SEMI中国区总裁居龙：合作共赢，助力中国半导体迈入2.0时代 | 摩尔领袖志

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生，作为半导体企业中著名的华人高管之一，已经从事电子科技半导体行业30多年，拥有丰厚的工作经验积累，对于几十年来半导体行业的变化有着独到的见解。

居龙先生既经历了苹果电脑的鼎盛时期，也目睹了Wintel是如何将苹果电脑一步步击败的。他的职业生涯涵盖了全球半导体产业链各环节，也见证了世界半导体发展历程，包括美国硅谷创新历久弥新，日本半导体盛极而衰，台湾芯片代工模式的兴起。那么在他看来世界半导体行业的发展历程又有哪些值得中国半导体借鉴的呢？中国半导体行业未来的发展趋势是怎样的？又是什么原因推动他加盟SEMI再展宏图的呢？

居龙曾先后就职于GUC公司副总裁兼中国区总裁、Cadence Design Systems, Magma Design Automation的亚太区总裁、在KLA-Tencor公司的系统整合咨询部担任副总裁和总经理，也曾在Apple Computer和Philips Semiconductor（加利福尼亚，硅谷）等公司担任高级管理及技术职务，可以说是遍揽欧美、日韩、台湾地区的半导体产业的兴衰成败与风起云涌。

90年代在美国硅谷期间，居龙就担任过华美半导体协会会长，与美国各大半导体公司有密切互动，积极扮演硅谷与中国台湾、中国大陆沟通桥梁的角色，在三地的半导体行业中有着很高的知名度。

既往开来，居龙也始终秉持着一颗淡薄之心，笑看半导体产业风云，并始终致力于推动世界半导体产业和中国半导体的发展与进步。正是基于这种服务奉献的心态，2016年9月居龙先生正式加入SEMI，任职SEMI中国区总裁、SEMI全球副总裁，旨在推动中国半导体产业发展，融入国际半导体的生态圈，实现合作共赢。

“从飞利浦到苹果，我经历了美国半导体产业的一波繁盛时期。那时候，许多半导体公司都是IDM模式，有些系统公司也都在做芯片业务。像苹果在80年代后期已经以Macintosh取得PC的领先地位，但苹果除了出售电脑之外，也与半导体公司合作开发芯片，比如与VLSI Tech(VTI)在ASIC领域合作，同摩托罗拉合作开发CPU等。后来由于Fabless/Foundry产业兴起，系统公司逐渐退出芯片设计。不过，从最近5年芯片产业发展方向来看，芯片业务又重新被许多公司所重视，系统公司大有重新主导芯片定义、架构及设计方案之势。比如Apple、Google、Cisco、Microsoft等都有IC设计团队。

上世纪80年代中期，以DRAM为代表的半导体产业从美国转移到日本，日本成为世界半导体的中心。上世纪 80 年代，受益于全球计算机市场的快速发展对DRAM 需求剧增，日本半导体产业以DRAM为切入口快速崛起，凭借其大规模生产技术，取得了低成本和可靠性的优势，快速渗透美国及全球市场，并在世界范围内迅速取代美国成为DRAM主要供应国。居龙在谈到自己职业生涯初期在美国硅谷的一段经历时不无感慨的表示。

居龙说，“90年代我在硅谷工作期间见证了日本半导体行业最辉煌的时期。当时我的主要工作对象就是日本地区重要的半导体公司。大概是上世纪80年代中期到90年代初期，日本半导体企业发展速度非常迅猛，全球前十的半导体公司，日本占到了5家，而且前3位全是日本公司。但时过境迁，日本半导体产业由盛而衰，目前硕果仅存有东芝的NAND和索尼的CIS及Renesas MCU等尚有一席之地，而以Intel、TI、Qualcomm、NVIDIA等公司为代表的美国半导体产业又重新取得全球领先地位。”在我看来，美国一直没有对高科技产业的基石——芯片业，降低开发力度和减少研发投入。这就是为何当下美国硅谷虽不追求大规模芯片制造业，但在芯片技术创新方面依然独领风骚的缘由所在。

