光子芯片的路在何方？

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电子元件和光学元件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展(OFC 2017)上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷化铟(InP)谁才是最发展路径的论战。

协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。

相关各界均同意，越来越多的频宽需求将在未来五年内推动新的光电介面发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的400G系统之后约两个世代，并预计将在2019年出量。

而在2020年左右出现的25.6-Tbits/s开关芯片将会需要光学介面，这是几位作者在去年出书讨论硅光子时所作的预测。网路资深人士Andreas Bechtolshiem则预测2021年时将会需要板载光元件，他在最近指出800G乙太网路(Ethernet)或许是最后使用独立光模组的标准。

InP是一种极其适于整合的优质技术，特别是核心雷射光源，但它需要采用大量硅晶技术，才能将成本降低到相当于SiP的程度，Meint K. Smit在OFC的专题演讲上表示。

Smit表示，InP超越大多数技术领域（来源：OFC）

荷兰爱因霍芬科技大学(Eindhoven University of Technology)的InP专家Smit带领的欧盟计划至今已开发出350款InP元件了，其中包括来自多家公司的商用化产品，例如180-Gbit/s和320 -Gbit/s的波分多工发射器。

该计划汇集了代工厂、工具制造商和光子设计师。至今已经打造出经验证的光学元件库和InP制程设计套件，从而在多专案晶圆(MPW)上实现测试元件，并推动从4吋晶圆向6吋晶圆的进展。

然而，Smit坦承，SiP的成本较低，因为它拥有英特尔(Intel)等业者支持使用较大的8吋晶圆厂。他说：「目前正处于一种复杂的景象，并没有一种适用于全部的解决方案… [最后]，InP、硅元件和SiP都可能共同运作。」

在欧洲生产的一些InP设计

大厂下注硅光子技术

Smit引用LightCounting的资料预测，InP将在量上超越SiP，但其他分析师则有不同的看法。

Linley Group资深分析师Jag Bolaria表垩，「主要的业者包括Luxtera、英特尔、Mellanox与思科(Cisco)等巨擘，因此，SiP较InP拥有更多的资金投入。」

市场观察家LightCounting表示，InP将主导光收发器领域

去年，英特尔在经过十多年的实验室研究后推出首款100Gbit/s的SiP收发器。包括Ciena和瞻博网路(Juniper Networks)等设备制造商透过收购取得了硅光子技术，而基于硅光子的同调收发器制造商Acacia Communications则成功上市。

Linley Group的另一位分析师Loring Wirbel则指出，爱因霍芬科技大学与及EDA合作伙伴Phoenix Software的智慧光子研究开始显现与InP制程设计规则之间的良好互动。「InP有其重要作用，例如布局DWDM调变器与光侦测器等，但InP与SiP之间并不可能直接更换取代。」

他指出了光子发展路径的不同之处，他指出Luxtera有一篇研究报告提到采用Globalfoundries 45nm绝缘上覆硅(SOI) CMOS制程制造的单芯片，其中封装了一颗RISC核心以及800个光学元件。

整体而言，今年OFC的重点是采用56G串列解串器(serdes)的较短距离光纤，为大型资料中心驱动200-Gbit和400-Gbit乙太网路系统。Wirbel强调，「由于许多终端市场的衰退状态…而远距离传输与海底电缆市场持平，短距离技术在今年的展场似乎很活跃…」

在另一个专题演讲中，Google执行长呼吁，资中心伺服器的容量必须再提高10x倍、成本再降低2x倍，才足以因应频宽约2年成长1倍的需求。然而，在此领域的许多公司正提出个位数中段的成长率。

资料中心与服务供应商在光纤网路方面仍存在广泛的需求。Ciena公司策略资深总监Ciena Blair表示，在今年的展会上还看到了可编程方面的成长态势。Ciena Blair同时身兼OFC指导委员会主席。

他说：「此次会议看来十分正面、乐观，或许是近年来出席率最高的一次。我们在光网路方面看到更多以软体API、软体定网路(SDN)、开放来源甚至是巨量资料(big data)分析进行控制的更智慧化装置。」

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