知名半导体厂商齐聚一堂，ICCAD 2016都谈了些什么？

如果给2016年的中国选一个关键字，我相信“半导体”是不能绕过的一个话题。

从国务院到地方政府的政策和资金支持，加上海内外半导体厂商和行内人员的群策群力，中国半导体走进了高速发展的快车道，全球半导体产业也不可避免的往中国偏移。除了产业转移以外，随着终端需求的推进，摩尔定律指导下的半导体产业也正走到了将要执行技术革命的节点。

对国内外的半导体的半导体厂商来说，如何在这个产业和技术双重转变的环境中，迎合变革，推动转型，也成为产业链从业者关注的重点。

在2016年10月于长沙举办的《集成电路设计分会中国半导体行业协会集成电路设计分会》上，来自海内外知名的产业链从业者给我们带来了最新的分享。

左一：国科微总裁助理隋军；左二：锐成芯微创始人兼总经理向建军；右一：联电中国区销售资深处长林伟圣

联电：要关注两个方面的业务创新

来自台湾的联电是晶圆代工业务的推进者之一，在IC Insights 公布的2016年上半年纯晶圆代工厂营收排名中，联电仅排在台积电和格罗方德之后，位居第三，营收较之去年同期有了轻微增长。而这一切都是归功于其10座晶圆厂。

按照联电中国区销售资深处长林伟圣介绍，联电目前在全球共有十座晶圆厂，其中有7座是八寸厂，3座12寸厂，最值得一提的是有一座12寸厂位于厦门，那就是和厦门政府联合办的厦门联芯。从林伟圣的介绍中我们得知，厦门联芯的规划是明年上半年，40nm产线的产能可以达到6000片/月，至于28nm的工艺，展望在2017下半年引进厦门。

我们知道，现在半导体制程走到了16nm以后，会面临很多问题，关于后续的创新也成为产业关注的重点，在问到对这个问题的看法时，林伟圣指出，从晶圆厂的角度看来，创新分成两部分：

第一， 就是跟着先进制程的步伐前进。也就是按照28nm、14,nm、10nm这种节奏保持更新自己的工艺。他认为这是创新的一种，但这种创新面临的最大的问题就是成本。因为到了10nm以后的工艺，NRE的开发费用很贵，连同IP费也会水涨船高，联电在这里会聚焦在怎么帮客户做整合，降低成本。

第二， 在成熟工艺上提供一些特殊性的工艺，这是另一种创新。根据他的观点，现在面对不同应用的特殊工艺非常多。例如在CIS和LCD driver上都可以做创新，面对不同的应用环境，可以基于成熟的工艺做改进，以满足产品的需求。他认为这些工艺由于产能充沛，工艺成熟，如果微创新能够解决客户问题，那么成本就可以限制在一个可接受范围，这样的话就没有必要推行更先进的工艺。

关于联电的发展，林伟圣表示，将来联电或会针对中国市场的需求，做一些定制化的方案，做差异化竞争，但从现在看来，大家的性质还很相近，战国时代还会持续一段时间。

对于2017年半导体市场的驱动力来源，林伟圣看好手机，对物联网也保持期待。

锐成芯微：做中国物联网IP的布道者

物联网是半导体追逐的下一个万亿市场，这个是毋庸置疑的。届时产生的集成电路庞大需求也是板上钉钉的。但我们必须承认一个事实，那就是从上世纪五十年代发明了集成电路以来，集成电路这块地盘基本就是欧美日韩的自留地，中国厂商如何如何在当中争取自己的一席之地，就成为从业者时刻关注的问题。

在从移动设备向物联网转型之际，有一家本土厂商站了出来，那就是来自成都的锐成芯微。
锐成芯微创始人兼总经理向建军表示，他们是一个本土的IP供应商，他们的目标是让开发者只用锐成芯微的IP，就可以完成物联网芯片的设计。

按照向建军的说法，物联网项目对芯片的一个硬件需求是低功耗，很多情况下会要求产品在纽扣电池供电的情况下，能够在室外工作十几年。这给他们这些做物联网芯片IP的供应商来说，带来了新的挑战。

