设备/产能投资热呼呼 半导体业今明仍是大好年

半导体产业在2017年缴出令人喜出望外的成绩单，整体营收首度突破4,000亿美元关卡，打破了半导体产业已是成熟产业的看法。 但这波景气热潮还没结束，半导体营收规模将继续刷新历史纪录，只是成长速度略为收敛，预估到2019年时，全球半导体营收将挑战5,000亿美元大关。

全球半导体产业营收在2017年缴出高达20%年成长的超亮眼成绩，不仅打破了半导体产业已经是成熟产业，未来成长空间有限的看法，同时营收规模也一举突破4,000亿美元大关。 这个数字令许多研究机构和市场人士跌破眼镜，因为半导体产业近10年来，除金融海啸压低基期，导致2010年成长率暴增到超过30%之外，半导体产业的营收年成长率多半在10%以下，甚至一度出现1%的微幅衰退。 因此，2017年的半导体产业的经营表现，确实是可圈可点。

内存市场回归常态 产业发展仍然健康

展望2018与2019两年，全球半导体产业仍将继续成长，惟成长率将放缓到8%与6%，回归正常水平。 营收规模则会继续刷新历史纪录，2019年可望挑战5,000亿美元。 不过，也有研究机构认为，2018年半导体产业的营收成长率仍将维持16%高档，但SEMI认为，考虑到内存市场价格回落到正常水平，8%应该是较为合理的预期。

内存是2017年半导体产业成长的火车头，不论是DRAM或NAND Flash，报价均持续处于高档，每家DRAM跟NAND Flash业者的营收也跟着写下历史新高。 三星电子(Samsung Electronics)更因此挤下英特尔(Intel)，成为全球营收规模最大的半导体业者。

不过，随着时序进入2018年，目前NAND Flash价格已经下滑，DRAM价格则很可能在2018年下半到2019年初因新产能大量开出而向下修正。 这也意味着这波内存景气循环的最高点已经过去。

SEMI认为，在内存价格修正的影响下，2018年与2019年全球半导体产业营收的成长幅度将比较接近正常水平，不容易再出现超过10%的成长幅度。 但这并不表示内存产业的好日子已经结束了。 以NAND Flash来看，目前该产品价格下修，主要是反映制造成本下滑，而非业者之间的杀价竞争；DRAM价格将出现松动，也是新产能加入后的必然结果。 由于内存业者对产能的投资相当理性，因此相关业者的利润空间还是能守住基本盘。

除了内存之外，光电、传感器、离散组件(Discrete)与模拟组件在2017年也有不错的表现，且在物联网、5G、人工智能与汽车电子等应用蓬勃发展的情况下，预期未来几年都能有不错的表现。 图1为SEMI对半导体产业趋势与未来成长引擎的分析汇整。


图1 未来半导体营收成长引擎与主要应用市场规模预估
设备投资创历史新高材料市场表现走强

SEMI于2017年岁末更新全球晶圆厂预测报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元，写下历史新高。 由于芯片需求强劲、内存定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。 历年全球晶圆厂设备支出金额(图2)。


图2 全球半导体产能/设备资本支出走势
虽然英特尔(Intel)、美光(Micro)、东芝(Toshiba)与Western Digital、以及格罗方德(Globalfoundries)等许多公司都在2017、2018年增加晶圆厂投资， 但晶圆厂设备支出增加最多的还是韩国三星(Samsung)及SK海力士(SK Hynix)这两家业者。

SEMI数据显示，2017年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长，其成长幅度可望达到128%，从80亿美元增至180亿美元。 SK海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%，达55亿美元，创下该公司有史以来最高纪录。 三星与SK海力士支出虽多半花在韩国境内，但仍有一部分的投资在中国大陆与美国，也因而带动这两个地区支出金额的成长。 SEMI预测这两家业者投资金额在2018年仍将持续居高不下。

2018年，中国大陆许多2017年完工的晶圆厂可望进入设备装机阶段。 不过，中国大陆的晶圆厂投资仍大多来自外来厂商。 在2018年中国大陆本土组件制造商的晶圆厂设备支出金额将有较大幅度的成长，达约45亿美元，而外来厂商预计将投资64亿美元。 包括长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等许多新进业者，都计划在中国境内大举投资设厂。

至于在半导体材料方面，虽然新产能尚未大举开出，但由于硅晶圆等材料业者过去几年扩产动作并不积极，因此在半导体景气大幅回暖的情况下，材料供不应求的状况十分明显。 半导体材料品项繁多，包含硅晶圆、气体、化学品等，其中又以硅晶圆为最大宗。 因此，硅晶圆产业的表现，对半导体材料整体的表现影响最大。

半导体硅晶圆的平均单价(ASP)长期以来都处于缓步走跌状态，营收成长的动力来自出货量的提升。 但自2017年的情况并非如此，由于硅晶圆供不应求的关系，主要硅晶圆供货商成功调涨报价，也扭转了ASP下滑的长期趋势，再加上硅晶圆出货面积持续打破历史纪录，因此2017年硅晶圆市场的规模较2016年大幅成长17%， 也带动整体半导体材料市场出现10%的年成长(图3)。


图3 全球半导体产能/设备资本支出走势
为了守住得来不易的好价格，展望未来几年，硅晶圆业者的产能扩张速度不会太快，以便尽可能创造与客户谈判的筹码。 但由于半导体硅晶圆的客户议价能力较强，因此硅晶圆均价未来的走势还需要观察。

SEMI预估，2018年与2019年全球半导体硅晶圆的产能将只会增加3.6%与3.2%。 2018年整体半导体材料市场的规模则预估将成长4%。

半导体产业今明两年好光景

从SEMI目前掌握到的半导体设备与材料相关数据来看，2018年与2019年对半导体产业来说，仍可说是大好年。 虽然近期美中贸易战升温，恰逢中兴遭美国禁运制裁，使得贸易战的战火看似有延烧到科技产业的可能性，但这应该只是独立事件。 毕竟，钢铁、农产品等传统产业，才是贸易战的主战场。

另一方面，中兴遭到美国科技禁运后，中国政府对半导体产业发展的关注更上一层楼，未来中国或将祭出更多半导体产业扶植政策，试图解决缺「芯」问题。 不过，由于中兴事件刚发生不久，中国国家主席习近平在参观武汉新芯时发表的谈话，要落实到政策调整的速度不会这么快，因此目前还很难断言中国的半导体产业投资力道，究竟会因此增加多少。 但对全球半导体产业而言，未来中国的一举一动，势必是得持续关注的重点。

(本文由SEMI台湾产业研究资深经理曾瑞榆口述，黄继宽整理)