台积电30周年庆上，半导体巨头们都谈了什么？

2017-10-24 10:49:01 来源: 半导体行业观察

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昨日，台积电在台湾举办了成立三十周年庆祝大会，全球的半导体大咖基本都云集宝岛，为这家而立之年的企业送上最真挚的祝福。而回顾台积电的发展历程，凭借他们的专注和几次关键决定，他们从不为人所知到名噪天下，占用了全球近60%的晶圆代工市场，股价营收屡创新高，市值甚至超过了Intel，成为全球半导体霸主。这背后是他们多年辛勤耕耘的结果。

台积电究竟取得了怎样的成绩

1987年由工研院主导，台积电在张忠谋一手策画下成立，是全世界首创的专业积体电路制造服务公司，当时创新、破坏性的商业模式成为话题，但台积电也从没没无闻变成全球最大的晶圆专工半导体制造厂，市值突破1800亿美元，超越国际竞争对手英特尔，成为全球半导体产业霸主。

而台积电对台湾GDP贡献比例约4%、外销产值占总出口比重达6.8%以上，占台股权重约17%到18%，重要性不言可喻！

张忠谋口中的创新商业模式，指的是携手与客户实现数千多种芯片创新，引领全球科技不断向前迈进。传统半导体厂从芯片设计、制造、封装测试等全靠自己，但台积电专业晶圆代工，让无晶圆厂芯片设计公司可以专注在芯片设计，再委由台积电生产制造，不用再负担建置晶圆厂与制程技术研发的庞大成本。

张忠谋就曾说，没有台积电，就没有那么多无晶圆公司与创新出现，智能型手机也不会那么快普及，且改变了世界几十亿人的生活方式。各式行动装置再加上高效运算与智能联网，像是人手一机的智能型手机、笔电、智能手表、AR、大到医疗体系或国防机密，体积微小的积体电路芯片都已被广泛应用。

至于台积电的优势又在哪？如何让客户多年来不跑单？张忠谋曾说，对客户诚信的价值观，一直是台积电引以为傲的，对客户不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价全力以赴，且视客户为伙伴，绝不和客户竞争，因此也让台积电总成为客户的第一选择。

再来是保持结构性获利，以及台积电技术与制造总是保持在领先的地位，全球首座3纳米厂，日前确定将落脚台南科学园区，领先竞争对手南韩三星与美国英特尔。而即便中国大陆积极发展半导体产业，不断兴建晶圆厂，但台积电也没在怕，多次重申对自家技术品质非常有信心，认为极具竞争力。

而台积电今（2017）年资本支出达108亿美元，创历史新高，7成用于7纳米与10纳米制程，其中7纳米预估明（2018）年上半年量产，5纳米则将于2019年上半年试产，预计2020年量产，强调对于资本支出已确定未来几年都将破百亿美元，还预估未来可见的几年，台积电营收（以美元计算）年增率都将维持5%到10%，优于世界半导体业的平均成长率。

领先合作伙伴对台积电的评价

要评价一个公司，首先就看合作伙伴对其的评价。台积电昨日欢庆三十周年，以「半导体的未来十年」请来业界大老进行座谈，Qualcomm CEO Steve Mollenkopf认为，未来万物都会联网，不用替半导体前景担心。ADI CEO Vincent Roche则提到，模拟不会终结，而未来生态系统将会更重要。ARM CEO Simon Segars认为，大数据时代下，资讯安全和隐私会更重要。Nvidia CEO Jensen Huang点出，AI、深度学习未来潜力无限。Broadcom CEO Hock Tan提到，产业掏金潮结束，未来产业垂直整合趋势恐更显著。AMSL CEO Peter Wennick点出，半导体制程继续微缩，EUV是最大利器。

Steve Mollenkopf提到，高通有32年的历史，高通的过往历史也和台积电重叠，怎样让人沟通，有语音、电脑、手机进行连结，因为这些事情发生，也产生了很大的经济利益。大家口袋里都有联网手机，现在手机有相机、GPS，整个网络生态体系不同，这让未来三十年看到更多机会，主要是因为，未来万物都会和云端联结。