因此在今年四月，锐成芯微和美国硅谷领先的Flash/MTP/OTP IP供应商Chip Memory Technology([CMT]) 签署了战略合并协议，并共建了完整的IOT与信息安全平台。根据向建军所说，他们的合作目的就是集合两者的优势，打造一个一体化的IoT芯片IP供应平台。

向建军继续指出，锐成芯微最近与中芯国际在55nm工艺上开发出了一个M0+平台，这个平台的功耗只有ST同类产品的六分之一。得到这个结果的与CMT的Flash性能密不可分的。

我们知道，如果在一般的物联网芯片平台中，Flash的功耗是比较高的，但是CMT的新技术，可以把Flash的功耗降到现有水平的三分之一。这就是锐成芯微产品的竞争力之一。

另外，组合化的IP方案，也是锐成芯微能提供低功耗特性的关键，他们通过把芯片中的IP整个设计一套完整的方案，互相之间配合优化，这样就能把每一个模块，每一个状态的工作电流做到最低，达到降低功耗的目的。同时，这样的一体化解决方案能够根据客户需求快速的调整，帮助客户把设计周期从一年半缩小到六到九个月。

这些差异化的竞争方案，是锐成芯微的竞争法宝，也是他们独辟蹊径的高招。

在问到关于物联网的未来的时候，向建军表示，物联网本身是一个没有边界的概念，很多领域都可以归到物联网，未来的应用也会更加宽广，但他认为明年的人工智能将会是一个重点方向，大家现在应该站在风口了。需要做的就是打造更多的好产品，等风来。

国科微电子：与时俱进的创新

国科微电子公司2008年成立于长沙，最早是做广播电视起家的，随着市场的转变，他们现在把这条产品线，转向了卫星电视、国内直播这块，可以说他在顺应时势做创新方面做的非常不错。

随着技术和市场的转移，国科微现在又另外开拓了三条产品线，包括了监控产品线，这是国科微今年以来增长最快的产品线；另外就是固态存储控制器，这是一条符合国家发展方向和全球技术趋势的产品线；还有就是物联网，现在国科微目前主要做的是WIFI。通过这些产品组合攻城拔寨，这家成立不到十年的公司市值也冲破了五百亿。

当中尤其以新产品的开拓尤为突出。

国科微总裁助理隋军先生表示，IPC是他们进展最快的一个产品线，这主要感谢华为海思在早期的开拓。

他表示，华为海思作为国内的IPC芯片先锋，在推动IPC从模拟机转数字机再转高清的这个过程中功不可没，而海思也获得了相应的报酬，市占率一度高达80%。而在这个市场成熟之际，国科微看到了监控市场的成长趋势，利用自己的技术优势，渠道优势和价格优势等特点，根据客户的需求做定制化方案，快速笼络了一批客户。

但是国科微并不会打价格战。隋军强调。这是国科微一贯的产品策略。在固态硬盘控制器和物联网产品上同样适用。

说到这里，隋军表示，固态硬盘控制器同样是国科微顺应需求开拓的产品线。

现在存储设备从机械硬盘向固态硬盘过度，国内也在打造NAND FLASH厂，国产化要求拉动了国产固态硬盘控制器的需求。国科微看到了这个需求，也推出了相关产品线。隋军表示，他们已经做了很多兼容性测试，产品的稳定性已经获得了主机厂的认可，相信很快会走向市场。展望未来，隋军指出，国科微未来会做出一些相对高端的产品，然后再根据市场反馈，做横向发展。

可以预见，物联网产品是国科微另一条重要的产品线。

在谈到关于明年半导体的发展支撑时，隋军先生表示，手机还是主角。但可以看到在汽车方面会有新的突破。

左：Synopsys亚太区总裁林荣坚；右：芯原微电子创始人兼董事长戴伟民

芯原微电子：看好汽车和VR的未来

在终端转型之际，VR和汽车无疑是下一波的重点。芯片设计平台即服务提供商芯原微电子也对这个市场做了大量的投入。

芯原微电子创始人兼董事长戴伟民先生表示，VR是半导体产业界需要重视的一个重要方向，但目前来说，还有很长的一段路要走。

戴先生指出，现在的VR硬件不过关，导致了延时这些情况，因此这就需要半导体企业去推动芯片的进步。同时，由于VR不同于手机这类设备，并没有强制芯片去追求最高制程，所以选择一些适合的制程会比较重要。平台对于AR/VR来说非常重要，戴伟文强调。

