如何培养集成电路人才？答案蕴含在这里

近年来，中国在全球集成电路产业中的地位持续上升，但专业人才“缺口”却制约着产业发展，长期以来，我国 IC 产业核心技术缺失、人才匮乏等现象突出，人才需求矛盾日益突显。据统计， 2015 年中国集成电路从业人数为 39.4 万人，其中技术人员14.1 万，预计到2020 年，从业人数将达到 79.2 万人，其中技术人员32.44万。但中国集成电路行业专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大。

目前，国内不论是晶圆制造、封装测试、还是I C 设计等，都极度欠缺设计型人才、技能型人才以及复合型人才。

因此，加快集成电路产业发展，关键是推动自主创新，根本是强化人才支撑。加快人才培养和引进，成为今后几年亟待解决的问题。

对此，有专家指出，中国要建立、健全集成电路人才培养体系，重点培养高层次、复合型集成电路人才；制定奖励政策和分配激励机制，大力激发科技人才的创新创造才能；要有计划地对符合条件的高等院校、研究机构建立集成电路人才培养基地。

针对以上问题与需求，我国建立了国家示范性微电子学院，以求在集成电路人才培养方面取得突破。下面就让我们具体了解一下吧。

融合育人示范

据国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪介绍，我国示范性微电子学院是国家首次为战略性新兴产业培养紧缺人才而提出的、高校与企业联合办学（带着发展国家核心产业的使命去办学育人），是高校综合体制机制改革先行先试的改革示范特区。

示范性微电子学院要在培养目标、培养模式、实训环境、师资队伍、评价体系以及绩效考核等方面走出改革的新路子。其要在5年内，保质保量地完成 10万集成电路设计类人才和 5万集成电路制造类人才的育人目标作出主要贡献。

协同创新示范

示范性微电子学院要通过产学合作办学，共同培养学生，为产学协同创新创造有利条件，

打下良好基础。鼓励示范性微电子学院承接合作企业提出的科研任务，或与合作企业联合承担国家（省部）级科研课题，明确科研工作的协同创新导向。

学院对于在协同创新过程中取得重要成果或作出重要贡献的教师和学生，应给予支持和奖励。

成果转化示范

示范性微电子学院要主动积极执行《实施<中华人民共和国促进科技成果转化法 >若千规定》，要在将研究和创新成果向企业转移，并在产业方面走在高校的前列，起到示范作用。

学院要鼓励有条件的教师到企业兼职，并聘请企业专家到高校兼职，为成果转化主动开辟绿色通道。其还要向学生开设科技成果转化和知识产权方面的课程，增强学生实战能力。

创新创业示范

示范性微电子学院要主动积极地执行《国务院办公厅关于深化高等学校创新创业教育改革的实施意见》。集成电路设计产学研融合协同育人平台要成为学生创新创业的实训基地与孵化器，各地区集成电路设计产业化基地也要发挥重要作用。

学院要改革课程体系，具体落实创新创业教育教学的核心环节，要推陈出新，把单一的SCI论文导向转变为 SCI与双创协同导向。要鼓励老师和学生把优秀论文写在祖国大地上！

建设 示范性微电子学院的改革措施

具体措施如下：

1、 与企业深度合作融合育人；

2、 与企业深度合作协同创新；

3、产学融合协同育人模式改革：培养目标、课程体系和专业建设等方面与企业紧密互动；创新师资队伍建设方式，与企业互聘专家和教师；教育资源共享，校企互建联合实验室或创新中心。

4、建设集成电路产学研融合协同育人平台：包括集成电路工艺制造产学研   融合协同实训平台，以及集成电路设计测试产学研融合协同实训平台。

集成电路设计产学研融合协同育人平台建设目标

围绕“培养集成电路设计国际化、复合型、实用型人才 10万人”的战略目标，国家示范性微电子学院、集成电路设计产业化基地、集成电路设计龙头企业和创新型企业构建高水平的产学研融合协同育人平台 15 个左右。 与工信部” 芯火”行动和人才培养计划互动，形成人才培养与创新创业双轮驱动的发展局面。

