硅晶圆缺货升级，买家需要付订金才能优先产能

2017-09-11 19:36:16 来源: 经济日报

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第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。

半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶、合晶、台胜科的营运表现稳定向上，吸引买盘回流。从股价的技术面来看，合晶从上周一起涨，一举突破近一个半月的盘整，单周大涨26.1％，创2012年4月以来新高，表现最为强劲；环球晶上周涨幅9.5％，270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。

由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况，所以对于硅晶圆涨幅的态度上，已由以往的「万分抗拒」，逐步转为「要求先签约以巩固供应量」，而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。

根据半导体通路业者指出，硅晶圆价格在第3季调涨10～15％后，平均价格已来到70美元左右，第4季续涨10％，平均价格已顺利站上80美元大关。今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求，出货已进入配销（allocation）情况，因此，正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。

业界表示，由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20％方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均价格已谈到100美元，换算等于价格季增25％。

因为硅晶圆厂没有扩产动作，业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。

硅晶圆利好产业链

从去年以来，硅晶圆一直涨价，在今年年初，12寸抛光硅晶圆（polished）原本合约均价为每片50～60美元，外延硅晶圆（epitaxial）为每片80美元，第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元，第一季已调涨10美元至130美元左右。

时隔8年，半导体硅晶圆（silicon wafer）终于再度“涨”声响起！硅晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸硅晶圆合约价，是近8年首度涨价，平均涨幅约10%，20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶圆、台胜科成为最大受惠者。

由于近几年硅晶圆厂均无扩产计画，现有产能无法足额供货，且预期大陆晶圆厂庞大需求将在明年下半年浮现，而新建硅晶棒铸造炉至少要一年以上时间。在这样的供需环境下，业界对第明年二季合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅恐将再扩大，部份半导体厂更决定直接签下一年长约。

根据业界分析，造成这波涨价的主要原因有：

分析了一下主要原因：

1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到出清，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求，产能持续吃紧；

2、我国扶持半导体产业发展的力度空前，芯片国产化进程提速，在政策的引导下，12寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12寸厂单月产能将达到109万片，加剧了硅晶圆抢货潮；

3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖，智能手机等电子消费品出货量增加。

从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出，今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张，供需缺口短时间内难以缓解，2017年的市场供应缺口预计会有3-5%，2018年会扩大到7-8%。

目前全球硅晶圆供应商主要以中国台湾、日本、韩国企业为主，信越半导体、胜高科技、环球晶圆、Silitronic、LG五家公司垄断了全球93%左右的硅晶圆市场。虽然国内市场上暂时没有主要从事硅晶圆生产的上市公司，但是硅晶圆作为半导体产业的先行指标，产销数据的持续回暖将带动半导体产业的进一步复苏，产业链相关设备、材料等核心供应商有望受益。

半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考量市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。

例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约，巩固长期合作。

台积电目前是全球半导体业领头羊，硅晶圆用量居台厂之冠，长期以来硅晶圆采购也都维持分散原则。

不过，硅晶圆厂强调，这波硅晶圆涨价，硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%，相较过去在90奈米世代，一片硅晶圆卖价200美元，硅晶圆占制造成本近10%，今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂，尤其是先进制程占比高的台积电，增加的成本有限，也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下，还有再涨的空间。

业者估计，今年硅晶圆上半年涨幅30%，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40%，对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆是最大的利多。

环球晶圆原本市占仅7%，收购SunEsison半导体部门后，全球市占跃升至17%，成为全球第三大供应商，未来也有机会切入台积电、三星、IBM及英特尔的供应键，加上硅晶圆涨价，让环球晶圆原本预定收购SunEdison可能得花二年时间才能损平，有机会在今年提前达阵。

责任编辑：星野

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