“2017中国半导体市场年会 暨第六届集成电路产业创新大会”诚邀您的参与

9:00-9:25   领导致辞

工业和信息化部领导、南京市人民政府领导、中国半导体行业协会理事长&中芯国际集成电路有限公司董事长 周子学

9:35-9:50   国家战略推动集成电路产业加速发展

工业和信息化部电子信息司司长 刁石京

9:50-10:15   融合创新成为中国信息产业发展的核心动力

中国工程院院士 倪光南

10:15-10:40   南京市集成电路产业发展思路及政策

南京江北新区领导

10:40-11:05   2016年中国集成电路产业发展回顾与展望

中国半导体行业协会副理事长&华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔

11:05-11:30   硅世代4.0:人类智慧应用时代新核心

台湾半导体产业协会理事长 卢超群

11:30-11:55   中国集成电路供给侧结构分析

中国半导体行业协会副理事长&清华大学微电子学研究所所长 魏少军

11:55-12:30   颁布“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2016中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”、“2016中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业”

中国半导体行业协会副理事长 陈贤

13:30-13:35   领导致辞

南京高新区管委会领导

13:35-14:00   资本创新成为中国集成电路产业跨越发展新道路

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理 丁文武

14:00-14:25   中国半导体市场高速扩张下的代工技术创新发展

中芯国际集成电路有限公司资深副总裁 季明华

14:25-14:50   待定

14:50-15:15   以创新设计助力中国半导体业发展

新思科技有限公司全球副总裁及亚太区总裁 林荣坚

15:15-15:40   开创大格局下的璀璨芯途

上海华力微电子有限公司总裁 雷海波

15:40-16:05   IC封装的新趋势

中国半导体行业协会副理事长&江苏长电科技股份有限公司董事长 王新潮

16:05-16:30   先进封测工艺发展的机遇与挑战

日月光集团副总裁 郭一凡

16:30-16:45   南京江北集成电路产业服务平台建设思路与规划

东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任 时龙兴

16:45-17:10   创新应用与中国集成电路市场发展机遇

赛迪顾问股份有限公司副总裁 李珂

17:10-17:30   颁布“2016中国半导体元器件市场年度成功企业”

赛迪顾问

9:00-9:50    主题待定

IBM领导、中兴微电子技术有限公司领导

9:50-10:15   嵌入式存储器助力物联网发展

上海华虹宏力半导体制造有限公司设计经理 杨光军

10:15-10:40   可持续发展的绿色节能——AAF Flanders半导体行业洁净空气解决方案 AAF Flanders大中华区产品高级经理 陈路刚

10:40-11:05   加速创“芯”源自技术自信

北京华大九天软件有限公司总经理 刘伟平

11:05-11:30   嵌入式CPU在IoT时代的创新

杭州中天微系统有限公司资深专家 陈志坚

11:30-11:55   主题待定

江苏天音化工有限公司领导

11:55-12:20   洞烛先机，把握医疗电子新机遇

清华大学微电子学研究所副所长 王志华

14:00-14:25   中国半导体产业跨国并购意义非凡

清芯华创投委会主席、IC咖啡名誉董事长 陈大同

14:25-14:50   融产结合，天高海阔

中科招商投资管理集团股份有限公司招商创投中心总经理 李鑫

14:50-15:40   内容待定

新财富电子行业金牌团队等

15:40-16:40   中国集成电路产业投融资高峰对话

陈大同、李鑫、待定、待定