Dialog与展讯合作，用“芯”引领充电未来

2017-09-14 21:03:52 来源: 半导体行业观察

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如果评选现代人生活必备品，智能手机必能位列三甲，但它的风靡也让“一日一充”甚至是“一日几充”成为了我们的日常。而随着不可拆卸电池战胜可拆卸电池成为市场主流后，快充技术迅速走红成为许多手机厂商推出新品时的重要卖点之一。

而作为iPhone电源管理芯片的唯一供应商，Dialog在快速充电市场始终占有着重要的地位。

2017年8月15日，“芯无止境智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会在深圳成功举办，本次大会汇集了来自中国移动、中国联通、中国电信、英特尔、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1500多位全球合作伙伴代表共襄盛举。

借此机会，笔者有机会采访了Dialog公司亚洲业务高级副总裁Christophe Chene，深入了解了Dialog在中国的发展情况以及与展讯合作的详细内容。

用“芯”引领充电未来

电源管理芯片虽然在功能上十分重要，但论名气却不如逻辑芯片和存储芯片，因此贵为智能手机PMIC市场份额第一的Dialog，并不为广大消费者熟知，但这并不能掩盖它的锋芒。

众所周知智能手机正朝着快速、大屏、长续航等方向进化，因此更快的处理器、更大屏幕、更高容量的电池渐渐成为标配。为维持快速运转、大屏幕和长时间使用，缩短大容量电池充电时间的需求，推动了高功率适配器的发展。

能够克服USB连接器局限性的快充技术，因具有以更快速度对配有大容量电池设备充电的能力，而受到广大手机厂商的青睐。同时由于技术的高效率对于功率密度具有优化作用，使得适配器得以拥有更小的尺寸。

随着快充技术影响力增加，电源适配器不断进化，Dialog IC产品在其中扮演的角色日益增多，从最初的1颗增加到现在的3颗，在以68%的年复合增长率飞速成长的快充市场，Dialog可以三倍服务于市场。

快充的重要性和市场潜力，吸引到了大批厂商加入快充方案的研究大军中，市场上涌现出了多种协议，如我们熟悉的芯片组供应商高通、联发科，OEM厂商三星、华为及USB-PD等都各有各的协议，因此能够广泛支持不同协议的Dialog地位更为不可撼动。

“快速充电已经在市场上成为一个现实，人人都想要给手机快速充电，市场上也有很多标准，高通的QC3.0、2.0，联发科的PE、PE+，华为的专有协议，三星自己的标准，我们Dialog支持上述所有的标准和协议，这也是为什么我们在充电市场上占到70%的市场份额。我们认为到2019年左右，市场的主流会是USB-PD标准，我们现在为此在做准备。”Christophe Chene先生表示。

展讯大招——与Dialog合作

其实，早在2017年3月9日，展讯就宣布与Dialog建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。

作为紫光集团旗下的芯片设计企业，展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。

Dialog是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog几十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

在战略合作的第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯的SC9861G-IA当中。

Christophe Chene在大会演讲时表示，目前SC2705已经上市，它搭配多个平台，充电不仅很快，而且效率很高，它还有触觉控制器，可以用触觉反馈来感觉设备上的数字内容，而且它还可以支持AMOLED和LED显示屏。

SC2705应用在展讯的平台为设备充电时发热只到51度，比市场上的竞品温度低了17度，这是很了不起的进展。

据了解，2016年展讯芯片全球出货量超过6亿套。随着新兴市场消费者对移动智能终端功能性的需求越来越高，LTE芯片解决方案中集成的高效电源管理技术，将有助于客户推出高性能且拥有最新功能特色的新一代智能终端。

“展讯是我们在中国唯一的合作伙伴，我们为它们平台开发具体的产品，市场上还有其他的竞争者，现在芯片市场上三分天下，展讯、联发科、高通，高通不会与我们合作，联发科收购立锜之后有自己的想法，展讯我们认为市场潜力很大，也是我们目前抓紧继续合作的合作伙伴。”Christophe Chene先生表示。

“我们和展讯在技术方面、业务方面的合作都非常密切，未来有可能会建立合资企业，但是初衷是为了推动共同的业务发展，变成一个水到渠成的事情，并不代表着为了建合资企业而建合资企业。不排除未来建合资企业的可能，目前最重要的事情是开发适当的产品针对适当的市场扩大市场份额。”

但是，Christophe Chene先生也指出：“在复杂的芯片组产品合作需要很长的时间和努力，合作双方要有共同愿景、意志和力量才能合作，如果双方持有不同意见时无法开展合作。”

这是有可能的，目前跟展讯的合作主要在移动市场，这是目前最大的已经建立的市场。同时，蓝牙低功耗、无线充电方面我们觉得未来有合作可能。想要移动市场快速发展和起步，无线充电是非常重要的一块。

关注GaN先进材料

第三代半导体材料GaN作为时下新兴的半导体工艺技术，提供了超越硅的多种优势。Dialog介绍的GaN是一种具有非常高效率的功率转换的材料，基于GaN材料的功率开关要比基于MOSFET的功率开关速度快10倍，除了功率开关，Dialog还能在芯片上集成逻辑元件，比如驱动器、电平转换、保护电路等相关元素。这使得Dialog能够生产单片GaN半桥，使便携式电源适配器尺寸可以缩小50%，并且损耗的功率也少50%。

Dialog的Smart GaN 是一个新的技术，提供非常高的功率密度，目前虽然比MOSFET成本要高一点，客户用量小一些，但是可以预计两个阶段，第一个阶段是可以早期开始使用氮化镓，需要大功率密度的设备，比如笔记本，需要电源适配器体积变得越来越小，功率密度越来越大，有用武之地的。随着产量越来越大的，价格差距逐步缩小，最终GaN和MOSFET的价格差能降到不到25%。

总结

Dialog是各种形式快速充电技术的市场领跑者，在移动领域的市场占有率约为70%，并持续满足未来设备不断增加的充电要求。我们相信在Dialog的努力下，展讯必将能够为我们带来更多好的产品！也必将能够推动中国市场的进一步发展！

责任编辑：星野

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