Steve Mollenkopf也提到，大家都谈物联网后续会有什么发展，自己认为这是系统问题，要如何创造技术，持续应用这些科技，就会有商业模式产生，和台积电一样，大家不需要去担心半导体层面的问题，不用担心连到云端的问题，而让延迟时间减少、运算能力增强，将是最有价值的部份，透过台积电提供的平台，可以建立和中央系统类似的网络，让网络可以更有智能、低耗电，发挥更大功能，将是系统必须要克服的问题，也是半导体未来十年最大挑战之一。

Vincent Roche表示，ADI是一家模拟公司，自90年代开始和台积电有非常密切的合作，将实体和数字结合在一起是ADI的工作，ADI也历经多次转型，虽然80年代因为传出模拟终结的言论，让数字投资人感到困惑，但模拟领域是联结未来非常重要的桥梁，模拟永远不会比取代。一开始ADI没有无晶圆厂需要找人合作，需要把半导体和制程发展结合在一起，一开始ADI就和台积电董事长张忠谋合作，双方的合作，一直延伸到20纳米的制程，尤其是高速讯号的处理。

Vincent Roche提到，ADI总共创造三千五百到四千亿的营收，在摩尔定律的过程中会持续面临挑战，但可透过持续技术发展、导入新技术制程，比如做到异质整合，运用不同封装技术，如3D封装、蚀刻等技术达成目标，对科技的需求一直都在，除了科技创新，也需要思考、应用、解决问题和专精。最后，他强调，台积电提到生态系统，自己则认为，生态系统在半导体产业的确越来越重要，需要更多正式和非正式关系。

Simon Segars则点出，半导体制程有更新的发展，未来三十年的驱动力，会在数据，而小装置上面会有很小的电晶体、小的感测器，可以在网络、在云端处理，而且可以创造全球巨型分散网络。他强调，今天我们才在大数据的起端，怎么做，机会是无限的，会创造新创事业、展新的商业模式，去想如何运用此数据，未来会有更多电晶体布建在更多地方。

但Simon Segars也坦言，在未来云端、数据化时代，可能的障碍是安全和隐私。他提到，我们进入新世代，要从根本面来想，资料的安全，科技是要人过得更好，思考如何在数字世界中，去创造一个更安全的环境，去发挥科技、AI的优势，让科技以人性为出发点，要想科技如何改善生活，未来大家有更多合作，也让科技更安全。

Jensen Huang点出，电脑产业多年来历经多次改变，在每个运算年代都有力量在推动改变，这股力量会出现在运算两端，包括运算成果，以及软体的发展成果。但在电脑产业，第一次看到基是软体和运算一起主导产业未来的改变，就是，一个新运算形式的发现，以及深度学习。

Jensen Huang补充，深度学习从表面上不容易理解，这是一种神经网络系统，包含非常多的层面、非常多次方的方程式，能够以各种形式和条件，去找到问题根源或是做未来的预测，深度学习可以自动去撰写软体，可以说是软体自己去开发软体，这样的发展需要非常大量的数据资料去做为学习的基准。

Jensen Huang提到，CPU效能之前失效，大家称做摩尔定律，就是CPU每五年会是五倍成长，如果失去此趋势，在未来十年，不足的会是一百倍的效能，但好在，我们有加速运算，建立一个运算架构，让应用加入处理器，和CPU发挥相辅相成的效果，CPU是中央处理器，属于线性运算，我们则是采取平行方程式。

Jensen Huang举例，自动驾驶最重要的是让车子去认知周围环境，然后决定采取何种行动、如何驾驶，这些都是人工智能，解决的方式，就是透过深度学习以及GPU的加速运算，至于现在问题是，如何让深度学习能够转换为自动的能力，达到学习的目标，我们要进入人工智能，让电脑和软体可以自己学习，未来看到的成果是无可限量的。

