第三届创业安徽大赛粤港澳赛区复赛成功举办，多个半导体项目惊艳亮相

11月15日，第三届创业安徽大赛（以下简称“创业大赛”）粤港澳赛区复赛在广州市隆重举办。
 
据介绍，创业大赛由安徽省人力资源和社会保障厅主办，省委金融委员会办公室、省发展和改革委员会、省科学技术厅、省工业和信息化厅、省财政厅、省农业农村厅、省市场监督管理局协办，创业安徽工作专班、安徽省劳动就业服务局、科大硅谷服务平台有限公司承办。
 
作为本次创业大赛的分赛区之一，粤港澳赛区主要面向人工智能和数字创意、高端装备制造和智能家电赛道，汇聚了众多优秀的创业项目和团队。为了帮助大家更好地了解参赛项目，粤港澳赛区复赛采用“8+5”模式进行路演答辩（8分钟项目陈述，5分钟评委提问答辩），让20个项目依次进行路演，就各自项目的现有成果、核心优势、商业计划等内容向台下评审及嘉宾介绍。
 
当中，多个参赛的半导体项目备受关注。
 

 
水导激光高端装备，解决硬脆材料复杂加工
 
近年来，随着碳化硅、氧化铝、氮化铝、 氮化镓甚至金刚石材料逐渐火热，如何加工制造这些硬脆性材料就成为了行业关注的重点。参赛团队之一的东莞市科诗特科技带来了水导激光高端装备，旨在解决相关问题。
 
所谓水导激光切割技术，是一项以水射流引导激光束对待加工工件进行切割的复合加工技术。由于水和空气的折射率不同，在激光束以一定角度照射在水与空气交界面时，如果入射角小于全反射临界角，激光会发生全反射而不会透射出去，这就使激光能量始终被限制在水束中从而使激光沿水束的方向进行传播。
 
与传统激光切割相比，水导激光的优势一方面体现在它不会产生热损伤；另一方面，水光纤工作距离大，不需要聚焦；第三，喷射水流会在切割过程中带走熔融的材料，减少了污染物；最后，加工精度高于传统的激光加工精度
 
基于水导激光的这些优势，该团队通过开展硬脆性材料用激光与微细射流复合加工技术与装备研究，突破传统加工方式与工艺的限制，以激光为诱发机理，以水射流耦合作用为核心，旨在攻克硬、脆、复杂材料高精、高效、高质复合加工难题，填补国内空白、替代国外进口，突破高端制造领域卡脖子技术。发展激光高效精密复合制造及表面质量控制的新原理、新工艺。
 
迄今为止，该公司已突破技术枷锁，并完成3代样机技术迭代，已在下游核心客户实现首台套销售并确定近期复购5台以上。通过前期打样和代加工的磨合验证，高端装备已成功进入市场量化销售，步入快速发展阶段。
 
共形电磁屏蔽薄膜，颠覆传统屏蔽技术
 
本次大赛的另一个参与者是杭州埃姆特新材料有限公司。
 
众所周知，电子元器件在工作时会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用，引发电磁干扰。电磁干扰若超过了电子元器件的允许值，就会影响正常工作。这时候，就需要电磁屏蔽，具体而言就是通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定范围内，抑制或衰减电磁辐射。
以手机为例，随着手机功能的不断增加，高频高速化趋势逐渐显著，以及 5G 的普及，对电磁屏蔽的需求也将随之提升。
 
过去，对于各器件之间的屏蔽，主要采用电磁屏蔽材料及器件，主要包括导电布、导电硅胶、金属屏蔽器件等来实现，一般放置于各器件之间。随着发展，这些封装技术面临着越来越大的挑战。
 
这时候，一种被称为共形屏蔽的技术逐渐成为厂商发力方向。
 
据了解，这是一种通过将电路板、封装、天线等元器件的外形设计成相应的几何形状，以达到屏蔽电磁波的目的的技术。采用了共形屏蔽技术，开发者可以抑制电路中的干扰信号，从而提高电路的抗干扰性能，同时也可以防止电路对外放射电磁波，保证电路的电磁兼容性。具体而言，这项屏蔽技术拥有高效屏蔽、低损耗、小尺寸和高可靠性等优势。
 