半导体产业的第二次大规模的产业转移是上世纪九十年代，从日本，美国转移到了韩国、中国台湾和新加坡等地，形成了世界范围内美国、韩国、台湾等国家和地区多头并立的局面。

从微电子行业的世界技术发展趋势来看，上世纪九十年代随着以PC为代表的新兴信息化产业快速发展，催生了美国Intel、AMD这样以硬件为主的CPU公司，与微软Windows操作系统软硬结合的Wintel联盟，开创了PC时代以及后续的以互联网为核心的技术革命，但日本在该领域未有足够准备。同时日本在 DRAM 方面的技术优势也逐渐丧失，成本优势也被韩国、台湾等地取代。

我还记得在1998年，在华美半导体协会硅谷的一次活动上台积电的掌门人张忠谋应邀演讲，那时的台积电才开始起步，但张忠谋老神在在，对台积电已充满信心。”当时台积电销售额约为$16亿美元，只是其2016年约$306亿美元销售额的 5%，这个惊人的成长正是台积电受益于其开创的半导体垂直分工经营模式的形成。

居龙在谈到台湾半导体的前世今生时说到，“那个时候，台湾的半导体产业刚刚起步，设计公司开始崭露头角，以做PC chipset的VIA为代表；作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电也还未成规模，一年的营收也就几个亿左右。”居龙强调，在台积电以前，半导体工厂的模式一般来说从前端的设计，到后端的芯片生产，都是由厂商独立完成的，基本上所有的半导体公司都有自己的晶圆厂。例如Intel和TI等厂商，无论在芯片设计或者后端的晶圆生产，在全球都有着重要的地位，这也是他们的产品能够傲视整个市场的保证。

“这种情况随着半导体垂直分工经营模式的形成而发生了变化。”居龙指出，上世纪90年代后期，台积电的代工模式逐渐兴起，改变了整个半导体行业的走势，也帮助台湾涌现出大量为PC配套的Fabless公司，台积电的专业芯片代工模式（Pure Foundry）改写了半导体产业的游戏规则。之前主流模式以英特尔、德州仪器为代表的IDM是自己设计芯片，在自家芯片厂生产，自己完成测试与封装。而现在台积电专注芯片制造，成了全世界芯片设计公司的产品制造工厂，进而就有了今天的高通与台积电被誉为“无芯片厂的芯片设计公司+代工”的合作典范。

“那时候，张忠谋的想法确实很不一样，为了能够打开市场，迅速发展起来，张忠谋需要让客户更容易的使用TSMC的芯片生产线，能够为客户提供更好的、通过验证的工具。所以，台积电开创了全新的经营方式——纯代工制造，这一点在现在看来是非常明智的。”居龙在谈到台湾半导体产业的发展时表示。

谈到近年来国内外半导体行业的发展，在2000年曾经负责过印度地区业务的居龙，给出了他对印度IC企业的观察。从上个世纪90年代末，印度IC设计产业诞生之初，就旨在为美国半导体厂商承担设计服务工作。此后，印度IC设计服务产业取得了很大的进步，全球20大欧美Fabless公司以及IDM公司都在印度成立了设计中心，培养了大批印度IC设计工程师，使其设计水平超过台湾、韩国而仅次于欧美先进半导体公司。

目前有多家芯片设计服务公司在印度运营。居龙表示，整体来看印度IC设计业的增长正受到下列因素的驱动：全球主要的半导体公司都在印度扩张其现有设计中心的能力；新的创新型设计服务提供商；印度设计公司向价值链的高端转移；持续供应设计专才。

在居龙看来，近年来很有意思的另一个趋势是，越来越多的印度人在硅谷担任企业高管，据相关机构统计，2006年至2012年间，硅谷每10家企业中，有大约4家的创始人或联合创始人是外来移民。而这些移民创建的公司中，约有三分之一由印度人发起，可见印度在科技领域有着很强大的实力，中国发展集成电路产业，也可以考虑与印度公司进行策略合作。

2004年，居龙从KLA-Tencor加盟Magma Design Automation任亚太区总裁，开始更多的接触亚太区特别是中国地区的业务，办公地点也来到了上海。

“从2004年到中国至今，我已经定居上海十几个年头。”居龙说，“我出生在台湾，很长一段时间都是在美国硅谷工作，深厚的中国情怀使然，回到中国大陆参与中国半导体产业发展。”

居龙的祖父居正先生早年参加革命，任同盟会武昌负责人，策划并参与领导辛亥首义取得成功。历任过南京国民政府司法院院长，晚年生活简朴，热衷教育事业，所以在居龙的心目中，始终有一种无法割舍的中国情怀。在这样的家族背景下，居龙大学毕业之后便前往美国留学、毕业后就留在硅谷工作。