而博通的CEO Hock Tan，张忠谋介绍，两人有共同点，都是MIT机械工程的学士和硕士，但时代不同，对方是七五年，自己是五二年。Hock TanH分享自己看到的一些半导体产业的未来发展，这个故事一开始从需求来讲过去四十年半导体这个产业，每年有超过三成的成长率，但现在一年不到5%，和GDP成长率几乎一致，因此这个产业当初的超额报酬，或是称之为产业淘金潮已经结束，此外半导体产业的结构性演进也很有趣，80年代小型新创公司、90年代上市风潮，以及小型并购，到了二千年大家狂热做公司分割、从OEM分割出来，或是做杠杆并购，借此掩盖产业成长率不足的问题，但他也强调，虽然半导体产业的淘金潮结束了，不代表赚不到钱。

Hock Tan提到，90年代有个人电脑和行动装置兴起，让半导体产业大幅且快速，更有晶圆代工厂的兴起、产品和制程做区分，半导体又继续发展，到了二千年有资料中心，也持续推动半导体成长，最近五年看到半导体成长率开始下降，看到一些水平性整合，看到的虽是停滞但是趋于稳定，社群媒体自云端开始有更多发展，看到处理量有更多需求，而所有IT支出一半是在云端。

Hock Tan强调，未来半导体的生态系统会越来越重要，未来会做垂持整合，有云端的业者达到前所未有的规模，透过并购，然后进入产业体系内，有人才来做系统架构、有自己的OS，需要更多代工厂商，运用到更多芯片的设计工程师发展更多IP，尤其自己认为晶圆厂要做垂持整合，才会看到未来。

Peter Wennick则是强调，半导体制程继续微缩，EUV是最大利器。张忠谋则介绍，ASML和台积电一样，创立初期飞利浦都是主要投资人，而今，ASML更是台积电浸润式机台唯一且主要的供应商。

Peter Wennick提到，随电晶体不断制程推进，ASML的设备，也从早期的i line，到EUV，甚至未来的High NA。20年前把第一台出货给台积电，至今超过九成设备都仍在运作中，而这些第一代设备的相关零件也都捐给其他机器使用。他提到，EUV在未来的十年，可以去降低成本、发挥规模经济，是进入下一个技术世代最重要的工具。至于设备商和晶圆代工厂间，信赖、发挥工程师的专业能力，可靠的合作伙伴关系与密切沟通，以及透明度，双方是否能开诚布公，并管理自我的利益都是非常重要的。

对半导体产业未来的展望

谈到半导体未来的时候，张忠谋预期，未来10年半导体产业成长率，将优于全球GDP约2至3个百分点，年复合成长率可达4.5-5.5%。张忠谋也说，电晶体密度将持续增加，预期可发展至2030 年，不过在2025 年时经济可行性将有挑战，将影响半导体产业发展。张忠谋也谈到摩尔定律，他强调，所谓摩尔定律，就是电晶体密度，每18 至24 个月，密度就增加1 倍，因此时间角度来看，摩尔定律已经失效，已有技术可让一颗芯片可容纳电晶体不再停留在每18个到24个月增加一倍，预期芯片的电晶体数仍会增加，ASML规划走到2030年，技术上与经济投资会变得不可行。但是密度仍会持续增加。

张忠谋强调，电晶体密度将持续增加，预期可发展至2030 年，因此未来还有很长的时间可以发展，只是到2025 年时，全球就要先面对经济发展可行性的挑战。

1988年张忠谋预估摩尔定律尽头约在15年后，到了2014年张忠谋出席台湾半导体产业协会（TSIA）年会时即指出，摩尔定律差不多要死亡，大概苟延残喘五至六年。当时就连摩尔定律创办人Gordon E. Moore都不相信该定律可以继续做下去。

然而近年来，随着新材料、技术及设备不断更新，晶圆教父也开始修正看法，在今年交大演讲时，张忠谋认为摩尔定律还可持续十年左右，5纳米正在研发中，在实验室研究已进入最后商转阶段，产品一定会生产出来；而3纳米也已经做两、三年，目前在实验阶段，看起来也应该也会如期推出，2纳米目前看还不准，除了技术以外，是否具备经济价值，也还需再观察。

除摩尔定律带动台积电营运，张忠谋也说，未来营运成长动能将来自四大领域，包含行动装置、高速运算、物联网与汽车。

责任编辑：星野

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