埃姆特正是这样一家专注于共形封装电磁屏蔽材料的高科技公司。
 
据介绍，其产品可对芯片、器件、电路板等进行局部或整体柔性共形封装，实现对传统屏蔽材料“轻薄柔”的升级替代，高可靠解决了电磁干扰、电磁泄露及电磁辐射等现实问题。属国内首创，国际领先。可广泛运用于消费电子、通信、无人机及军工等电子产品，可极大降低电磁干扰、电磁泄露及电磁辐射超标等问题。
 
埃姆特也指出，公司参与合作研究的高分子屏蔽材料同时打破了工业届和学术界的魔三角难题，实现了电磁屏蔽效能、力学性能及加工性能的有机统一，是国内唯一一家具备共型封装电磁屏材料研发及量产的企业，
 
混合存算一体的大模型AI芯片
 
在过去两年里，人工智能成为了全球的热点。而背后的芯片，更成为了竞争中的重中之重。这股全球追逐的热潮，也推动全球最大AI训练芯片——GPU的供应商英伟达市值跃升全球第一。
 
不多，对于人工智能而言，除了需要了解解决其训练问题之后，还需要面对推理问题。作为一个使用频率最高的应用，推理应用背后硬件的速度、功耗和成本，成为了人工智能的痛点与难点。
 
本体大赛的又一个参与者，成立于2018年的九天睿芯正在通过打造基于SRAM的混合存算一体大模型AI芯片，助力解决这个问题。
 
据了解，该公司团队数十人，含多位海归博士（深圳市孔雀人才团队）及70%以上芯片研发团队，其他核心成员曾就职于Tl、ADI、海思、IMEC、Qualcomm、意法半导体、瑞昱等半导体知名企业，在芯片设计开发、计算架构及深度学习领域研发10～25年经验。
 
基于公司团队的深厚积累，九天睿芯打造出了高性能模数转换器（ADC、DAC），应用于高精密仪器、车载激光雷达，已成功量产出货；同时，公司基于模拟计算的超低功耗感存算一体芯片（ADA：ASP模拟特征提取+ADC+CIM存内计算融合）架构芯片研发设计，第一代超低功耗语音及其他时间序列传感器处理芯片ADA100（合封智能麦产品）已实现量产，销售过百万片。此外，公司第二代超低功耗视觉协处理器ADA2X0（支持处理Vslam，手势，眼动追踪，事件相机信号处理等）的融合视觉时空存算一体测试片已点亮demo，预计2024年底量产。
 
据介绍，针对AGI的推理应用，九天睿芯初期是做模式混合架构（SRAM存算+DRAM存算融合）的存内计算芯片，后面同步延展了基于纯数字架构SRAM的存内计算的芯片。这将进一步提升产品的算力与效能。作为一家提供支撑算力平台的公司，九天睿芯希望公司的产品能为从传感器侧、到SOC侧、到未来个人平台侧的算力提供更好的支撑。
 
光刻机温度量测设备，助力本土产业发展
 
过去今年的中国半导体产业，一个公认的趋势，那就是美国及其盟友正在一步步收紧对中国半导体行业的支持。这不但体现在他们不给中国提供领先的芯片，还体现在他们禁止台积电等领先晶圆厂为中国先进芯片提供代工服务。此外，美国也限制其本土及其盟友的芯片设备公司为中国提供设备甚至零部件。
 
在这种情况下，打造本土的半导体设备及其零部件，显得尤为重要。本次大赛的参与者上海捷热科技正在努力解决其中的一环。据介绍，上海捷热科技有限公司（下称“公司”）是一家专注于超高精度测控温产品设计、研发、生产及销售的高科技公司，公司聚焦超高精度测控温产品的国产化替代，致力于解决国家重大基础研究问题。
 
面向光刻机，他们推出了无线原位测温晶圆，旨在突破国内企业在这方面的空白。
 
据了解，原位无线测温晶圆系统支持监测干式，浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度时空数据，可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度（12 英寸）的晶圆模式，可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性，精度高，噪声低，可用于光刻的鉴定和匹配。
 
