奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章

2024年5月27日，中国上海——奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先进技术为底座的国产化产品将在临港落地生根，提升中国半导体行业高质量产品的发展。开幕典礼上，临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛，以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席。此外，管委会高科处、金贸处、党群部等相关部门负责人，也出席并见证了这一意义非凡的里程碑。

研发中心揭牌仪式

奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司于2023年成立，是ASMPT半导体分部在国内设立的独立主体、并实施从研发、供应链、生产、组装、设计和服务等各个环节本土化运营。奥芯明在临港占地7,000平方米，正式启用后，将发挥本土供应链优势和ASMPT的先进技术，为中国客户提供国产化、高质量、有竞争力的产品和解决方案。

开幕典礼上，奥芯明首席执行官许志伟为象征吉祥的狮子点睛，并携手临港新片区管委会和ASMPT高层共同撒鎏金沙，为此次的开幕典礼剪彩。

奥芯明首席执行官许志伟在开幕典礼上致辞

许志伟在致辞环节中说道：“在奥芯明成立之前，中国就已是ASMPT举足轻重的市场。半导体设备作为电子产品和半导体芯片不可或缺的基石，是推动行业创新的根本动力。奥芯明研发中心成立后，将借助ASMPT的技术支持和广泛经验，解决中国半导体后端设备供应链的需求挑战。”

此外，许志伟还强调，临港新片区凭借其作为海内外人才和国际创新协同的汇聚地，在政策扶持方面具有显著优势，奥芯明研发中心的选址旨在充分利用临港新片区的政策优势和强大的产业集群效应，为公司的长期发展奠定坚实基础。

致辞环节中，临港新片区党工委副书记吴晓华也对奥芯明研发中心的启用表示祝贺，并在致辞中表达了对奥芯明未来发展的信心与期待。

奥芯明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯明研发中心计划招募200多名员工，并将着重吸引和培养技术研发人才。

关于奥芯明

奥芯明于2023年在上海成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案，为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术，将国际先进技术与本土供应链优势相结合，致力于通过自研创新打造国产化、高质量、有价格竞争力的半导体设备和解决方案。

如欲了解更多关于奥芯明的信息，请关注公众号“奥芯明”或china.semi.asmpt.com。

关于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是全球领先的半导体及电子产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体装配、封装和SMT（表面贴装技术），从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案，适用于制造各种终端设备，如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED显示屏。ASMPT与客户紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和⾏业影响力的解决⽅案，为客户提升生产效率，并提高产品的可靠性和质量贡献量。

ASMPT是恒生综合市值指数下的恒生综合中型股指数、恒生综合行业指数下的恒生综合资讯科技业指数、恒生可持续发展企业基准指数及恒生香港35指数的成份股之一。

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