而为了迎接汽车的大潮流，芯原更是买下了在汽车GPU IP方面有深厚积累的图芯科技。按照戴伟文的说法，图芯科技的IP本身就获得了国外Tier 1厂商的认可，而这些IP本身的黏性是无法培养的，这是IP本身的优势。芯原通过和图芯的合作，为客户提供统一的服务平台。

在这由于芯原本身在物联网方面的积累，相信在和图芯结合之后，强强联合也能解决很多物联网相关问题。

对于中国IC产业的未来，戴伟民告诉告诉记者，中国成长起来的机会很大。

他认为，现在的EDA工具都能买到，因此我们可以引进吸收再创新，另外由于ARM整个产业界推进了一大步，降低了设计成本，这就使得芯片的设计创新更简单了。

Synopsys：物联网时代带来的IC设计变革

终端和半导体厂商都在探讨物联网等新应用带来的机会，作为IC设计的好帮手，EDA工具厂商也不例外地参与其中。Synopsys亚太区总裁林荣坚表示，虽然还需要几年的酝酿，但是物联网会是产业界的下一个机会，但在技术往前推进的过程中，创造机会的同时也给产业带来挑战。

拿IC设计来说，现在的很多项目推出之前，在设计阶段花了大量的时间，光系统设计就9个月。在这种复杂的设计上，做确认是很难的，尤其到了后期。如果有哪个方面出了差错，很多情况下就会功亏一篑。这样的周期也显得太长了。

因此如何把设计的重心前移，在没有硬件的情况下，让设计师把行为描述出来，确定每一个大的方块之间的关系，就可以做前期的simulation，利用模拟技术去描述设计里面每个模块的行为。通过这些描述，就可以把设计过程分解，做得更灵活，设计也就非常有弹性。

在问到这些重心前移，会否给IC设计者带来学习和适应的挑战时，林荣坚告诉记者，这无疑会碰到适应的问题，但由于设计本身的复杂度，推倒重来是不可能的，但这种转变又是必须的，所以对设计者来说，那就是怎么去组织，怎么去变化，怎么去分配，迎接这种变革。

除了新产品和应用带来挑战外，IC设计企业之间的兼并，也给Synopsys这些以芯片设计公司为客户的EDA厂商带来新的难题。换句话说，客户的减少，会否给Synopsys带来影响。

林荣坚指出，对于他们来说，这根本不是一个问题，因为虽然客户减少了，但是他们建立的深厚客户基础，还有更多软件咨询服务带来的增长，会给他们带来利好。

左：Mentor Graphics中国区总经理彭启煌；中：中芯国际全球销售及市场资深副总裁许天燊；右：中关村集成电路设计园发展有限责任公司董事长苗军

中关村集成电路设计园：助力中国集成电路产业腾飞

一个产业能发展起来，除了有好的技术与人才储备以外，坚实的后盾支持也是不可忽略的重要一环，这和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司董事长苗军介绍的园区宗旨是一致的。

苗军说，这个园区的初衷还是北京市政府落实国家集成电路产业发展纲要，在原有的北京集成电路产业基础上进一步把集成电路产业做大做强。而做大做强的基础就是依托北京市海淀区的院校人才资源，利用项目方面的优势来把人才聚集起来。

根据规划，园区会引进5到8家世界知名的企业，再吸引一些不错的项目进来，在这个有22万平米，16栋楼的园区，打造一个企业多达200家，容纳人员达到1万左右的高科技基地。

“但是这个园区不同于以往的卖地和招商引资，这是一个3.0版本的园区”，苗军强调。

从苗军的介绍中我们可以得知，北京市的集成电路产业发展中关村发展集团和首创集团在市委市政府领导下打造一个产业链，是从企业到园区，到基金到平台这四步，助力集成电路企业发展。苗军还特别提到了与北京市政府成立了一个300亿的基金，用以支持好的企业发展。