育人平台布局

考虑产业集聚与高等学校分布情况，实训基地与双创平台建设应重点放在我国集成电路设计产业集聚区和示范性微电子学院建设单位。

分层次、有重点地推进，构建¨三大四中九小”的布局，分别是：

·大型：北京、上海、深圳；

·中型：南京、杭州、西安、成都；

·小型：武汉、天津、合肥、济南、广州、福州、长沙、大连、厦门。

组织联合部分非示范性微电子学院建设或筹建的大学，参与产学研协同育人平台建设。

育人平台的建设方式

在高校建立校企共建的联合实验室

与产业界紧密合作，建设校企联合的联合实验室、教学实践基地及公共技术服务平台；鼓励企业核心技术人员到高校兼职，并建立由兼职教授参与的模块课程教学团队；已经批准或正在建设的2011协同创新中心优先支持。

在有条件的企业建立联合创新中心

在企业建立可供学生参与研发的联合创新中心，让学生参与到新产品、新算法、新流程的研究中去；鼓励高校教师到企业联合创新中心兼职，一方面管理参与项目的学生，一方面帮助企业开发新产品。

对接工信部¨芯火”行动计划，开展创新创业的教育

鼓励学生到”芯火”行动计划支持的企业，参与企业创新创业的过程，让他们在“创新创业”的过程中得到各方面的实训培养；支持符合创业条件的教师和学生开展自主创业活动。

育人平台支持内容

支持高校校企联合实验室建设设计平台，具体包括：购买设计所需的IP、 EDA工具；购买测试、验证平台；支持学生实训过程中设计产品的 MPW流片；支持校企合作的相关课程建设和师资培训。

支持在企业和产业化基地建设校企联合创新中心

支持联合创新中心的项目，为学生的校外实习实训提供资金支持；支持创新中心由学生参与项目的MPW流片。

支持学生参与创新创业

依托于产业化基地支持校外实习实训基地、创业示范基地、科技创业实习基地的建设；支持学生创业企业MPW的流片。

产学研协同创新的成功案例

以市场为导向、创新为基础，产学研协同发展，可实现优势互补。这里介绍一个这方面的成功案例，其由下列三方合作完成：

艾派克：负责系统芯片设计和产业化；

中天微：负责自主指令集嵌入式CPU定制；

浙江大学：负责系统芯片SoC架构技术研究。

该案例是我国核高基重大专项科研成果转化应用的成功案例，打破了美国在打印机耗材系统芯片领域的全球长期垄断局面。

2011 年冬，经工信部介绍，艾派克、中天微和浙江大学开始了接洽合作，20 12年初，三方签署了战略合作协议，艾派克提出打印机需求，中天为打印机耗材应用自主定制指令集，设计了一款专用嵌入式CPU CK803A 。

2012年 3月，中天微完成了定制版本的 CK803-A嵌入式 CPU核和软件工具链，浙江大学则设计出了 SoC架构，并交付给艾派克公司集成实现。

2012 年10月，艾派克5001 SoC 芯片在SMIC量产成功。

从2013 年至2016年9月，艾派克的5002、5003、5010 SoC芯片陆续研发成功，累计量产1. 87 亿颗。

在研发过程当中， 中天微根据艾派克需求，双方反复讨论后，决定在CK803 指令集中，定制7条专用指令。中天微软件部门为新指令快速定制了编译器、汇编器和调试器等软件工具链。中天微硬件部门则为艾派克设计了基于定制指令的CK803-A嵌入式CPU核。

据悉，该项目申请了中国发明专利28 项，已经授权 15 项。完成系列具有自主知识产权的硬件 IP 设计和相关数据校验算法、数据关联算法、通信数据处理、数据存储格式、数据存储方法、触电自适应使用固件设计。有效地规避了 OEM 设置的专利壁垒。

该项目还发表了SCI 、 EI 中英文论文 21 篇。

中国电子学会专家鉴定意见认为，在打印机通用耗材领域，该成果的总体技术处于领先水平。

由此可见，核心技术的协同创新，支持国产打印机专用SoC芯片走向了世界，并取得了国际市场占有率第一的佳绩，从而成为了该领域的全球领导者。

目前，艾派克已经成为国际上打印机通用耗材专用系统芯片的领导者，并于2015年作为IC设计企业，首批获得了国家集成电路产业投资基金5亿元人民币的支持。

今年，艾派克又以40亿美元全资收购了全球领先的打印机厂商利盟国际，进一步拓展了其打印机系统芯片的市场。

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