被低估了的安森美

安森美(onsemi)当然是一个全球领先的半导体公司。
 
自1999年从摩托罗拉分拆出来，通过自研、并购和各种运筹帷幄，安森美打造了广泛的产品线和过硬的竞争实力。尤其是在CMOS图像传感器方面，这家来自美国亚利桑那州斯科兹代尔巨头优势明显。数据统计显示，安森美在这个市场的工业和汽车领域排名第一；在ADAS领域市场份额则高达68%；工业市场公司的占有率也达到27%。
 
但其实我们还是低估了这家半导体公司的实力，这首先就体现在近年来备受关注的SiC市场。据安森美首席营销官、高级副总裁Felicity Carson在日前的PCIM Asia同期媒体会上的演讲中透露，包括SiC和Si在内的功率IC市场，安森美的毛利率保持在较高水平。
 
低调崛起的SiC巨头
 
从上文我们看到，安森美在IGBT等硅器件方面已经有了很强的号召力。在SiC市场，公司也发展神速，并在竞争激烈、对手众多的市场获得了一个又一个的认可。之所以能有这样的表现，得益于安森美多年以来在SiC上的厚积薄发。
 
在安森美看来，一个可靠的SiC合作伙伴应该拥有领先的技术路线图，并在产品性能方面享有盛誉。因为对于 SiC 来说，保持对供应、质量、成本、效率和供应链的控制是一项挑战。基于这种思考，安森美早在2021年就完成了对SiC生产商GT Advanced Technologies 的收购，为打造极具竞争力的SiC供应链布下了一个重要棋子。
 
在上个月，安森美还发布了公司最新一代碳化硅技术平台EliteSiC M3e MOSFET。
 


安森美介绍说，凭借独特的设计工程和制造能力，公司新推出的EliteSiC M3e MOSFET 在值得信赖且经过现场验证的平面架构上实现了导通和开关损耗的显著降低。与前几代产品相比，该平台可将导通损耗降低 30%，关断损耗降低高达 50% 。通过延长 SiC 平面 MOSFET 的使用寿命并利用 EliteSiC M3e 技术提供行业领先的性能，安森美可以确保平台的稳健性和稳定性，使其成为关键电气化应用的首选。同时，EliteSiC M3e MOSFET 还具有业界最低的导通电阻 (R_SP ) 和短路能力，这对于在 SiC 领域占据主导地位的牵引逆变器市场至关重要。
 
安森美表示，公司1200V M3e 芯片采用安森美最先进的分立和功率模块封装，可提供比之前的 EliteSiC 技术大得多的相电流，从而在相同的牵引逆变器外壳中实现约 20% 的输出功率提升。相反，现在可以用减少 20% 的 SiC 含量来设计固定功率水平，从而节省成本，同时实现更小、更轻、更可靠的系统设计。
 
此外，安森美还提供更广泛的智能电源技术组合，包括栅极驱动器、DC-DC 转换器、电子保险丝等，以与 EliteSiC M3e 平台配合使用。安森美端到端组合了优化的电源开关、驱动器和控制器，通过集成实现了高级功能，从而降低了整体系统成本。
 
安森美电源方案事业群产品市场副总裁Kris Casey总结说，公司在包括Si和SiC在内的智能电源方面有四个“S”的优势，分别是Supply（供应）、Scale（规模）、Superior Technology（出色技术）和Scope（范围）。
 

 
首先看“供应”方面，Kris Casey表示，在硅和碳化硅方面，安森美都有非常强大的垂直整合经验，公司也有自己内部生产的能力，能帮助实现从晶圆的生长，到硅的化合物以及碳化合物的合成，再到器件的生产整个流程。这不仅仅是简单的晶圆的制造，而是从前端的物料到后端整合的垂直整合的端对端能力。公司也凭借大规模衬底、外延、晶圆和器件制造能力，再加上出色集成模块和分立式封装方案，为一流器件的生产打下牢实的基础。
 

安森美电源方案事业群产品市场副总裁 Kris Casey
   
其次，“规模”也是安森美在SiC方面实力的一个方面，这取决于公司为市场所提供的功能，公司也在过去的发展中和客户共同成长。据透露，在过去十年间，安森美向市场输送超过5亿颗汽车及工业模块，并且每年器件出货量也达到了500亿颗。具体到SiC方面，安森美这些年的发展也是惊人。安森美提供的数据显示，在2023年，公司在SiC方面的整体增速达到了4倍以上，创造的营收更是突破了8亿美元。展望2024年，安森美希望将这方面的整体业务量再翻番。
 
能获得这样的成绩，与安森美资深的“出色的技术”有着密切的联系。据介绍，基于性能领先的方案，再加上创新的封装，安森美能够提供出色的，拥有差异化优势的方案。此外，安森美的业务“范围”也非常广大，从传统的能源生产到后期的整合，从分立器件到模块，在整个能源链当中都能看到安森美的产品。
 
