台湾芯片大厂被逼上悬崖：还未发布就降价
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联发科最近面临的形势着实严峻，尤其是面临咄咄逼人的高通，拿不出太好的办法，不得不祭出低价策略，甚至没发布的新品都开始大降价了。
联发科计划今年第四季度推出主流手机芯片Helio P23，根据已知情报会采用台积电16nm工艺，集成八核心A53 CPU、PowerVR 7XT GPU，并支持LPDDR4X内存、LTE Cat.7标准、2K分辨率、双摄像头，综合实力甚至强于Helio P25。
Helio P23原先制定的官方报价在15美元左右，但最近调低到了11-12美元，未来甚至可能会不到10美元。
这主要是高通方面的骁龙450太强势，报价已经不到10.5美元。
事实上，从代工源头上联发科就输了一阵。台积电给出的Helio P23晶圆的价格是每块3500多美元，而骁龙450采用三星14nm工艺制造，每块晶圆只有2500美元，因此高通有非常灵活的定价空间。
联发科计划每月出货500-600万颗Helio P23，目前已经拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客户的订单。
2016年，联发科收入大涨29.2％，但是毛利率暴跌7.6个百分点，35.6％创下历史新低，而今年头两个季度也分别只有33.5％、35.0％。
业内人士预计，今年下半年联发科将继续面临惨烈的竞争，盈利情况很难改善。
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