术有限公司	中科神威千兆线速防火墙 NSFW-6000-L
	南京龙渊众创空间股份有限公司	基于国产龙芯和自主协议C-MAC的无线模块 LY-MK1
	珠海欧比特宇航科技股份有限公司	基于国产嵌入式处理器S698-T的飞行参数采集器 OBT-FCSJ
	曙光信息产业股份有限公司	龙芯3B3000服务器
	安徽中科龙安科技股份有限公司	龙芯国产大数据一体机 LoongSec-BDI

奖项	企业名称
最具投资价值企业	广州慧智微电子有限公司
	苏州能讯高能半导体有限公司
	厦门芯阳科技股份有限公司
	厦门意行半导体科技有限公司
	峰岹科技（深圳）有限公司

奖项	企业名称
卓越投资团队	华登国际Walden International
	北京清芯华创投资管理有限公司
	北京盛世宏明投资基金管理有限公司