专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
2023-06-25
17:01:02
来源: 互联网
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半导体技术日新月异，对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案。
达仕科技成立于2018年，是一家具备优越的发展技术及产品的跨国科技公司，亚洲有江苏格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡(含：中国台湾分公司、马来西亚分公司)。公司位于湖洲的生产基地，专注晶圆及封测领域的高端设备的供应，其中市场悠久的国产转塔式分选机灵活性强。自动化半导体包装线，可降低企业用工数量、降低劳动强度，实现智能化升级与改进。除此之外，第三代激光划片机，采用无缝隐形切割技术为业界领先。一站式营销及服务网路优势，为半导体制造和封测厂提供领先的解决方案，为企业转型带来新契机。
达仕科技激光划片机
采用无缝隐形切割技术为业界领先
达仕科技整体设备与技术满足中国客户的需求，并拓展美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、新加坡、泰国、马来西亚等全球性服务，依据客户需求提供客制化服务，持续深耕半导体产业，展會期間現場歡迎至T1館T1209展位。
【达仕科技展位资讯】
日期：6月29日～7月1日
地点：上海新国际博览中心 (T1馆T1209展位)
达仕科技成立于2018年，是一家具备优越的发展技术及产品的跨国科技公司，亚洲有江苏格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡(含：中国台湾分公司、马来西亚分公司)。公司位于湖洲的生产基地，专注晶圆及封测领域的高端设备的供应，其中市场悠久的国产转塔式分选机灵活性强。自动化半导体包装线，可降低企业用工数量、降低劳动强度，实现智能化升级与改进。除此之外，第三代激光划片机，采用无缝隐形切割技术为业界领先。一站式营销及服务网路优势，为半导体制造和封测厂提供领先的解决方案，为企业转型带来新契机。
达仕科技激光划片机
采用无缝隐形切割技术为业界领先
达仕科技整体设备与技术满足中国客户的需求，并拓展美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、新加坡、泰国、马来西亚等全球性服务，依据客户需求提供客制化服务，持续深耕半导体产业，展會期間現場歡迎至T1館T1209展位。
【达仕科技展位资讯】
日期：6月29日～7月1日
地点：上海新国际博览中心 (T1馆T1209展位)
责任编辑：sophie
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