安森美表示，随着每一代碳化硅的推出，单元结构将得到优化，能有效地将更多的电流通过更小的面积，从而提高功率密度。当与公司先进的封装技术相结合时，安森美将能够最大限度地提高性能并减小封装尺寸。通过将摩尔定律的概念应用于碳化硅的开发，安森美可以同时开发多代产品，并加速其路线图，以更快的速度在 2030 年之前将几款新的 EliteSiC 产品推向市场。  
 
然而，正如前文所说，包括SiC和CMOS图像传感器在内的产品，只是安森美优秀产品的代表。公司已经成为多个领域的巨头。
 
多个领域全面开花
 
据了解，在竞争激烈、包括IGBT和FET在内的硅功率器件市场，安森美也悄然成为了全球第二。在近年火热的SiC市场，公司的收入增长速度也是市场表现的两倍；在超声波和电感感知市场，安森美也排名全球第一。
 

安森美首席营销官、高级副总裁 Felicity Carson
 
“公司2023年总体营收也在前两年大幅提升的基础上继续上涨达到83亿美元，拥有超过37000种产品组合，并且在2023年我们整体的交付量达到500亿颗。”Felicity Carson总结说。查阅安森美这些营收来源，包括SiC和Si在内的功率半导体器件贡献不少。
 
关于安森美的SiC布局，我们在前文已经说了不少。至于Si方面，如安森美所说，公司在功率半导体方面有数十年的半导体经验，能突破工程和制造能力的速度和创新界限，以满足不断增长的全球能源需求。在本次PCIM Asia上推出的FS7功率模块 (PIM)，则完美体现了安森美在这方面的水平。
 
据介绍，作为安森美目前混合功率模块产品当中的一员。这些产品在F5BP封装中结合了安森美最佳的碳化硅和硅，能帮助公共事业规模化的组串逆变器以及储能系统，实现功率输出的进一步最大化。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从 300 kW提高到 350 kW。这意味着，使用最新一代模块的装机容量为一千兆瓦的大型太阳能发电场，每小时可实现近两兆瓦的节能效果，相当于每年为超过 700 户家庭供电。此外，要达到与上一代产品相同的功率，所需的模块数量更少，可将功率器件的元器件成本降低 25% 以上。
 

 
在优势产品领域继续发力以外，随着市场不断增长，安森美也在不断进步，广泛布局。但正如安森美模拟与混合信号事业群战略业务发展副总裁Auggie Djekic所说，技术的发展是伟大的，但与此同时，技术的发展也会对全球气侯产生影响。但如果我们沿着原有的能源轨迹继续前进，我们就会意识到，在实现高效和可持续的能源之前，我们留下的时间已经不多了。
 

安森美模拟与混合信号事业群战略业务发展副总裁 Auggie Djekic
 
“所以高效的电源以及智能的IC已经不是可选项，而是必选项。而安森美在这方面就可以发挥非常独特的作用，因为我们有功率器件，包括智能的IC解决方案，并且有诸多创新技术，我们可以和社会共同携手，创造一个更美好、更可持续发展的未来。”Auggie Djekic表示。
 


例如在传感方面，安森美拥有高精度的模拟前端(AFE)，可以和全景网络的算法配合集成，允许开发者处理在工作流以及流程当中的相关数据，从而帮助识别和预测未来可能出现的故障状况。
 

 
安森美同时还拥有智能的驱动器和控制器，能够更好地适应系统，能够学习和适应系统，从而提升系统的整体性能；
 


此外，安森美还拥有强大的智能连接解决方案，能够将之前的标准和当前现代化的解决方案串联在一起，从而帮助支持软件定义的解决方案。
 
Auggie Djekic指出，如果没有合理完善的流程和控制，很多产品的好处和技术进步是没有办法有效整合到可持续发展系统当中的。这也就是为什么安森美拥有模拟和混合信号的事业部的原因。基于这个部门，安森美希望能够实现高效功率器件的感应控制和连接，从而将其组装，进入到一个智能系统当中，实现可持续性的系统建设。
 
写在最后
 
对于SiC而言，大家都知道这是个好技术，然而当前的渗透率不是很高，部分原因与其成本较高有关。针对这个问题，安森美电源方案事业群资深产品专家Mrinal Das 博士表示，如果你拆解碳化硅的解决方案，会发现其中成本最高的就是组件。
 

安森美电源方案事业群资深产品专家Mrinal Das 博士
 
“但安森美有系统性的解决方案，可以在即使碳化硅的部件价格非常高的情况下，仍然能做到非常高的系统整体性价比。随着未来碳化硅和硅之间的比例进一步降低，安森美也可以使用碳化硅替代硅的技术，进一步拓展到其他应用市场，增强其渗透率。”Mrinal Das博士接着说。
 
如他所说，安森美这样的系统性解决方案，适用于安森美旗下的所有技术。
 
“除了在功率器件和智能方面的创新以外，我们还致力于通过高效器件的改进，进一步提升系统整体的生产性以及性能，这是安森美得天独厚的优势，这也是我们成为市场先驱者的主要因素，我希望通过智能的电源解决方案和技术，通过创新，构建一个更加美好、更可持续发展的未来。”Auggie Djekic总结说。