三星巨额投资晶圆厂背后：韩国巨头的半导体野心

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韩国三星电子决定进一步投资半导体业务。7月4日，三星宣布向韩国2个工厂投资总额约2万亿日元，增产智慧手机等终端使用的记忆卡。三星不久前在中国也敲定了大型投资计划。在东芝因经营问题陷入混乱的背景下，三星将通过巨额投资扩大与竞争对手的差距，巩固半导体领域的领跑地位。

7月4日，三星在首尔郊外举行了最近正式投产的平泽工厂的产品出货仪式。三星高管强调，「新的挑战从现在开始」，并宣布在2021年之前向这个最新工厂追加投资约1.4万亿日元。

三星将该工厂视为用于存储介质的NAND型记忆卡的最新生产基地，将量产通过立体叠加存储单元来提高性能的最尖端的三维半导体记忆体。有分析认为，平泽工厂目前的产能按直径300毫米的晶圆换算，达到每月20万片。通过追加投资，到2021年产能有望翻一番。累计投资额预计将达到3万亿日元规模，三星表示，作为单一的生产工厂，「平泽将达到全球最大规模」。

同时，三星还宣布向现有的华城工厂投资6千亿日元。生产品类方面尚未确定。

2017年春季以后，三星一直在强化对半导体业务的积极姿态。5月敲定了向中国西安工厂投资约1万亿日元的计划。此外还将向美国德克萨斯州的大规模积体电路（LSI）工厂投资15亿美元。2017年春季以后敲定的投资总额超过3万亿日元。

三星认为半导体业务的繁荣是击败竞争对手的良机，因此不断展开积极投资。在记忆卡方面，指标产品的批发价格比1年前上涨5成以上。除了用于智慧手机的大容量记忆卡之外，数据中心的记忆卡需求也很强劲，供应短缺迹象明显。三星半导体部门2017年1～3月营业利润达到6.3万亿韩元，按季度计算创出历史新高。

据调查公司IHS Technology统计，在记忆卡领域，三星的全球份额达到35% ，居首位。有观点认为，在最尖端的「64层」三维半导体记忆体方面，三星量产时的成品率比份额居第2位的东芝更高，某证券分析师表示，「通过量产技术，（三星与东芝）拉开了约1年的差距」。此外，三星还计划趁东芝忙于出售记忆体业务时扩大份额，加快新一代「96层」半导体记忆体的开发。

打东芝早有先兆

今年五月，  韩国三星电子将向生产最尖端半导体记忆体的中国工厂投资约10万亿韩元，计划到2019年将该工厂的产能提高至目前的2倍。在东芝忙于出售记忆体子公司的背景下，三星有意把中国打造成与韩国一样的最尖端产品量产基地，巩固其市占率榜首的地位。

三星计划在中国内陆地区的西安工厂设置用于智慧手机等存储图像和文件的NAND型记忆卡的第2生产线。与第1生产线加在一起，月产能将翻一番，按矽晶圆换算合计达到22万枚。第2生产线预定于2017年年内开工，2019年之前投资约10万亿韩元。

在记忆卡领域，智慧手机用记忆卡的容量逐渐增大，面向数据中心的交易也越来越多，指标产品的批发价格达到每个近3美元，比1年前高出50%以上。很多企业想收购东芝的记忆体业务，除了看中当前的高价格外，还因为预见到中期市场的增长。

韩国还有声音认为，「现在东芝陷入危机，正是（三星）发动攻势的良机」（某证券分析师）。在DRAM和液晶面板领域，三星也在日本企业投资停滞的时期多次实施大型投资，提高了市占率。

三星西安工厂的产品采用叠加存储单元、耐久性好且耗电量低的三维技术。目前市场供不应求，三星方面判断投资效果会比较好。

延伸：三星计划向韩国半导体工厂投资2万亿日元

韩国三星电子7月4日宣布，将向韩国国内的半导体工厂投资约2万亿日元。计划在2021年之前向生产智慧手机等使用的存储图片及文件的NAND型记忆卡最新工厂投资约1.4万亿日元，向其他韩国工厂投资6千亿日元。另外，三星电子还公布了为建设有机EL面板工厂的新厂房，将投资约1千亿日元购买建设用地的构想。

在记忆卡领域，三星以约35％的全球市占率高居榜首，其次是东芝，市占率约为19％。作为竞争对手的东芝因记忆卡业务的出售计划与合作的美国企业展开了诉讼战等，三星瞅准这个机会，决定实施其擅长的大型投资，从而巩固首位宝座。

其中1.4万亿日元将投资到首尔郊外的平泽工厂。该工厂是最近全面投产的三星最新工厂。包括此次的追加投资在内，预计到2021年的累计投资额将达到3万亿日元规模。

记忆卡指标产品的批发价每个近3美元，比1年前上涨50％以上。除智慧手机用产品的大容量化外，数据中心方面的需求也在增加，出现了供不应求的迹象。得益于价格上涨，各半导体企业的利润扩大。2017年1～3月三星半导体部门的营业利润也达到6.3万亿韩元，刷新了单季度的最高记录。

另一方面，三星2016年针对记忆卡设备的投资额似乎高于记忆卡的营业利润。5月也公布了向中国内陆地区的西安工厂投资约1万亿日元的计划。为增强竞争力优先向尖端设备投资的姿态愈加鲜明。

东芝如果在记忆体业务的出售上耽误时间，很可能被三星甩开越来越大的距离。

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