易冲无线推第三代芯片，分食无线充电大蛋糕

在今年年初传出苹果已加入WPC联盟，并将会在今年的iPhone 8上用上无线充电技术以后。这个酝酿了好几年的市场，也许会像当初的指纹识别一样，在苹果这样的大玩家入局后，在2017年迎来大爆发。

从目前应用前景来看，WPC联盟主导的Qi标准将会成为无线充电的主力。

无线充电大有可为，WPC将成主导

据IHS数据统计，2016年全球无线充电接收端产品出货超过2亿件，其中与智能手机相关的接收端出货超过1.6亿件，超过8000万件无线充电发射端与其配售，预计到2020年，无线充电接收端出货量将突破10亿件。

而被大多数厂商采用的WPC联盟是由Philips、NS、TI、Freescale等9家公司在2008年创立，以制定所有电子设备都能兼容的无线低功率充电国际标准为使命。到了2016年11月，该联盟的成员已超过230家公司，当中包括了诺基亚、三星、HTC等。

过去几年，WPC的Qi规格从1.0版本主要是以磁感应(Magnetic Induction)为主的充电技术，到1.2加入磁共振(Magnetic Resonance)的，再到现在的1.2.2，Qi规范原型能将无线充电的距离提高至30mm，并相容于Qi 1.1规范。另外，新标准将距离提高至45 mm的技术，透过扩大充电范围，能让无线充电的应用更具弹性。

Qi 1.2规范原型也从之前的点对点演进到了支援多装置同时充电，并透过使用单一变频器（inverter）的方式，进一步节省电量消耗。

在相容性部分，无线充电联盟也成功测试Qi 1.1规范与Qi 1.2规范原型彼此间的相容性，确定它们可以互相搭配使用。此外，无线充电联盟也通过新的低功率传输设计，能提供在车载应用领域更多的变化与选择，同时也将无线传输功率拉高到2000W，以利在厨房等情境中使用无线供电。

易冲无线蓄势待发，分移动设备无线充电大蛋糕

面对如此大的一个无线大蛋糕，很多厂商已经切入，尤其是在芯片这环，国内外厂商早已做好了布局，来自深圳的易冲无线就是其中的一个先锋。该公司成立于美国硅谷，专注于为客户提供世界领先的第三代无线充电芯片与一站式系统高集成解决方案。

易冲无线CEO潘思铭博士

据易冲无线CEO潘思铭介绍，他们的芯片与方案拥有充电面积大，自由位置摆放，充电功率高等优越的无线充电体验，分别面向手机终端，平板电脑，可穿戴产品等，支持多标准无线充电并自适应选择最优协议等优势。

他继续指出，目前市面上的有些无线充电是“点对点”充电，这样在充电的时候就需要对正整齐，体验极差。而易冲无线的4线圈和16线圈无线充电板完美解决了这个问题。客户可以自由放置手机实现充电，潘思铭强调。另外，随着技术的发展，多线圈的成本会显著下降，这就成为推动无线充电普及的极大动力。

来到接收端，易冲无线有能够支持多种无线充电标准的全兼容芯片EC4016，能够自动识别发射端充电协议，实现的充电效率也超过了80%，能够实现无线充电的15W快充。

另外易冲无线芯片的稳定性、可靠性、量产性和价格优势，相比于行业内其他对手，拥有无可比拟的优势；

而易冲无线提供的方案方面拥有充电速度、异物检测、快速响应和避免发热等几方面优势。

凭借这些技术优势构造的竞争壁垒，易冲无线的产品相信能在移动设备市场取得重要的一席之地。

关于无线充电的未来

在问到关于无线充电标准未来的看法时，潘思铭认为，由于市场很多厂商对WPC的采用力度很大，其成功的机会很大；再者从技术上来看，WPC的标准从效率、兼容性和集成度还有异物检测上看，都比Airfuel有优势，这就更为WPC的未来增加了筹码。

也就是说，Airfuel仅有的充电自由度，是不足够让它力挽狂澜的，潘思铭强调。

谈到苹果近来申请的WIFI无线充电专利技术，以及它会否对市场造成影响时，潘思铭指出，在现在谈其影响会言之过早。遍观各种技术的发展历程，从提出标准到最后建立一个生态系统，也许需要20年的时间。但不否认在苹果推动下，其会给未来的市场带来变数。（文/李寿鹏）

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1281期内容，欢迎关注。

关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容

回复 A股 ，看《A股知名芯片公司盘点，你更看好哪家？》

回复 CPU ，看《CPU制造全过程，一堆沙子的艺术之旅》

回复 挣钱 ，看《最会挣苹果钱的中国半导体公司》

回复 IGBT ，看《中国IGBT真的逆袭了吗？》

回复 禁运 ，看《对中国禁运的那些先进设备和技术》

回复 打破垄断 ，看《中国半导体在三个领域打破了国外垄断 》

回复 产业链 ，看《半导体产业链最全梳理，建议收藏》

回复 泪流满面 ，看《二十个让IC工程师泪流满面的瞬间》

【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！

【关于征稿】：欢迎半导体精英投稿（包括翻译、整理），一经录用将署名刊登，红包重谢！签约成为专栏专家更有千元稿费！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren