中资全资收购世界第三大半导体切割设备制造商以色列ADT
2019-10-25
15:18:22
来源: 互联网
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10月24日,先进微电子(郑州)有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行,这标志着先进微电子(郑州)有限公司收购以色列ADT的工作已全部完成,中国ADT公司正式成立,同时,这也标志着世界先进的半导体切割设备制造企业以色列ADT正式纳入中资麾下,中国将实现半导体高端切割系统的国产化替代。光力科技公司董事长赵彤宇、以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan出席发布会并致辞,中国科学院微电子研究所所长叶甜春发来视频致辞。收购实施方先进微电子(郑州)有限公司的全体股东,原ADT所有高管及相关供应商和全球相关客户,全球半导体观察、与非网、中国半导体网、半导体行业观察网等多家媒体共100多人参加活动。
被收购的以色列ADT总部位于以色列,是一家主要从事半导体晶圆、集成电路封装、微电子元器件、光学器件等领域切割系统制造和相关工艺开发的高科技企业。ADT能提供功能先进、配置丰富、应用广泛的高度自动化的先进切片设备及独具特色、性能出众的刀片等外围仪器和附件,依托这些设备和全面、先进的工艺专业知识,能为客户提供从工艺研发到现场技术支持的完整切割解决方案和定制化切割解决方案。其设备均通过了ISO 9001、ISO 14001认证。
半导体芯片制作过程十分复杂,工序繁多,其中晶圆划片 (即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,该工序属于芯片制造后道工序中的第一步,主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(die)。在该工序中发挥关键作用的切割系统,由于对精度要求高,相关部件材料特殊,系统整合难度大,因此开发制造门槛很高,全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数,中国在此领域和发达国家差距较大,中国及全世界的晶圆及封装切割中高端市场,完全被日本 Disco、东京精密及以色列 ADT 三家公司把控,中国及全球主要半导体制造和生产商几乎全部使用这三家公司的产品。
以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan致辞
以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan在致辞中说,他很支持这笔交易,也很高兴和中方达成此次收购交易,作为ADT创始人,他对ADT充满了感情,ADT从成立到现在,已有近二十年的历史,ADT始终秉承用最专业的知识和最具敏锐的市场嗅觉打造最先进切割系统的企业价值观,同时也拥有“开放、合作”的胸襟。中国是世界上规模最大的集成电路市场,同时也是全世界集成电路产业发展最快的地区,选择中国作为“娘家”,对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择,不但可以迅速扩大中国市场规模,而且可以借助中国的资源、市场及战略决心,实现企业的又一次蜕变,使ADT成为影响力更加广泛、在集成电路行业举足轻重的一流国际化公司。
光力科技公司董事长赵彤宇致辞
Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事会主席Sir David Newbigging
光力科技公司创始人、董事长赵彤宇在致辞中说,光力科技是一家A股上市公司,安全生产监控装备和半导体封测装备是公司的两项主营业务。在创立之初,公司就确立了”从中国起步,在世界的舞台上表演”的愿景。坚持“无业可守,创新图强”的企业理念,经过二十多年的发展,企业逐渐走向海外,国际化的步伐在加快。光力的控股子公司英国Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供应商,此次收购有利于公司整合资源,更好地发挥与ADT在产品、销售渠道、研发技术等方面的协同效应,进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础。 ADT成为中资公司后,将会更加贴近中国客户,更好地为中国客户提供高质量的产品和服务。立足光力科技打造的平台,结联世界领先技术,服务中国经济,中国的ADT也一定是世界的ADT。
被收购的以色列ADT总部位于以色列,是一家主要从事半导体晶圆、集成电路封装、微电子元器件、光学器件等领域切割系统制造和相关工艺开发的高科技企业。ADT能提供功能先进、配置丰富、应用广泛的高度自动化的先进切片设备及独具特色、性能出众的刀片等外围仪器和附件,依托这些设备和全面、先进的工艺专业知识,能为客户提供从工艺研发到现场技术支持的完整切割解决方案和定制化切割解决方案。其设备均通过了ISO 9001、ISO 14001认证。
半导体芯片制作过程十分复杂,工序繁多,其中晶圆划片 (即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,该工序属于芯片制造后道工序中的第一步,主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(die)。在该工序中发挥关键作用的切割系统,由于对精度要求高,相关部件材料特殊,系统整合难度大,因此开发制造门槛很高,全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数,中国在此领域和发达国家差距较大,中国及全世界的晶圆及封装切割中高端市场,完全被日本 Disco、东京精密及以色列 ADT 三家公司把控,中国及全球主要半导体制造和生产商几乎全部使用这三家公司的产品。
作为世界三大切割系统供应商之一,以色列ADT所生产的切割设备在精度、效率、效果等方面处于世界领先水平,其广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。全球知名的华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多个企业都是其客户。 随着国家集成电路战略的实施以及5G、物联网 (IoT)、新能源汽车、机器人、虚拟现实(AR&VR)、人工智能(AI)等新兴技术、新兴领域的发展,对切割系统必不可少的半导体行业将在未来出现大幅增长,据权威机构预测,未来三年内,全球半导体切割市场规模将达到10亿美元以上。
为抓住这一市场机遇,同时为积极响应《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》战略,加快实现半导体设备国产化目标,郑州光力瑞弘电子科技有限公司等六家中资企业经过协商后,决定共同出资组建先进微电子装备(郑州)有限公司,收购以色列ADT公司。
对以色列切割系统生产制造企业的收购将是中国集成电路发展过程中的又一里程碑事件。此次收购完成后,以色列ADT将变成完全的中国公司,成为新成立的中国ADT公司的一部分,新成立的中国ADT公司除继续保留以色列的研发中心和生产工厂、美国ADT公司、中国台湾办事处、菲律宾东南亚技术服务中心等全球所有机构、工厂和资产,以及近200名员工外,还将积极扩大生产规模,增加研发投资,提升研发水平。根据初步计划,中国ADT即将在上海建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室,在郑州建设新型研发和生产基地。凭借先进技术、具有竞争力的价格、贴近客户的本土服务优势,着力拓展国内市场,防范中国集成电路行业在技术、设备领域“卡脖子”事件发生,在已有市场逐步实现芯片切割技术、设备的国产化替代。同时,扩张全球销售网络、加强海外技术支撑,提升全球市场份额。此外,新的研发中心和生产线建成后,还能带动国内零部件配套产业的发展。
责任编辑:sophie
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