基于公司多年的积累，上海捷热科技精度高，应用灵活，采样速度快；扫描速度可达4Hz，温度准确度高达10mK以及采用点对点无线通讯方式的产品。
 
据透露，公司的这些产品与国际领先企业相比，也不落下风。
 
硅光陀螺项目，适应智能化时代
 
在导航系统中，除了GPS等卫星导航外，惯性导航也是不能忽视的一环。尤其是在一些军事应用上，陀螺仪的重要性不言而喻。
 
如大家所熟知，陀螺仪是惯性导航系统的核心部件。惯性导航系统作为现代智能产品的“前庭系统”，是卫星信号、视觉器件和雷达失效后唯一可以保障敏感载体自主导航的部件，是智能产品不可或缺的元器件。随着智能化技术的快速发展，无人化智能产品对惯导系统需求越来越大。
 
具体到陀螺仪的制造方面。在早期，行业主要制造机械陀螺。但因为这类陀螺存在机械运动,因而也就存在着磨损,这也就必然会影响系统的使用寿命,而且会限制其在高加速度及强振动环境中的应用等。
 
于是，为了克服相关问题，光学陀螺就应运而生了。据了解，光学陀螺主要有三大类:激光陀螺、光纤陀螺和集成光学陀螺.其中激光陀螺和光纤陀螺已经得到广泛应用,集成光学陀螺目前正处在研究开发阶段,具有良好的应用前景。
 
参与本体大赛的重庆自行者科技有限公司（以下简称自行者）在去年年底就完成了首款全国产化三轴硅光陀螺的性能测试。
 
自行者表示，硅光陀螺穿破了传统光学陀螺的供应链藩篱，采用成熟的光子与半导体集成技术，将传统光纤陀螺的分立器件直接刻写在硅光芯片上，制造出高集成、高性能、高精度、低成本的陀螺仪，成为了“用得起”的技术自主可控、高性价比惯导系统最优解决方案。相比于传统的光纤陀螺，硅光陀螺在同等精度下大幅降低了生产制造成本，减轻了传感器重量，缩小了惯导系统体积，能够广泛满足市场需求；相较于MEMS陀螺，其在相同成本下又具有精度高、环境适应性好和高性能的先天优势。
 
高性能车载显示与控制芯片及解决方案
 
对于中国半导体产业而言，这些年的热点之一是车规芯片。尤其是随着中国汽车的崛起，这种不可控的现状让中国汽车产业倍感不安。于是，打造自主的汽车芯片，成为了共同的目标。
 
今年年初1月上旬，由中国工业和信息化部办公厅编制印发的《国家汽车芯片标准体系建设指南》新鲜出炉。这份文件提出，到2025年，中国要制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。
 
文件称，通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。
 
作为一家拥有扎实技术团队的企业，曦华科技也正在为中国汽车芯片的这个目标添砖加瓦。
 
据介绍，公司2018年成立于深圳，在上海、合肥设有研发和业务中心，为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，参与多项国家车规功能安全标准起草。具体到技术方面，曦华拥有业界领先的研发、量产经验以及创新能力。公司团队成员大多来自国际知名芯片设计公司，具备芯片设计、算法、软硬件系统方案全链条研发能力，在图像与视频处理、混合信号处理、SoC芯片设计、电容检测等技术领域有深厚积淀，专利等知识产权布局超过400项。
 
基于这些积累，曦华科技为客户提供端侧智能芯片和解决方案，已有多款屏幕桥接和显示驱动、触控感知、车规控制器芯片产品，在智能电动汽车、手机、工业、耳机等市场大规模使用。产品满足AEC-Q100可靠性标准，符合ISO26262汽车功能安全标准流程开发及ISO/SAE21434车辆信息安全标准。
 
在今年四月，曦华科技国内首发了车规级电容触控型CVM012x系列32位MCU，并命名其为“TMCU”（Touch MCU）。
 
作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。
 
同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的专利电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，最高支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。
 
此外，CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。
 
当前座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中的触控按键、手势识别呈现出生物识别的智能化趋势，市场潜力巨大。
 
展望未来，曦华科技也将持续强化在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品的研发及迭代量产，和上下游产业链一起共同促进汽车产业健康、安全、可持续发展。
 
深耕FOPLP和TGV的初创企业
 
纵观全球的半导体产业，FOPLP和TGV是不得不提的两个技术发展方向。台积电和英特尔在过去两年也频频公布了公司在这方面的进展。
 
如大家所见，AGI的飞速发展带动了对强大GPU运算能力、SoC（以及大容量HBM系统的整合需求。随着这些需求的提升，芯片间互联与I/O数量呈现指数级增长，AI GPU芯片的封装尺寸也不断扩大。正因如此，FOPLP走向台前。
 