自从2000年中期，居龙曾在多个公开场合表示，中国的集成电路尤其是IC设计业的崛起乃是大势所趋，假以时日会超过日本、台湾地区。居龙说，“虽然那时候中国的集成电路产业环境还远不如今天的成熟，但是在服务中国IC市场一两年之后，我就非常清楚的意识到中国半导体必将崛起。”

居龙分析，究其原因在于：一是中国大陆是全球电子产品生产基地，自然会成为全球重要的芯片需求市场，这是半导体产业持续高速发展的前提；二是中国大陆每年有大批的优秀理工科毕业生，为产业源源不断的输送新鲜血液；三是中国半导体市场的开放度吸引大量跨国公司在中国设立设计中心，引进了较先进的集成电路设计及制造技术，从而培养了众多优秀的本土工程师，而且中国大量年轻的工程师非常渴望对自身技术水平提升，那时候给我印象很深的一件事情就是，当时给中国一家企业的员工做培训，许多工程师都是带着一个睡袋睡在办公室里，全心、全力投入。人才乃高科技产业发展的关键要素，更是中国半导体产业崛起的践行者。

回顾2000年到2014中国集成电路产业发展，IC设计及封装测试业取得较大的成就，海思、展讯等在智能手机和无线通信领域的突破，江阴长电、通富微电等也挤入全球封测厂家前列。在习总书记、李克强总理亲自关怀下，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，以及2015年大基金的设立，进而带动多地集成电路发展基金相继出笼，为中国集成电路产业发展注入了强大动力，特别是对晶圆大厂资金投放的倾斜，并将集成电路上升为国家战略产业，推动中国半导体全面进入了2.0时代。

纵观居龙的职业生涯，居龙先生可以说遍揽半导体行业的风云变幻，又是什么原因促使他选择加入SEMI的呢？加入SEMI似乎像是命运中的奇妙缘份安排。我们不难发现，居龙工作经历几乎涵盖了半导体行业的各个领域，无论是芯片设计、制造、封测、设备及EDA都有涉猎。

从硅谷的时候开始，居龙先生就热心于半导体行业活动，曾担任华美半导体协会(CASPA)2002-2003全球会长，目前是华美资深顾问，上海分会理事长及台湾分会会长。华美半导体协会是全球最大的华人半导体专业协会，总部位于硅谷，个人会员将近5000人，公司会员超过100个，包括全球顶尖的半导体公司。全球有11个分会，其中3个分别在中国的上海、北京及深圳。

如今加入SEMI国际半导体产业协会，可谓是延续CASPA服务产业的热情。“SEMI作为国际半导体产业协会，能够提供一个平台，让我更加清晰、透彻的了解整个半导体产业链上的各个环节，更加深入的与各个公司进行合作。”居龙在谈到目前在SEMI的工作时表示，“我抱着一种服务的心态来回馈我在半导体行业工作历程时，来到SEMI对我来说就是一件水到渠成的事情，希望通过大家共同努力成为实现中国半导体梦合作伙伴的愿望。”

SEMI组织源于设备及材料行业，在面对全球半导体市场的新动向、产业发展的新趋势，在服务好传统半导体设备材料的基础上，SEMI也要与时俱进面向整个产业生态系统提供专业化、国际化平台服务。因此，居龙对SEMI每个字母所代表的含义也有了新的诠释：

• S-Semiconductor，其中包括半导体设备、材料、设计、封装、测试，集成电路是所有电子产品的核心构件，也是我们为之服务的核心产业；

• E-Electronics，电子产品的“心脏”是芯片，而半导体元件的价值正是经由设计、应用于电子产品中而得到体现；

• M-Manufacturing，半导体和电子制造能力以及工业4.0（中国制造2025）下的智能制造，是高科技产业发展壮大的基础；

• I-International，半导体产业是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业，也是一个互联的世界（Internet）及物联的世界（IoT），中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。

同时，SEMI也在传感器领域深耕布局，2016年SEMI宣布与MEMS和传感器产业联盟（简称MSIG）成为战略合作伙伴，并将MSIG纳入旗下；SEMI未来也将参与主导FoA( Fab owner Association)行业组织，以期持续扩大行业平台深远影响力；SEMICON China 2017首次举办“智能汽车电子论坛”、“智能制造论坛”以及“绿色厂务科技论坛”等，都是对SEMI新发展理念的呼应。

