新质生产力，赋能“芯未来”——首届后摩尔时代三维封装基板 技术研讨会成功举办

7月19日，新质生产力，赋能“芯未来”——首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。本次研讨会由中国半导体行业协会、电子科技大学、东莞市科学技术局、东莞市发展和改革局指导，三叠纪（广东）科技有限公司、成都迈科科技有限公司、东莞市集成电路创新中心、东莞市集成电路行业协会主办。200余名来自三维封装基板学术界和产业界专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩尔时代集成电路技术“换道超车”。



电子科技大学、东莞市领导、广东省领导分别发表了热情洋溢的致辞，并对我国三维集成封装基板提出了殷切的期望和美好的祝愿。



由三叠纪（广东）科技有限公司总经理王冬滨做《板级封装TGV工艺中试制造产线介绍》，三叠纪公司2022年已建成晶圆级TGV中试生产线，推出了3D微结构玻璃、玻璃基无源器件和三维封装转接板三类产品，年产2万片8寸玻璃封装基板。依据晶圆线建设和生产的经验积累，日前公司在国内率先完成了高度集成搬运、传输、制造和检测的TGV芯板（GLASS CORE）全自动中试生产线建设，年产3万片510*515mm玻璃封装基板，是目前国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。未来三叠纪公司将面向人工智能、高性能存储、大模型计算与6G通信领域，推出一系列高性能玻璃基系统级封装基板。



本次会议邀请了TGV、TSV、TCV技术链从材料、设备到工艺的学术和产业界14名专家进行了学术演讲，包括成都迈科张继华教授、电子科技大学集成电路学院院长张万里教授、奕成科技研发中心主任张康、北京京东方玻璃基先进封装开发组组长李月博士、华天科技研发高级主管付东之、帝尔激光副总裁BEN LEE博士、凯盛科技副总工程师杨金发、中国电科38所王运龙博士、肖特集团Leon Zhang博士、西安电子科技大学刘晓贤教授、锦艺新材料罗艳玲博士、苏州科阳技术总监邵长治和矩阵多元董事长张晓军博士。
 
后摩尔时代微系统集成技术是一个新兴的材料研究领域，各国研究几乎同时起步，我国有机会在此领域取得重大突破性创新性成果，获得非对称竞争能力。随着主流晶圆技术节点跨入3nm及以下，不断逼近原子级别，实现等比例缩减的代价变得非常高，延续摩尔定律越来越困难。如何通过封装技术的发展创新来超越摩尔定律，满足未来集成电路的需求已成为新的热点。三维(3D)封装目前被认为是超越摩尔定律的必然途径。通过本次研讨会，共同讨论后摩尔时代三维封装基板目前面临的困难与挑战，营造可持续发展后摩尔时代三维封装基板的产业生态圈，期望打造后摩尔时代三维封装基板产业联盟，以“换道超车”托举新产生产力，赋能“芯未来”，助力半导体和集成电路产业高质量发展。