其实在过去，为了提高生产效率并降低成本，芯片制造过程中的基板已由圆形晶圆转向方形材料，包括玻璃、有机基板、不锈钢板等。因此，这种转变的封装材料的面积从510 mmx 515 mm 和600 mmx 600 mm不断发展，目前已达到最大面积700 mmx 700mm，相当于约12吋晶圆的8倍。据了解，使用面板级封装不仅提供更大的制造灵活性，确保高效率的制程，使更多的芯片能够被容纳于同一封装区域内。
 
如上所述，TGV也随之而来。据了解，与TSV相比，玻璃通孔（TGV）三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点。具体而言，TGV的优势主要体现在优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃衬底易于获取、低成本、工艺流程简单、机械稳定性强和应用领域广泛等优势。
 
本次大赛的参赛企业之一的深圳市扇芯集成半导体有限公司就是这个赛道的重要参与者。
 
据介绍，公司专注于先进封装技术的研发和应用。公司成立于深圳，核心团队来自中科院孵化的佛智芯团队，拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验。公司的目标是通过技术创新和市场拓展，成为全球领先的封装解决方案提供商。
 
该公司相关负责人表示，深圳市扇芯集成半导体有限公司定位于提供高性能、低成本的先进封装技术解决方案。公司的核心竞争优势在于技术创新和成本控制。FOPLP和TGV技术在性能和成本上具有显著优势，使公司能够在激烈的市场竞争中脱颖而出。
 
“我们的技术不仅能够提升芯片的性能，还能显著降低封装成本，为客户提供更具竞争力的解决方案。”深圳市扇芯集成半导体有限公司相关负责人强调。
 
高性能3D模拟感光成像芯片
 
因为苹果的引领，TOF芯片这些年也正在加速走向消费电子，起源于以色列的Newsight Imaging正是其中的一个玩家。
 
资料显示，以色列Newsight 公司专注于3D图像传感器芯片研发生产，创始人均是来自以色列半导体协会资深芯片专家，产品主要应用于自动驾驶激光雷达、手机TOF后置摄像头、移动支付面部识别、扫地机器人等。公司已有多款芯片产品量产且在国内销售，并与奥地利车灯巨头ZKW集团、国内激光雷达领军企业镭神智能以及全球排名前五的消费级光学模组厂商开展研发合作。
 
到了2020年，在中国资本的推动下、专Newsight Imaging半导体公司在国内成立外商独资企业（WFOE）—珠海新视野科技有限公司。
 
据介绍，Newsight Imaging在以色列拥有全职研发中心，以全权拥有的独特eTOF技术，填补了当下只关注 iTOF 和 dTOF，无法兼容二者优势的市场痛点。Newsight表示，公司增强飞行时间(eTOF)纯固态激光雷达方案是一款多功能且价格合理的3D建图设备的完整解决方案，使用Newsight的专利eTOF技术来提高性能。
 
对于不同的应用，该方案也是高度灵活可配置的，并且在应对不同的场景和环境条件方面非常容易操作。同时，基于Newsight公司的NSI1000传感器，eTOF激光雷达是专为宽水平视场(FOV)和高帧率设计的，提供高精度和高动态范围。在Newsight Imaging看来，公司的eTOF激光雷达方案将使激光雷达制造商、一级制造商和OEM为ADAS和自动驾驶系统提供可靠、经济的3D视觉解决方案。得益于这些优势，此项技术和应用已初步获得国内客户的青睐和试用，正在全面推广过程中。
 
在成立短短6年便推出了三款革命性的芯片产品，从机器人应用、工业相机、智慧城市和汽车，给市场提供了兼具分辨率（图像质量）和探测距离（更广应用）的优势，并得到了很好的市场反馈。模拟感光芯片为国内所缺，核心技术本公司已经全面掌握落地中国，并应用到国内的解决方案中。
 
突破国产扫描探针显微镜的桎梏
 
据介绍，扫描探针显微镜（SPM）已广泛应用于科学研究和工业检测等领域，近年来其市场增长迅猛。然而，目前我国高性能的AFM产品基本依赖进口，其国产化和工程化应用受到严重掣肘。
 
