设计公司为Fab打工?台湾所有Fabless获利不到台积电一半
虽然2017年全球科技产业景气看似持续回温,新一代杀手级应用、产品也纷纷问世试水温,但台湾IC设计产业却似乎还没等到第一只春燕,甚至联发科、联咏及瑞昱等前三大IC设计公司获利成长不进则退的压力反而更大;在第1季又有汇损压力罩顶下,所以台湾IC设计公司2017年第1季获利总和,恐怕将延续2016年第4季赚不到台积电单月获利的现象,甚至2017年台湾IC设计产业获利总数,恐怕不及台积电半季获利数字。
这看似不均的获利分布,除凸显产业竞争压力不同外,也明白指出全球芯片市场的微利化压力已悄悄降临,台湾IC设计业者在技术高不过外商,成本低不过陆厂,加上后续产品及市场的转型阵痛期,恐怕还有好一段路要熬。
台积电早已结算2016年第4季获利为新台币1002.28亿元,平均1个月赚逾新台币330亿元,这单月获利数字狠狠压过联发科、联咏、瑞昱等台湾前十大IC设计公司,甚至其他IC设计业者2016年第4季的获利总和,等于台积电1个月就赚赢所有台湾IC设计公司。面对上游晶圆代工的市场寡占效应,及下游封测产业的整并风潮告一段落,在全球半导体产业链的购并风潮仍然方兴未艾下,跨不出去的台湾IC设计公司获利表现,已明显成为夹心饼干,任人宰割,遑论与外商芯片大厂同场竞技时的自动跌价压力,和与大陆IC设计同业强碰时的被迫降价动力。
台湾IC设计大厂指出,终端芯片市场价格易跌难涨,及芯片毛利率节节败退的主因,仍主要来自于竞争,竞争多,降价压力自然大,少则压力较轻。以全球晶圆代工市场来说,台积电近乎寡占的地位,获利当然能占多数,至于日月光、矽品联手后的产业版图重整效应,也可望在2017年陆续看到市场竞争健康,及封测价格持稳的现象,除非大陆封测同业的品质及良率水准能尽快赶上。
反而是过往强调本小利多的IC设计公司,因为成立公司的门槛较低,在大陆中央及各级政府刻意开放、扶植,甚至金援下,以大陆市场几乎在短短不到5年内,就爆增逾500家IC设计公司的规模来看,IC设计公司所面对的同业竞争压力确实最大。
另外,联发科在2017年第1季获利表现持续衰退,对于毛利率回温走势看法也偏向保守,偏偏研发费用持续增加,联发科2017年获利欲较2016年成长,恐怕需要洪福齐天才有可能,至于联咏,在2017年上半也得在忍受LCD驱动IC本业被TDDI芯片、OLED驱动IC侵蚀市占率的煎熬,全年获利表现想增长,也得再多拚一下;瑞昱虽然相对看好2017年成长性,但在2016年获利基期不低下,2017年增长空间也相对受限。
在台湾前三大IC设计公司2017年获利增长速度及幅度都无法过度乐观下,即便其他小型IC设计公司获利表现有机会止跌反弹,也难救整体产业获利缩水的压力。
老大哥毛利率及获利率不断下滑的传染病,也开始蔓延到台湾前十大IC设计公司身上,尤其在前十大IC设计公司的主力产品,多为热门芯片市场,本身存在一定程度的外商及陆厂竞争压力,面对终端芯片市场微利化趋势难挡,加上公司本身的获利基期也早已偏高,联咏、瑞昱、奇景、晶豪、钰创、矽创2017年获利想再有所增长,也各自有不少的竞争难关需要闯过。
相较于台湾前十大IC设计公司在芯片市占率及毛利率选择上的犹豫不决,中、小型台系IC设计业者倒是没有顾虑的齐心往利基型产品、市场来发展,并与规模大小适当的客户与协力厂来合作,寻求公司成长的第二春,而物联网(IoT)世代的量少样多产品特性,正好满足台湾中小型IC设计业者的转型需求。
其中,供给侧已明显改革的台湾模拟IC供应商,在2016年普遍交出营收及获利回温的佳绩后,2017年在新产品出货量持续放大下,包括茂达、聚积、致新、通嘉及模拟科2017年营运成长目标,都放在双位数百分点以上。
而台系MCU供应商,由于物联网新品陆续开花结果,2017年获利增长目标也备受业界所看好。至于外商持续淡出的PC与NB相关芯片生意,联阳、瑞昱、创惟、安国、义隆电也看好2017年芯片出货量可再创佳绩。台系中小型IC设计公司已提前一步转型,寻求最适芯片市场定居,并找到门当户对的合作伙伴一起打拚,所以2017年将是辛苦耕耘后的领先收割时机,公司获利表现当然有机会回春上扬。
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