即将于3月14-16日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2017展览面积达60000多平方米，将有近900家展商在3000来个展位上与逾6万多名专业观众互动。居龙强调，已成功举办29届的SEMICON China今年必将再创辉煌——连续第6年位居全球半导体展之冠。总之，充分利用SEMI国际化、专业化、本土化的服务平台来促进半导体产业在中国的发展，是贯穿SEMI中国业务进一步拓展的主旋律。

居龙介绍，SEMICON China 2017将是中国主要芯片制造商、封测企业和来自全球设备、材料供应商携手合作的产业盛宴，世界顶级领军者们同台探讨全球产业趋势、前沿技术和市场机会，阐述支持全球和中国半导体产业发展的构想和布局。开幕主题演讲汇集了中国及全球顶级行业领袖：中国大陆规模最大、技术最先进集成电路制造商中芯国际董事长周子学、全球领先的半导体制造设备和服务供应商泛林集团（Lam Research）总裁兼首席执行官Martin Anstice、ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink、全球最大的芯片制造商Intel副总裁何军、东电电子首席技术官Sekiguchi Akihisa、以及全球最大半导体封测商日月光集团营运长兼董事吴田玉，将在开幕主题演讲中畅谈产业发展愿景和实施计划，全球领先的微电子领域独立研究中心IMEC总裁和首席执行官Luc Van den hove也将在开幕主题演讲中分享全球产业发展趋势，这是中国半导体产业融入国际生态圈而开始的互动，自然也是全球半导体人不容错过的嘉年华。

近年来，中国大力发展半导体产业，以期在自主可控的前提下提高芯片自给率。《中国制造2025》重点聚焦十大领域，其中新一代信息技术产业包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，并将集成电路列在首位。我们很高兴地看到中国半导体晶圆厂的一些动态，如中芯国际北京B2正式投产、B3在建，上海将新建2条12寸线；武汉长江存储器项目2016年3月奠基，将新建3条NAND&NOR产线；华力将在上海周浦新建1条12寸线；英特尔大连厂改建为NAND产线并已投产；联电厦门12寸厂联芯投产；台积电南京12寸厂奠基，2018年量产；晋华新建12寸存储器产线，紫光宣布在南京成都建厂等。

在这种背景下，2017年年初，由美国前总统奥巴马首席科学顾问编撰的报告建议，美国必须加强保护国内半导体产业，以基于国家安全理由阻止中国主导这一产业的计划。在居龙看来，该报告的出笼除了美国维护其自身利益之外，中国也需要思考一下自己的策略问题。美国作为半导体行业的龙头，在欧洲、韩国、台湾半导体行业崛起的时候，美国将其视为合作伙伴，日本半导体行业崛起之时，美国虽然将其视为竞争对手，但是日本很聪明的一点在于，深藏功与名，隐藏实力，在崛起之前没有过分宣扬。

如何解决这一问题呢？居龙先生认为，一方面，中国半导体行业需要在国际社会低调。另一方面，中国半导体行业和美国及全球半导体行业需要交流、需要充分沟通。居龙表示，“当美国媒体报道中国企业开始大手笔收购半导体公司的时候，美国政府第一感觉就是非常震撼，进而就是一种危机感，甚至定性为半导体领域的‘中国威胁论’。出现这种误解的主要原因就在于彼此缺乏沟通。”

首先，中国需要表明自己在发展半导体领域的决心。第一，中国发展半导体是大势所趋，也是世界半导体产业发展的结果。市场之所在，即是发展之所向，中国半导体行业的发展离不开中国市场成长。第二，中国半导体行业的发展攸关整个中国经济健康成长，减少芯片贸易逆差，是无可厚非的一件事情。最后，相对于其他国家和地区来说，中国市场开放度其实是远超当时欧洲、日本、韩国、台湾地区半导体产业各自崛起时的开放程度，他们并没有像今天的中国开放到容纳如此众多的美国半导体企业进入。

其次，在居龙看来，中国大基金的200亿美元其实对美国半导体行业并没有太大的威胁，于英特尔、台积电这样动辄投入上百亿美元进行研发的企业相比，就基金本身的可投资额度而言是非常有限的。这些基金主要用于建厂、购买设备，进而能够提升制造工艺的发展。但目前中国设备材料业还相对落后，如何提高设备材料业的市场竞争力是一大挑战。

