恭喜，本土厂商中微半导体杀入台积电7nm供应链

来源：内容来自集微网 ，谢谢。

因 10nm 制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在 7nm 制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的 7nm 布局最积极，近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略，将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单，致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。

值得注意的是，中微半导体是唯一进入台积电 7nm 制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在 28 nm 制程时便已开始合作，并一直延续到 10 nm 制程，以及现在的 7nm 制程。未来，中微也将与台积电跨入下一世代 5nm 合作。此外，中微也将与联电展开 14 nm 工艺制程的合作。

为符合大陆半导体设备国产化的政策目标，2016年，有两家大陆半导体设备商获得国家集成电路产业基金(大基金)投资。其中一家便是中微半导体，获得 4.8 亿元投资；另一家是上海微电子设备(SMEE)。

今年4月，中微半导体 CEO 尹志尧在公共场合表示，目前中微半导体在全球各地已经建置共计 582 台刻蚀反应台，并预期今年将增长至 770 台。目前中微半导体产品已经进入第三代 10nm、7nm 工艺，并进入晶圆厂验证生产阶段，即将进入下一世代 5nm、甚至 3.5 nm 工艺。

据尹志尧透露，过去几年公司销售维持 30-35% 增长率，预期 2017 年增长率将达到 80% 。2017年，中微销售将达 11 亿元人民币，在此基础上，未来十年将持续开发新产品，扩大市场占有率，中微的目标是：2020 年 20 亿元、2050 年 50 亿元，并进入国际五强半导体设备公司。

目前，中微有 460 多个介质刻蚀反应台，并在海内外 27 条生产线上生产了约 4000 多万片晶圆；同时，中微还开发了 12 英寸的电感型等离子体 ICP 刻蚀机；此外，中微还开发了 8 英寸和 12 英寸 TSV 硅通孔刻蚀设备，不仅占有约50%的国内市场，而且已进入台湾、新加坡、日本和欧洲市场，尤其在 MEMS 领域拥有意法半导体（ST）、博世半导体（BOSCH） 等国际大客户。

在专利方面，中微共申请了超过800件相关专利，其中绝大部分是发明专利，目前有一半以上已获授权。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1339期内容，欢迎关注。

关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容

回复 雄心 ，看《苹果的芯片帝国雄心》

回复 张汝京 ，看《中国半导体教父张汝京的“三落三起”》

回复 国产 ，看《国产手机崛起背后的最大受益者》

回复 ASR ，看《ASR收购Marvell MBU背后：一段有关RDA的爱恨情仇》

回复 IC ，看《一文看懂 IC 产业结构及竞争关系》

回复 展会，看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

摩尔邀请您加入精英微信群