当然，整个园区也不是单单支持集成电路，这是一个以集成电路设计为主的泛集成电路设计的园区，另外还支持了物联网、云计算和大数据这些领域。

在谈到盈利方式这个问题，苗军告诉记者：

“我们运作园区并不是搞房地产开发，这是产业园区，20年不变性，我们做集成电路设计是不变的，有人问我你们靠什么盈利？我们的理念就是物产升值，运营保值，投资增值。物产升值就是我们进行开发建设使这个地区经济整个增长，企业繁荣，这样我们的房产就增长，这是资产升值。真正的重点是在后面叫投资增值，通过我们对企业的了解，给企业的资金支持之后，持有企业股权，企业发展之后跟企业分享企业的利润。我们一个园区要有一个特色的基金，因此这两点我做一个补充。”

另外，苗军还表示，园区引进的项目除了来自海内，海外的出色项目也是他们引进的目标。

中芯国际：低调的中国晶圆代工产业推动者

如果说台湾晶圆代工产业的代表是台积电，那么中芯国际在中国大陆的地位和台积电也是差不多的。作为中国大陆本土最具代表性的晶圆代工企业，中芯国际一直以来都在默默地推动中国自主晶圆代工产业的前进。虽然技术和产线一直在因应市场做变化，但在发展过程中，有三部分是不会动摇的，中芯国际全球销售及市场资深副总裁许天燊告诉记者。

许天燊提到的三点就是：一个是短期，我们必须要达到一个收支平衡，尽量把我们的产能率维持在一个高位。中期我们要持续去发展一些差异化的技术，能实现一个目标。长期的话就是跟世界顶尖的半导体整个产业工艺方面，技术方面我们必须把差距缩小，所以过去几年我们一直是向这三个目标前进。

在谈到这三方面的表现时，许天燊指出，短期目标可以从财报中看到；而中期方面，中芯国际的现在践行的是在发展标准产品线的同时，推动低功耗、传感器方面的发展，打造差异化的产线；至于长期方面，那就是和华为等企业合作推动国内FinFET制程的进步，作为唯一一家投入FinFET的国内企业，中芯国际有望在2018年底将这个新工艺投产。

在问到中芯国际产能的应用分布时，许天燊表示，以传统来说，主要产品大部分都是在通讯商，而传统电脑领域份额很小，所以电脑和PC个人电脑的衰退对中芯国际没有多大的影响。而在具体的产品上，手机相关产品则是中芯国际的大头，其产能的36%都被手机类产品占有。再加上非智能手机，中芯国际的差能有42%都是被手机类产品占有。

而在谈到创新相关的问题时，许天燊告诉记者，科技界是需要创新的，因为如果你没有创新，就很快会死掉。过去的十几年，中国已经从过去廉价劳动力被外国利用的生产线变成今天一个高质量，成本低的生产基地，我们已经是世界上生产大国，但是在创新方面还是有所缺乏。如果在产业转型中推动创新，是中国半导体产业界需要考虑的问题。

许天燊以人工只能为例，给中国半导体产业的发展分享了他本人的一些解决。他指出，在人工智能的时候，我们在半导体会做什么？需要性能非常高的CPU，需要更先进的工艺，也需要材料上的一些突破。

但这些基本上也不是一家公司或者一个人能做的事情，是必须整个产业，而且整个产业链是不是一起合作，我们才有机会赢，否则的话我们老是想去做更小就是更便宜，比人家快，比人家便宜，到最后大家都会觉得很辛苦。所以我觉得如果要赢的话，我们要从应用和创新方面着手。许天燊补充说。

Mentor Graphics：新需求带来的机遇

从PC到移动设备，再到现在的物联网、汽车电子时代，半导体厂商在变，EDA厂商也在变。
这和Mentor Graphics中国区总经理彭启煌先生的观点不谋而合的。

“在物联网时代，一体化的软件和硬件验证平台很重要，因为IoT不只是一个硬件，硬件也是重要的组成部分，EDA工具如何帮助两者同步发展是未来的一个需求，这也是Mentor所努力的方向”，彭启煌对记者说。

他还指出，物联网芯片由于小，单价低，要提高利润，那就对良率有很高的需求，这也就是Mentor软件在设计过程中提供的重要价值。

另外通过不同的模拟工具，不但可以帮助系统厂商解决从芯片到系统集成的各方面的技术问题，还可以在降低成本，选择配件方面做出杰出贡献，而这些工具也是Mentor的优势所在。

谈到热门的汽车电子方面，这更是Mentor天生的优势。

彭启煌指出，Mentor在汽车领域有各种分析的软件，包括流体力学和热分析的应用，在汽车电子中，可以广泛应用帮助提高产品的性能。

而在汽车电子方面，随着智能汽车的兴起，未来的汽车有可能90%左右都是电子器材，且变化非常快，创新非常多，这对Mentor来说是一个挑战。但彭启煌认为，这些问题都是EDA软件能够解决，是Mentor能够解决的。
ARM：看好人工智能未来的发展

最近两年，踏入成熟期的半导体产业开启了并购潮，大家对行业间的兼并已经见惯不怪了。但在今年七月，飞速发展的ARM宣布作价320亿美元卖给日本运营商软银的时候，还是在圈内引起了轰动。关于ARM未来的发展方向，半导体人都保持了高度的关注。

在ICCAD上，ARM大中华区并没有谈及太多关于公司发展方向的事宜，反倒对技术发展阐述了他的观点。

按照吴先生的说法，未来人工智能将会成为业界关注的重点，尤其是将算法布置在云端，将人工智能运用在终端这种趋势高度认可。在这个发展过程中，会衍生大量的计算，这就需要更强的芯片，这对ARM来说是一件好事。而在这个过程中，要降低终端的成本，因为这样才能够普及。

至于接下来的发展，吴雄昂表示，那就需要进一步把生活中的东西数字化，届时网络可以自我扩张，人工智能的力量就会显示出来。那时候对芯片的要求更高，对ARM来说，就是一个机遇与挑战了。

但就目前来说，人工智能还不能解决我们问题，还需要业界的一起努力。吴雄昂补充说。

问到关于现在半导体并购现状的看法时，吴雄昂对记者说，并购一方面代表了传统行业生长慢，减缓再并购。但是也会产生一些新机会，比如自动驾驶。这是一个过程，成熟的半导体公司兼并，新需求催生的新半导体公司产生。

对于中国正在发展的集成电路产业，在问到吴雄昂先生相关专业建议的时候，他认为有几点必须做到的，那就是要有CPU或者GPU架构设计，有工艺设计，有一个生态配套。在和ARM方面合作，可以从这几方面入手。

例如ARM架构提供的一些模式可以用，例如合作推动国产服务器的发展；例如在GPU方面，还需要努力。但是一切都在往好的方向发展。例如华为自己做的ARM服务器，就证明了这一点。

谈到ARM服务器的时候，问到了吴雄昂关于这部分业务未来的发展，他表示从一开始不被认可，ARM服务器已经开始逐渐打造自己的生态，并将在不久的将来，完成从芯片到OS再到生态的打造，届时ARM的服务器将凭借高性价比，低功耗的特性，获得更广泛的客户认可。

左：Cadence亚太区总裁石丰瑜；右：台积电南京总经理罗镇球

TSMC：对半导体的未来充满信心

台积电是晶圆代工产业的开拓者，也是名列前茅的晶圆代工厂商，在制程工艺的推进过程中，在媒体多次报道工艺碰到所谓的瓶颈，摩尔定律又将失效的时候，作为领头羊的台积电对此又有什么看法呢？台积电南京总经理罗镇球回应说，他对半导体产业的未来充满信心。

他继续说，在1微米的时候，就有人说半导体面临困难，搞不下去，但现在还是走到了16nm，更先进的进程也都投入了研发当中。在他看来，摩尔定律并不是技术的门槛，更多是体现在经济上的门槛。

“比如说你现在做一个十几纳米芯片至少花四、五百万美金，加起来是一个经济体量的问题，而走到10纳米，7纳米，原则上成本都是以倍数增长，这个公司本身就要有一个把握.卖得出去，摩尔定律跟这个比较的话，经济上的障碍不见得比摩尔定律工艺上的障碍小。”罗镇球补充说。

面对这些成本问题，台积电也会想办法降低客户进入节点的门槛，这也是他们必须解决的问题。不然客户会越来越少，对他们来说，会是一个大危机。

对于EUV不能及时量产，可能对台积电7nm推进造成困扰这个问题，罗镇球对记者说，关于具体进度，这是一个保密的问题，不能谈。但从他们角度看，EUV的到来之后，摩尔定律肯定会更新，对于半导体来说，这是一个新的展望。
Cadence：半导体新时代的新变化

前面已经提过，半导体兼并已经成为大潮流。Cadence全球副总裁，亚太区总裁石丰瑜先生表示，这对他们来说是一个极大的挑战。

因为半导体公司的合并必然会带来精简成本的需求，这是Cadence这些以半导体厂商为客户的供应商来说在新半导体时代面临的首个问题。但是随着摩尔定律的推进，对自动化的需求也越来越高，这对于Cadence来说，又是一个机会。

石丰瑜指出，现在的芯片越来越复杂，Cadence希望用更自动化的软件来帮助客户解决设计上的问题。他举了个例子给我们形象解析这个趋势。
按照石丰瑜的说法，现在芯片由于拥有了更多的高速接口，所以更多封装相关的问题，需要在设计的时候就要引入，其次就是现在芯片发热问题的解决，也需要Cadence在芯片早期协助厂商解决。

为了更好的满足客户需求，EDA公司在IP方面的介入，对于设计公司来说，也是极大利好。石丰瑜表示，Cadence通过设计一些通用IP，来帮助设计公司加速芯片设计。

对EDA厂商来说，面对现在越来越繁杂的设计，提高软件在设计、仿真过程中处理庞大数据能力，也是其工作的一个重点。

左：摩尔精英CEO张竞扬；右：华大九天副总经理杨晓东

华大九天：国产EDA产业的担当

虽然中国半导体在奋勇追赶，但是我们不得不承认，在设计、制造、封测方面，我们与国外名企的差距还是比较大的，这也是经常见诸报端的。

而除了这些以外，半导体产业链比较重要的一环——EDA工具方面，中国和国外的差距更是明显。目前全球市场的份额基本被三家欧美公司所占有。而最近几年，在中国电子集团旗下的华大九天的努力下，国产EDA产业似乎有了新的突破。

按华大九天副总经理杨晓东所说，华大公司的SoC软件，在国内市场的占有率大概有70%。而在版图这个领域，更是华大九天的优势所在。

“随着现在工艺的往前发展，与版图相关的问题越来越多，甚至成为一个瓶颈。具体来说就是一方面就是应用的问题，另一方面就是工艺的问题。而我们现在在后者方面的有了更深的积累。另外，关于时序问题，也是行业关注的重点，华大九天的时序收敛方面的表现是全球最好的。”杨晓东补充说。

华大九天在大版图分析和数据处理方面也有优势。

随着工艺的推进，版图数据会越来越大。如做16nm芯片的设计，一个版本的设计数据可能就是好几百G，这就对数据处理能力有了很强的需求，这也是华大九天的优势所在。杨晓东表示，华大九天还是大版图数据处理技术的世界纪录保持者。

“版图的地位会越来越重要”，杨晓东补充说。

在以往，仿真不太考虑版图的问题，但随着工艺的推进，版图设计甚至比电路设计更重要，要做仿真的话，必须要做完版图，把版图上的一些因素考虑完之后，再去验证功能和性能，这种版图带来容量、速度和精度方面的挑战。

另外，为了解决多地协作设计的数据共享问题，华大九天还创新搞出了一种版图数据服务器的概念。也就是说利用已有的硬件做服务器，方便不同地方设计师之间的数据共享与使用。

可以肯定的是，在中国EDA的发展历程中，华大九天必将记下浓厚一笔。

摩尔精英：为中国半导体崛起贡献力量

中国半导体的崛起，人才是关键。怎么发现好人才，怎么将人才送到适合的岗位上去，让人尽其用，成为半导体产业关注的另一个问题。摩尔精英的出现完美解决了这个问题。

凭借对半导体产业的深刻理解，摩尔精英于2015年成立，并搭建了一个半导体人才的招聘平台。为厂商提供一个搜罗人才的渠道，为半导体人才提供了一个找寻合作岗位的机会。

据摩尔精英CEO张竞扬先生介绍，摩尔精英手上拥有数十万的半导体人才资源库，能满足半导体公司和半导体人才双方的需求，能够为中国半导体的发展助力。

他同时指出，摩尔精英未来希望通过旗下的专业半导体媒体半导体行业观察、专注于半导体领域线上直播的直播平台摩尔直播和招聘平台摩尔精英的产品矩阵，通过报道跟踪、技术培训分享和人才输送等方式，助力中国半导体崛起。

中国半导体的风口已经到来，你准备好了吗？