“勇往直前，创新智取，合作共赢！”这是居龙在加入SEMI之后始终坚持的工作信念。

以开放和合作的心态与国外半导体厂商进行合作，这是目前解决中国半导体行业发展瓶颈和设备难题的最好的途径。在居龙看来，对绝大多数企业而言都是在商言商的，尤其像设备公司这样的企业，最不希望看到的就是贸易战。

中国半导体产业的发展不仅仅是中国的事情，实际上是全球半导体发展最重要的一个组成部分。中国半导体的发展就是全球半导体的发展，这个发展一定是开放的发展，是与世界各国合作的发展。中国半导体与全球半导体产业链密切融合趋势已经开始体现，未来几年会越来越明显。

“中国需要让世界明白，我们是合作伙伴，不是竞争对手，我们不会威胁任何国家。”居龙在谈到如何推动中国半导体发展时非常肯定的说。“可惜，就目前的国外政治、舆论环境来说，虽然有部分比较理性的人来客观的看待这件事情，但整体环境并不理想，短期内中国企业想要进行国际收购还是非常困难的。”

作为国际半导体产业协会，未来SEMI将会致力于搭建中外半导体沟通的桥梁，营造一个包括欧美、日本、韩国、中国及台湾地区半导体企业均纳入其中的友善、友好的合作环境，避免无谓的消耗，推动中国半导体进入2.0时代！而SEMI 中国11个专业委员会：设备与材料委员会、封测委员会、柔性电子技术委员会、LED委员会、功率及化合物半导体委员会、集成电路二手设备委员会、物联网感知计算委员会、HB-LED标准技术委员会、光伏标准技术委员会、智能制造委员会、绿色厂务委员会，则是SEMI与时俱进牵手中国半导体产业融入国际生态圈的坚强纽带。

从2015年开始的半导体行业并购潮，一方面是因为当前全球资金成本走低，强化了行业的收购整合意愿，另一方面是因为半导体产业目前已经进入了高度成熟期。在居龙看来，半导体行业将会呈现以系统公司为主导，以垂直整合为主要形式，来引领半导体产业的发展方向。

合作共赢，是SEMI中国在居龙先生领导下的业务拓展经营理念，SEMI中国将始终立足中国、放眼全球，致力于推动半导体企业的合作交流，推动中国半导体行业的发展，营造中美半导体产业携手共进、合作共赢的美好局面！

“竹杖芒鞋轻胜马，谁怕？一蓑烟雨任平生。加油！”

这是居龙给苏轼这一千古名句加的注脚和新的诠释，喻意中国半导体产业面对国外强大的行业巨头虽然相对弱小，同时随着全球电子及半导体新应用、新技术的进步及市场竞争的加剧而提高了进入门槛，但我们仍以无畏的心境坦荡前行。就好比中国半导体虽如竹杖芒鞋比不过国际巨头的铁骑盔甲，但我们身披蓑衣在风雨中前行，何需畏惧?

这也反映了居龙作为一名为中国半导体梦想而奋斗的半导体斗士始终坚持的不朽信念，“我们半导体人应当有一种敢于拼搏、敢于奋斗，不气馁、不害怕、不放弃的决心与信心。无论环境有多恶劣，我们都应当坚持下去，这不仅是对我自己，也是对所有半导体人说的！”这也是督促居龙不畏风雨、勇往直前、笑傲人生的座右铭。

居龙表示，有朝一日，当中国半导体产业能够赶上国际水平，进而达到“春风得意马蹄疾，一日看尽长安花”的意境时，正是中国半导体斗士们圆梦的开始！

居龙先生目前是SEMI全球副总裁、中国区总裁，负责中国地区的运营管理工作。在加入SEMI之前，他曾担任创意电子公司的中国区总裁及公司总部副总裁，Cadence公司的亚太区总裁兼公司总部副总裁，负责公司在整个亚太地区的运营、技术和销售工作。

居龙先生在电子科技半导体行业拥有30年以上的工作经验。也曾担任Magma Design Automation公司亚太区总裁, 开创并负责整个亚太地区的销售、工程、运营工作。在Clarisay公司，居龙担任业务发展和销售副总裁。Clarisay公司提供无线通讯RF原件。居龙先生在KLA-Tencor公司的系统整合咨询部担任副总裁和总经理。居龙先生也在以下的美国硅谷公司担任重要职位：Avanti!公司，TMA公司的副总裁，美国苹果公司，飞利浦半导体公司。

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中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。

张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。