台积电南京工厂2018年下半年量产,将引进16nm?
来源:内容来自 technews ,谢谢。
根据中国媒体的报导,台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017 上表示,台积电7 纳米制程预计2017 年下半将为客户tape-out 生产。此外,他还透露,现阶段EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3 天,稳定处理超过1,500 片12 吋晶圆的状态。根据时程,台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台,2018 上半年试产,2018 下半年正式投入量产。
报导中指出,罗镇球指出,台积电做为全球最大晶圆代工厂,将会持续推进摩尔定律。目前台积电10 纳米制程已顺利量产,2017 年下半年7 纳米制程也将正式tape-out。而台积电所采用ASML 最新EUV 的型号为NXE3350 的曝光机台,光源已经可以提高到125 瓦,同时已达到连续3 天处理1,500 片12 吋晶圆的水准。
罗镇球还指出,未来智慧芯片将会渗透到个人、工业、零售、智慧城市领域,摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。而事实上,半导体产业未来的挑战不仅只有制程微缩而已,其他的挑战还包括EUV、整个电晶体的架构从2D 转变成3D,以及整个环绕式ALL Around Gate、Narrow-wide Device 等。
罗镇球举例,台积电目前在3D 芯片领域开展了多条创新技术,包括IC 系统整合CoWos,将不同晶圆切割好再堆叠,单位体积上达到更高密度电晶体;目前此技术已在GPU 芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。
目前位于南京浦口的工厂是台积电在中国的第一座12 吋晶圆厂。罗镇球透露,台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台,并且于2018 上半年试产, 2018 下半年正式投入量产。
届时将引进16nm工艺?
去年7月,台积电位于南京的300毫米(12英寸)晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工,标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆,也意味着国内集成电路产业的先进工艺之战正式打响。
积电取得了南京市浦口经济开发区桥林片土地的使用权,期限50年,独资30亿美元,在此建立一座300毫米晶圆工厂,以及一个设计服务中心。
该晶圆厂规划月产能为2万片300毫米晶圆,预计2018年下半年开始投产16nm工艺,2019年达到预定产能。
这是继联电、力晶之后,台资在大陆设立的第三个300毫米晶圆厂,也是历年来台湾对大陆最大的单一投资案,还能带动超过300亿美元的产业发展。
南京厂投产后,台积电在全球代工市场上的占有率将从55%提升至57%。
16nm已经是台积电当前量产的最新工艺,不过其10nm也将从今年底开始试产,所以等到南京厂量产,仍然要落后一代。
台积南京12 吋厂总经理由公司先前中国区业务发展副总经理罗镇球所担纲,台积电据此也大举招募人才,预计南京晶圆厂与服务中心将分别聘任1200 人与500 人,初期将有台湾以及上海松江厂员工协助产能的建置,估计台湾干部将占一半。
不只台积电,联电与力晶先前已以参股的形式,赴中国设立12 吋晶圆厂,联电厦门厂最快有望在今年第三季投产,初期将先导入40/55 纳米制程,产能估计在每月约5 万片,力晶则插旗合肥,以90 纳米以上制程生产面板驱动IC,厂房估计2017 年完工,初期月产能约4 万片。
R
eading
推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)
★ iPhone 8导入Nor Flash,今年涨价超60%
【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!
【关于征稿】:欢迎半导体精英投稿(包括翻译、整理),一经录用将署名刊登,红包重谢!签约成为专栏专家更有千元稿费!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战?
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代