ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。



2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，ASM推出了最新推出的适用于碳化硅外延的新型双腔机台PE2O8。该产品专为满足先进碳化硅功率器件的制造需求而设计，是一款拥有低缺陷率和高工艺一致性的标杆性外延机台，可广泛应用于各类碳化硅器件的制造，在实现增加产量的同时，降低拥有成本。
 
ASM PE2O8碳化硅外延机台
 
随着电气化趋势的不断演进，越来越多的功率器件制造商选择将碳化硅应用于需求与日俱增的大功率器件中，这其中就包括电动汽车、绿色能源和先进数据中心等产业。同时，越来越多的产业也对于碳化硅器件的应用提出了低成本的要求，促使碳化硅晶圆从 6英寸到 8英寸的升级进一步加快。此外，受益于当下更为先进的碳化硅外延技术，碳化硅设备制造商设计更大功率器件的能力也得到了增强。
 
得益于其独特的双腔设计，PE2O8机台可以通过尤为精确的控制方式沉积碳化硅，实现了更高产量和吞吐量。其高度紧凑的独立双腔设计也有效保障了高生产率和低运行成本。此外，PE2O8机台还采用了更为简便的预防性维护措施，有助于延长设备正常运行时间，减少计划外停机时间。目前，ASM已向全球多家行业领先的碳化硅功率器件制造商交付了PE2O8机台。
 
ASM公司副总裁兼等离子体和外延业务部门负责人Steven Reiter表示：“碳化硅功率产品正经历着一场关键的技术转折期。客户逐渐从6英寸晶圆向8 英寸过渡，这一过程势必会对良率、外延工艺，以及产品缺陷控制等方面提出更高的要求。凭借着新颖的腔室设计，ASM已成为了碳化硅领域工艺一致性的行业标杆。而随着此次PE2O8机台的推出，我们的相关产品组合也得到了进一步升级，能够以更低的拥有成本改善工艺控制，客户创造更高的价值。”
 
自 2022 年以来，ASM 一直在通过公司全新规划的碳化硅外延产品部门开发和完善单晶片碳化硅外延设备。伴随着电动汽车市场结构性需求的增长，以及碳化硅晶圆和器件良率的不断提高，碳化硅外延设备市场已于近年来实现了大幅增长。
 
关于先晶半导体

先晶半导体 (ASM) 成立于 1968 年的荷兰，与全球半导体行业一同诞生，并引领了世界电子工业革命的兴起。通过半个多世纪的发展，ASM已在原子层沉积 (ALD)、外延（Epitaxy）、化学气相沉积 (CVD)、Si和SiC外延等领域取得卓越成就。截至目前，ASM已在全球16个国家和地区建立分部。ASM的普通股票在阿姆斯特丹泛欧证券交易所交易（股票代码：ASM）。如需了解有关先晶半导体的更多信息，请微信搜索“ASM先晶半导体”或访问http://www.asm.com。