于是，源于中山大学光电材料与技术国家重点实验室的中源仪器团队正在打破这种桎梏。
 
据介绍，中源仪器创始团队的成员所在的实验室在扫描探针显微镜等高端科学仪器领域深耕二十余年，相关技术“达到国际先进产品的水平”，多项研究成果突破国际封锁和技术壁垒。公司技术团队与中山大学物理学院、中山大学测试中心、广东省集成电路工程技术研究中心、广东省绿色电力变换及智能控制工程技术研究中心等众多单位，以及众多高校和研究单位、相关领域的国内领先企业有着长期紧密的合作关系，在表面分析测试、微弱信号检测、测控系统设计、科教仪器的研发生产等方面具有深厚积累和丰富经验。
 
基于此，公司技术团队专注于以纳米精密测量为核心的高端科学仪器的研发、生产和服务，获得相关的专利技术、软件著作权、自主知识产权等50多件，近期推出了自感应探针原子力显微镜、传统扫描探针显微镜等两个系列的新仪器产品，相关技术被评价为“达到国际先进水平”、部分指标“达到国际领先水平”，对相关前沿研究和科学教育等领域的促进引领作用已日渐凸显。
 
据介绍，中源仪器团队拥有AFM的多频率方法、高分辨成像、压电自感知探针及测控等核心技术，部分成果已转化为独具特色的科学仪器产品并在科研和教育领域获得了广泛应用。本项目拟建立和完善项目商业化的团队架构、加快高端SPM产品的研发、推广并应用于教学、科研和集成电路工业检测等领域。
 
3D-X光检测设备，应对检测挑战
 
无法否认的是，电子设备正在朝着微型化、集成化发展，其带来的检测挑战也是显而易见的。于是，本次大赛的参与者——苏州谱睿源正在基于3D层析融合技术的电子装配和半导体封装检测设备，以应对这种趋势。
 
据介绍，传统X射线检测存在二维限制，CT技术则面临检测时间长、图像失真等问题。苏州谱睿源的方案则旨在解决这些痛点。
 
相关资料显示，苏州谱睿源电子有限公司自主研发国内首创的三维重建算法模块软件及自动检测模块，并开发了不同精度、差异化功能的高速X射线断层扫描自动检测设备率先应用于SMT、IGBT(绝缘栅极晶体管)、汽车电子等领域。据介绍，通过自主研发3D层析融合技术及自动检测模块，开发出高速、高精度的X光断层扫描自动检测设备，并在功率半导体IGBT、汽车电子装配等领域推广。
 
公司相关负责人也透露，在技术研发方面，谱睿源拥有国内首创的3D层析融合技术，该技术融合了先进的3D成像和X射线检测技术，能够快速、准确地检测出电子元器件的缺陷和质量问题。同时，我们开发了自动检测模块，实现检测过程的自动化和智能化。
 
公司也会一如既往的投入到这些项技术研发中区，助力中国集成电路产业的发展。
 
结语
 
如前文所述，与半导体相关的项目是这次大赛的重点，但并不是全部。例如参赛队伍中不但有专注于零能耗辐射制冷光学涂层技术的团队，也有打造缪子成像探测系统的团队。智慧矿山无人化解决方案也是本次大赛的亮点项目之一。
 
此外，高端智能柔性辊压设备、基于三维超声成像的无辐射脊柱侧弯评估系统、DEL+X技术平台及研发管线、空间辐射制冷技术、亚微米级复杂曲面磨抛设备、新型结构轮胎/履带产业化和单涵道尾座式垂直起降固定翼无人机等领先项目也纷纷亮相本次大赛。
 
据悉，本届大赛共设置金、银、铜、优秀奖24名，共计奖金150万元。作为大赛承办方科大硅谷将持续为大赛赋能，提供融资对接、人才支持、场景应用等服务。科大硅谷也将坚持聚焦成果转化、企业孵化、产业催化、生态优化，打造科技体制机制改革的“试验田”、高科技产业发展的“高产田”，建设极具活力、引领未来、享誉世界的创新之谷。
 
创业安徽大赛自2022年举办以来，共吸引省内外参赛项目1.3万个，其中省外及海外项目3000多个，一大批优秀创业项目和团队通过大赛在安徽落地生根。
 
正如主办方所说，这些项目不仅展示了创业者们的创新思维和创业热情，也为投资者和企业提供了宝贵的合作机会。在这里，每一个创新的想法都可能成为改变未来的种子。