传高通将携手大唐电信进攻低端芯片，联发科首当其冲

来源：内容来自经济日报 ，谢谢。

市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和中国大陆电信设备商大唐电信，以及当地半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低阶市场，与联发科、展讯抢市。

市场传出，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司；大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支援角色。

手机芯片供应链指出，过去高通目标市场以高、中阶为主，低阶领域并非强项，也较不重视，较难与联发科、展讯等对手竞争；这次高通选择和大唐联手，除了补足低阶的缺口外，更重要的是更强化与大陆市场的合作。

手机芯片供应链表示，据目前已知的进度来看，高通已与大唐签订销售协议，在7月至8月间成立新的合资公司后，未来产品线将以手机芯片销售价格10美元以下的市场为主，偏低阶领域。

就手机芯片生态来看，10美元以下价格带的供应商以联发科和展讯为主。法人认为，一旦高通和大唐的合资公司顺利上路，首要竞争对象将是联发科和展讯，其中又以联发科首当其冲。

中国大陆积极发展半导体产业，掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一，但手机芯片发展不易，过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯携手打造的松果三家为主。

不过，海思以华为自用为主，松果也处于初试啼声阶段，对外抢市者以展讯为主。但展讯去年切入第四代行动通讯（4G）领域不算顺利，客户和市占率迟迟无法获得突破，让整体大陆半导体产业卡位手机芯片市场的成绩并不理想。

法人认为，一旦高通和大唐的合资公司上路，在全球手机芯片龙头高通的技术奥援下，有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键之举。

联发科曾是首选？

针对大唐、建广资产是否曾经寻求合作成立手机芯片公司一事，联发科则表示：没有听说。

联发科前两年积极争取台湾政府开放陆资投资IC设计产业，最后并没有成功。台湾IC设计业界对于政策的设限自此噤声不语，台湾至今依旧限制陆资投资IC设计业。

据了解，这次大唐和建广资产寻找切入手机芯片领域的合作对象时，其实也曾找上联发科寻求合作机会。

蔡力行的第一关挑战大

全球手机芯片龙头高通和手机大厂苹果的关系恶化，高通可能转而争取更多非苹手机的订单，威胁到联发科的地盘，因此两者之间的冲突将会升高，使联发科面临高通上下夹攻，将是联发科共同执行长蔡力行上任后的第一张考卷。

联发科今年遭遇的市占率下滑困境，已经显现在第1季财报和第2季财测上，首季虽然因为出售杰发而提列相关员工分红，使得营业费用大幅垫高，但扣除出售杰发挹注的51亿元，获利也只剩下不到16亿元。

而第2季更因为营收成长有限、毛利率维持低档、营业费用仍高，加上失去业外挹注和未分配盈余税冲击，单季每股税后纯益将面临「保1」之战，前所未见。

造成联发科今年市占率下滑的主因，包括产品蓝图（Road map）未能跟上市场脚步，导致花大钱投资的高阶曦力系列出货下滑，而非曦力系列的产品市场竞争又持续高度紧张所致。

光就联发科上周五（28日）法说会释出的资料来看，去年曦力系列产品的出货比15%到20%，今年降到10%到15%。在全年出货规模仍不变的情况下，代表这块领域的市占率最多掉了10%。

以下半年市况而言，联发科恐怕也难有好转。尤其是高通和大客户苹果正为专利授权金闹得不可开交，高通在苹果占比已被预估将由原本60%一口气降到35%。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1266期内容，欢迎关注。

【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！

【关于征稿】：欢迎半导体精英投稿（包括翻译、整理），一经录用将署名刊登，红包重谢！签约成为专栏专家更有千元稿费！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren