12寸晶圆产能全球排名，台积电仅居第 3

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研调机构IC Insights估计，三星（Samsung）拥有全球高达22%的12吋晶圆产能，居全球之冠，台积电12吋晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。

IC Insights表示，2008年以前，IC制造以8吋晶圆为大宗；2008年以来，12吋成为IC制造主流。

IC Insights指出，目前全球前10大12吋晶圆供应商，除动态随机存取存储（DRAM）及储存型快闪存储（NAND Flash）供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大IC制造厂英特尔。

这些厂商透过使用最大尺寸晶圆，获取芯片最佳制造成本，并可持续投资大笔钱在改善及新12吋晶圆厂。

据IC Insights估计，三星12吋晶圆产能占全球比重达22%，居全球之冠；美光所占比重约14%，位居第2，台积电与海力士所占比重皆约13%，并列第3。

联电12吋晶圆产能占全球比重约3%，居第8位；力晶所占比重约2%，居第9位。

全球已有100座12寸厂？

根据IC Insights年初公布的2016~2020年全球晶圆产能报告显示，全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，截止今年底可达到100座。

全球12寸晶圆发展需求

IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：

有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年；而随着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。

截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发芯片厂以及少数生产非IC产品，例如CMOS影像传感器的量产晶圆厂，但不包括在统计中)。

目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开幕，有可能使该年度成为自2014年有9座晶圆厂开始营运以来，第二个有最多数量晶圆厂开始营运的年份。

到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产，12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右；而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。

中国12寸晶圆厂成主力

从国际大厂英特尔、三星到中国台湾地区的联电、力晶和台积电，半导体厂商在中国大陆投资、设厂的消息频频跃上新闻版面，先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有 19 座，其中高达 10 座都将落脚中国大陆，产能主力的 12 寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建、产能何时开出？科技新报带你一次掌握！

根据国际半导体协会（SEMI）6 月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告，2016 至 2017 年间，综合 8 寸、12 寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有 19 座，其中中国大陆就占了 10 座，而科技新报整理近期动土、宣布建厂信息来看，光 12 寸厂就迎来大爆发。

英特尔、三星与 SK 海力士大厂早已在中国大陆插旗，并将主力放在存储产业，而英特尔大连 12 寸晶圆厂早在 2010 年完工，厂房规划用以生产 65 纳米制程 CPU，但在产能利用率低落下，2015 年 10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资 55 亿美元转型生产 3D-NAND Flash 并在今年 7 月底重新宣告投产。中国大陆本土厂商现有 12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有 B1、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂制程已至 28 纳米。

而称中国大陆最先进制程晶圆厂的中芯，也发布了动土消息，将在上海兴建新晶圆厂，初期就瞄准 14 纳米制程，且产能规划涵盖 10/7 纳米，估计 2017 年底完工、2018 年正式投产，将挑战即将来大陆发展的台湾地区晶圆代工龙头台积电。台积电正式在今年中宣布来中国南京独资建 12 寸晶圆厂，并在 7 月举移动土，厂房预计 2018 年完工，也宣告 16 纳米届时将在大陆量产。

在台积电之前，联电 2014 年早已透过与当地政府合资方式，成立厦门联芯率先抢滩中国大陆在厦门建厂，厂房预计将在今年底就能完工，而完工将近，联电也开启了另一项与中国大陆官方的合作计划，5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发 DRAM 相关制程技术，在泉州市建立 12 寸晶圆厂，从事利基型 DRAM 代工，早在台积电之前，走“联电模式”在中国大陆建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造 12 寸晶圆厂，从事最高 90 纳米面板驱动代工服务。

看到众家厂商前仆后继进军中国大陆市场，晶圆代工二哥格罗方德在 5 月底也宣布与中国重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将目前中国台湾地区的 DRAM 厂茂德出售的重庆旧厂房升级为 12 寸晶圆厂，厂房预计 2017 年完工，但官方并未透露产能等其他细节。

除了已动工兴建的晶圆厂，几项预期兴建的计划也浮上台面，如中芯此次在上海建新厂，10 月初也与宁波市政府签订备忘录，将在当地再盖一座 8 寸晶圆厂、两座 12 寸晶圆厂，其他如华力微、德科玛等中国本土厂商也再发布兴建 12 寸厂信息。

中国大陆跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅 27%，在十三五规划〈中国制造 2025〉中明确制定目标至 2020 年芯片自给率将达到 40%、2025 年达 50%，中国大陆庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。

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