2018年，全球半导体元件出货量将突破10000亿颗

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市场研究机构IC Insights的最新报告指出，全球半导体元件──包括IC与光电元件–感测器/致动器–离散元件(OSD)──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加，到2018年将首度跨越1万亿(trillion)颗的门槛。

2016年半导体元件出货量总计为8,688亿颗，下图显示，全球半导体元件年度出货量将从1978年的326亿颗，在2018年首度突破1万亿颗的门槛，达到10026亿；显示在四十年间全球半导体出货量平均年成长率为8.9%，以及这个世界对各种半导体元件越来越依赖。

在这四十年间，半导体出货量成长表现最突出的是1984年，年度出货成长率达到34%；而衰退最多的一年则是经历网络产业泡沫化之后的2001年，年度出货量衰退19%。此外全球金融风暴也让2008与2009年的半导体出货量衰退，这也是唯一一次出现连续两年衰退；而2010年全球半导体出货量成长率达到史上第二高的25%。

而尽管IC技术的演进，让很多功能都整合在一起，使得系统内的芯片数量减少，整体半导体出货量内的OSD元件出货仍占据很高比例，该数字在2016年达到72%；而IC出货量所占比例为28%。在1980年，OSD元件占据整体半导体元件出货量的比例为78%，IC出货量比例则为22%；三十二年前与今日的差距不大(参考下图)。

令人惊讶的是，几乎都是成熟产品的离散元件(包括电晶体、二极体、整流器与晶闸管)在2016年整体半导体元件出货量中占据的比例达到了44%；离散元件市场长期以来韧性十足，主要是因为几乎所有种类的电子系统中都会用到该类元件。

消费性电子与通讯领域仍然是离散元件的最大宗应用，但随着汽车的电子化程度越来越高，车用离散元件的出货量也大幅成长；离散元件被应用于电路保护、讯号调节、电源管理、高电流切换以及RF放大等功能，小讯号电晶体也仍然与相关IC在电路板设计中被采用，以修复故障以及调校系统性能。

在各种IC中，模拟芯片则是占据2016年最大IC出货比例的类别、达到52%，但在整体半导体元件出货中占据的比例仅15%；下图显示了2016年各种类别半导体元件的出货比例。

展望2017年，预期智慧型手机、新一代汽车电子系统，以及物联网(IoT)相关装置，将是让半导体元件展现最强劲出货成长率的应用；而估计年度出货成长最快的IC类别包括消费性特殊应用逻辑芯片、讯号转换芯片(模拟)，以及汽车特殊应用模拟元件，还有快闪记忆体。

在OSD元件部份，估计CCD/CMOS影像感测器、雷射收发器以及各类感测器(包括磁力计、加速度计、偏航与压力感测器等等)会是在2017年出货成长率表现最佳的元件类别。

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