国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇

2016-12-31 21:56:00 来源: 互联网

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日前，国务院发表通知，为贯彻实施制造强国战略，加快推进新材料产业发展，国务院决定成立国家新材料产业发展领导小组（以下简称领导小组）。该小组任命国务院副总理马凯为组长。

据公布，该小组的职责是审议推动新材料产业发展的总体部署、重要规划，统筹研究重大政策、重大工程和重要工作安排，协调解决重点难点问题，指导督促各地区、各部门扎实开展工作。

这是否意味着中国缺失的半导体材料一环将会补上？

半导体材料用途

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。半导体材料可以说是整个电子产业的元素，是实现电子性能的载体，所有电子元器件都是经过对半导体材料的加工而成为实物的。因此，半导体材料对于现代信息化产业具有举足轻重的地位，半导体材料产业是信息化产业的基础产业。

半导体材料的主要用途

半导体材料市场现状分析

从历史数据可以看到，半导体材料市场与行业变化情况相关性强。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015 年全球半导体材料市场产值已达到434 亿美元，约占据半导体整体产业的13%，其规模巨大。

2000-2015年全球半导体材料市场销售额

2000-2015年全球半导体行业与材料销售额比较（单位:亿美元)

北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）被运用于描述半导体行业景气度，大于1.0 意味着行业景气度上升；小于1.0 意味着行业景气度下降。BB值数据显示行业已经从2011-2012 的衰退后企稳。尤其是今年以来，半导体指数维持在较高位数，2016 年6 月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均值达到17.1 亿美元，较去年同期增长12.9%。出货方面，6 月金额为17.1 亿美元，较5月增长7%，较去年同期增长10.2%。

北美半导体设备BB 值

近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业保持较高增长率。整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，半导体整体市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。

我国半导体市场需求额占世界半导体的份额

国际半导体产业协会（SEMI）发表最新统计数据指出，2015 年全球半导体材料市场产值为434 亿美元，其中台湾为94.1 亿美元，占比达到21.7%，连续6年蝉联最大市场。其动力源于大型晶圆制造厂和先进封装基地。韩国、北美与欧洲都有微幅成长，中国大陆市场份额较上年则有8%的涨幅。显现出中国半导体材料市场的兴起，未来中国基于广大的市场消费群体，预计仍将保持增长态势。

2012-2015 年全球各地区半导体材料市场占比变化

2015 年全球各地区半导体材料市场规模（亿美元） 中国大陆半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015 年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2 亿美元的规模，且市占率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等市占率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

2006-2015 年全球各地区半导体材料销售额变化

中国半导体材料行业发展趋势预测

1、半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。2015 年，总体晶圆制造和封装材料市场分别达到241 亿美元和193 亿美元。近年来，全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长。在2000 年时，封装材料大约只占晶圆制造材料的二分之一。而后，封装材料需求上升，保持较高的增长速度，销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几。封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。

2000-2015年全球半导体封装材料、晶圆制造材料销售额（亿美元）

2、从2013 年全球半导体晶圆材料市场规模可以看出，硅片占最大比重，约35%。硅片作为晶圆的主要材料，下游终端产品需求扩张对晶圆的拉动必然也导致对硅片的同步拉动。硅片在这一轮半导体产业复苏中将直接受益。但同时，下游先进产品对硅片也有更高的要求。高品质大硅片更能够降低成本，提升生产效率。数据显示，300mm 大硅片比200mm硅片能够在成本上节省约30%。因此，在保证品质的情况下，硅片正沿着大面积的趋势发展。

2013 年全球半导体晶圆制造材料细分领域占比（单位：百万美元）

国内市场也是如此，2014 年国内晶圆制造材料规模中，硅片市场大致达到105 亿元，占比达到38%。其余相比之下稍大一些的如电子气体、掩膜板则分别达到38亿元与37 亿元，占比约在14%左右，基本与全球半导体材料细分领域的分布大致类似。

国内2014 年半导体晶圆制造材料市场及厂商（亿元）

半导体材料未来展望

半导体封装材料市场（包括热界面材料）预计将在2017 年维持200 亿美元的市场，尽管金线键合逐渐被替代。根据SEMI 的研究，尽管有持续的价格压力，但是有机基板仍然保持最大的市场占比，达到74 亿美元，预计在2017 年将成长到87 亿美元。多数的封装材料面临较低的收入增长，因为终端客户不断寻找以更低的价格成本来达到封装的目的。此外，由黄金过渡到铜、银焊线也将大大降低焊线封装的成本。

全球半导体封装材料展望

从数据统计可以看出，对于半导体封装材料。有机基板、引线框架、焊线占了绝大部分比重，且预计未来封装材料市场仍保持增长。

全球半导体封装材料细分市场份额（百万美元）

市场上主要活跃的集成电路封装材料厂商主要有：德国BASF SE、Henkel AG &Company; 英国Alent plc；日本Hitachi Chemical Co. Ltd、Kyocera Chemical Co.Ltd。这些公司占有市场份额55%，具有较大影响力。中国市场大约占22%份额，然而国内产量难以满足需求，大部分还需要依靠国外进口。未来在大力发展集成电路产业链的同时，对材料的需求也将大增。国内封装测试业与世界水平最为接近，未来随着先进封装技术的发展，对先进封装材料的需求也将迅速上涨。国内封装材料仍然存在巨大的替代空间。

中国半导体器件封装材料进出口比较（万美元）

由于高端封装比例的提升和摩尔定律驱使foundry 成本下降，封装领域将迎来前所未有的高速创新时代。其中来源于行业巨头（三星、Intel、TSMC、高通等）的驱动力量明显。传统封装厂商由于技术的落后对行业的牵引力明显下降。先进技术硅穿孔（TSV）和3D封装将成为主流。目前，TSV/WLP 已经在诸如CIS、MEMS、Memory 上大量采用，未来会成为行业的发展趋势。

3D 封装对减少装配面积非常有效。系统级封装（SiP）技术（将二个或多个芯片安装在一个封装件中）对于提高处理速度和改善功耗的作用显著。为满足这一要求，对材料的要求也在改变。先进封装（包括3D封装）将用到各种不同的材料。例如前道材料中的低K 材料、缓冲涂层和CMP 研磨料，后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态模封材料、衬底、阻焊剂等等。SiP、3D 封装将广泛用于各个电子学领域。新型材料包括了多芯片叠层封装用的芯片键合膜、PoP 用的衬底和环氧模塑料、先进倒装芯片封装用的底充胶材料、3D 安装用的新型衬底和低温再流焊工艺用的新型导电胶等。可以预见未来衬底和互连材料将会是发展的趋势。

中国封装材料市场构成