产品良率提升利器:轻蜓光电 3D AOI 设备在功率半导体中的应用
2024-11-08
14:26:07
来源: 互联网
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2024年11月6日,NEPCON ASIA旗下的IC Packaging Fair(ICPF)半导体封装技术展在深圳国际会展中心(宝安)圆满落幕。作为电子制造行业的年度盛会,本届展会不仅汇聚了半导体封装、测试技术和设备材料的前沿成果,还通过同期举办的功率半导体技术及应用论坛,为行业内的技术创新和发展搭建了交流平台。在论坛上,轻蜓光电SEMI业务&市场总监殷习全先生,以《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》为题进行了精彩的演讲。
在论坛上,轻蜓光电SEMI业务&市场总监殷习全先生围绕公司概况、核心技术以及半导体行业核心产品三个方面进行了分享。
轻蜓光电成立于2017年,由3D视觉专家,前硅谷谷歌总部高级工程师和机器视觉业内资深团队创办。公司专注于高端电子半导体超高精度AI+3D智能AOI光学检测设备,集研发、生产、销售为一体,为客户提供满足各类复杂外观检测需求的整体解决方案。
随着半导体器件尺寸的持续减小和集成度的不断提升,对生产过程中的缺陷检测提出了更高的要求。轻蜓光电的3D AOI设备凭借其高速、高精度的3D成像软硬件系统和先进的AI算法,能够实现微米级缺陷的精准检测,支持更加复杂的组件布局和先进封装技术,从而显著提高芯片的性能与良率。
轻蜓光电成立于2017年,由3D视觉专家,前硅谷谷歌总部高级工程师和机器视觉业内资深团队创办。公司专注于高端电子半导体超高精度AI+3D智能AOI光学检测设备,集研发、生产、销售为一体,为客户提供满足各类复杂外观检测需求的整体解决方案。
随着半导体器件尺寸的持续减小和集成度的不断提升,对生产过程中的缺陷检测提出了更高的要求。轻蜓光电的3D AOI设备凭借其高速、高精度的3D成像软硬件系统和先进的AI算法,能够实现微米级缺陷的精准检测,支持更加复杂的组件布局和先进封装技术,从而显著提高芯片的性能与良率。
轻蜓光电技术亮点
全自主开发的3D成像软硬件系统:具备多路结构光、共焦景深扫描、复合结构光和光谱共焦等多项技术优势,实现了高速度、高精度、低成本和全角度覆盖,尤其在封测行业焊线产品的3D成像方面表现突出。
零负样本AI算法+ADC自动分类软件:轻蜓光电积极推进AI技术的应用,已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务。轻蜓光电的AI算法检测加ADC反馈完美闭环,有效降低过杀,复判人力,可大幅提升客户重点缺陷检出能力及检测效率。
零负样本AI算法+ADC自动分类软件:轻蜓光电积极推进AI技术的应用,已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务。轻蜓光电的AI算法检测加ADC反馈完美闭环,有效降低过杀,复判人力,可大幅提升客户重点缺陷检出能力及检测效率。
相关产品展示
IGBT专用AOI检测设备Weber-I3000:适用于功率半导体IGBT模块Diebond 后的芯片表面缺陷检查,以及 Wirebond 后的线体高度和焊点高度缺陷检查。Weber-I3000采用了高速、高精度3D成像光学系统,拥有完整WB 3D成像能力,无限景深,确保检测图片清晰。针对IGBT模块,Weber-I3000可检测PIN针垂直度和位置度,可完整还原线体和焊点三维形貌。配合轻蜓光电自研AI检测系统,设备可识别不同的缺陷类型,支持AI金线自动识别提取,缺陷检出率高达99%。
晶圆AOI检测设备Spectra-3000A:适用于功率半导体晶圆的切割前后表面缺陷、切割道缺陷、Bump及RDL等缺陷的检查。该设备支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明模式,并搭载了业内领先的 AI 2.0 检测算法,能够实现整面晶圆Bump高度及其共面性的精确测量。
晶圆AOI检测设备Spectra-3000A:适用于功率半导体晶圆的切割前后表面缺陷、切割道缺陷、Bump及RDL等缺陷的检查。该设备支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明模式,并搭载了业内领先的 AI 2.0 检测算法,能够实现整面晶圆Bump高度及其共面性的精确测量。
通过本次论坛的举办,轻蜓光电不仅展示了其在功率半导体封装视觉检测领域的最新成果,也为行业内外的技术交流与合作提供了宝贵的机会。在演讲最后,殷习全先生表示,“对于有半导体封装视觉检测需求的企业,轻蜓光电承诺提供定制化服务,助力客户实现产品良率的飞跃。如需了解更多详情或寻求合作,欢迎联系我们。”
责任编辑:Ace
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