国产EDA发展，三条新路径

在过去几年，我们经历了本土半导体产业的如火如荼、热情高涨，也看到了产业急转直下，寒风四起。作为产业链中的重要一环，EDA行业也“感同身受”。思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄在ICCAD 2024高峰论坛演讲中也指出，国产EDA的发展，可以划分为三个阶段：
 
第一阶段是2018年以前，当时国内仅有少数公司涉足EDA，且只开发出有限的点工具。这些公司的资金有限，其发展的目标大多也都是被EDA三大巨头（Synopsys、Candence和西门子EDA）收购；
 
第二阶段是2018年到2023年，在此期间，EDA产业受到了重视，政府也大力支持，资本市场也非常活跃。不过，伴之而来的是“雷声大过雨声”的状况，产业也步入了“内卷时代”。林俊雄也把这个时代看到是EDA的战国时期，群雄割据；
 
第三阶段是2023年以后，这阶段的产业回归到以经济效益为主，也涌现出了少数平台企业。整个国产EDA产业，也在多年厚积薄发后取得了显著进步，也实现了较先进制程的全流程主要工具覆盖。更重要的是，国产EDA产业已经形成了有效生态，但仍需政府继续扶持。
 
作为一家成立于20年前的公司，思尔芯在国产EDA产业中的地位不言而喻。
 

思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄
 
国产EDA先驱，20年的坚持
 
2004年成立于上海的思尔芯是当之无愧的本土EDA先驱。
 
从成立直至2018年，思尔芯只是聚焦于一件事——原型验证。他们也是国内最早开发原型验证产品的企业。作为公司最早推出的数字EDA工具，思尔芯打造的“芯神瞳”原型验证系统集成了公司20年的技术积累，也具备了可以与如Synopsy HAPS等国际巨头产品一较高下的实力。相关资料显示，早在2020年，思尔芯原型验证方案就已占全球市场份额的8.88%，稳居全球第二。
 
然而，和大多数公司一样，思尔芯走来的历程也不都是坦途。
 
正如思尔芯副总裁陈英仁在接受半导体行业观察等采访的时候所说，公司第一代产品在2005年面世的时候，也并没有满足客户的需求。但公司团队并不气馁，而是吸取教训，继续升级产品。“对我们来说，过去20年不仅有技术的积累，还有客户的积累。当中，后者尤为重要，因为有了这些客户，我们才能在出芯片的时候，能得到反馈，从而能够快速迭代，这也是我们最大的差异化。”陈英仁接着说。
 

思尔芯副总裁陈英仁
 
这些年的厚积薄发也让思尔芯在近年来有能力将公司的聚焦范围从一开始的原型验证拓宽到现在的硬件仿真、软件仿真和架构设计等领域，完善了数字前端EDA解决方案。
 
据介绍，除了原型验证工具“芯神瞳”外，思尔芯还提供了架构设计工具“芯神匠”、软件仿真工具“芯神驰”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型验证工具“芯神瞳”、形式验证工具“芯天成”、数字调试工具“芯神觉”，同时还配备全面支持的EDA云服务。确保整个芯片设计流程对需求规格的完整实现，加速芯片开发。
在今年年初举办的公司成立20周年分享会上，林俊雄分享道，截止当时，思尔芯已被全球超过600家芯片设计企业所使用，协助人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。公司合作的客户也遍及中国、美国、日本、韩国等地，其中不乏英特尔、三星、索尼、瑞昱、黑芝麻、开芯院等知名企业。
 
但思尔芯并没有满足于此，面对风云变幻的芯片市场，这家老牌EDA厂商，蓄势待发。
 
三个趋势，三大挑战，三条路径
 
回顾芯片行业的发展史。自Foundry面世以来，芯片设计公司和下游的系统厂商在过去几十年里其实都是各司其职\泾渭分明且互不侵犯。后来，随着终端产品趋同化愈演愈烈，系统厂商开始逐渐走向自研芯片的老路。而且，随着芯片工艺的演进，制造芯片的成本愈来愈高，这就给EDA厂商提出了新的要求。
 
林俊雄总结说，在市场驱动下，EDA产业出现了三个趋势，进而带来了三大挑战：
 
趋势一，由于终端厂商追逐的差异化趋于软件应用，在这种情况下，就会带来开发时间长和软硬协同难的挑战，于是需要更紧密的软硬件协同设计；
 
趋势二，AI时代下，产业全面智能化，进一步提升了芯片复杂度，也需要最新高速接口IP与工具以及高效的测试方法；
 
趋势三，系统公司纷纷自研芯片以增强产品竞争力和差异化，随之而来的特定应用和特定门槛带来的挑战，也是可以预见的。
 
针对以上“三大趋势和三大挑战”，思尔芯也提出了三大创新路径：
 

• 推动EDA左移开发创新，用高效设计验证策略，提供整体的解决方案，实现软硬件协同，缩短芯片设计周期，降低开发成本；
• 生态合作创新，通过与主流架构、IP厂商的深入合作打造EDA生态，解决产业全面智能化所带来的问题；
• 应用级别创新，开发应用及创新EDA方案，适应汽车、物联网等新兴应用芯片的需求。

 
在峰会的演讲中，林俊雄也以思尔芯的汽车MCU混合原型解决方案为例，展示了左移开发+生态合作+汽车应用的代表案例。该方案针对未来汽车多域E/E架构的参考设计，旨在帮助客户深入探索与评估新的汽车架构，实现产品差异化。通过思尔芯的原型验证，开发者可以更加清晰地了解迁移到Arm新架构的步骤、优势和支持资源，从而高效推进E/E架构的演变和应用开发。
 
“除了在产品上优化布局，我们还在生态和应用上下功夫，让客户在使用我们的产品时更得心应手，提升客户的生产力。归根到底，我们的核心竞争力体现在对客户的深刻理解和快速响应。”在被问到思尔芯的核心价值时，陈英仁如此说。
 
 
写在最后
 
问到对行业未来的展望时，陈英仁回应道，虽然行情已经开始回暖了，但行业的未来格局依然充满变数。但思尔芯有决心一直走下去，且势在必行。在他看来，除了自研以外，和包括国微芯在内的兄弟企业合作，甚至对外并购，会是公司发展的可行方向之一。
 
“全流程工具以及收购是EDA产业绕不开的话题。作为一个专注在前端的厂商，我们对于后端的了解，肯定没有后端（如国微芯）厂商深刻。我们希望能够和全流程各环节的企业合作打造生态，给客户带来更多的助力。”陈英仁表示。
 
“公司会面临更多的挑战，但公司团队会各个击破，并在上面为客户增加价值，解决用户的痛点难题。这正是思尔芯一直在做的事情。”陈英仁强调。