DRAM领域的隐形冠军

谈到DRAM，大家首先想到的是三星、SK海力士和美光三大巨头。
 
从Omdia 提供的数据显示，凭借领先的技术和产品，这三家公司在2023 年第四季度拿下了DRAM市场96.5%的市场。但考虑到这是一个巨大的市场，所以除了他们以外，DRAM市场还有不少其他玩家，来自中国台湾的华邦电子正是其中的一个代表。
 
作为一家在DRAM行业有着丰富经验的企业，华邦电子正在利基型的市场全力以赴。
 
“存储芯片是一个很标准化的产品，华邦在行业内深耕了这么久，积累了一定的行业份额跟地位，所以我们也希望通过为市场带来差异化的产品，着眼于未来的需求和趋势，推动行业进一步发展。”华邦电子产品总监朱迪接着说。
 

 
DRAM领域的隐形冠军
 
据朱迪介绍，在DRAM方面，华邦的市占只有1%不到，但公司所做的却是10%的利基市场。
 
所谓“利基”DRAM，就是Specialty DRAM。和标准型DRAM（Strandard DRAM）主要应用在桌上型电脑、笔记型电脑等PC等场景不一样。利基型DRAM多用在消费性电子、可携式电子装置等产品，或是用于车用电子跟工业产业。
 
从相关的资料可以看到，利基型DRAM最主要的特色在于是直接内嵌在电脑及相关周边设备、消费性电子、终端产品、通讯、车用电子设备和工业用电子设备等应用中 ，并可根据不同需求进行客制化开发，解决产品存储的相关问题。
 
“我们的slogan就是做‘隐形冠军’”，朱迪强调。他表示，这涵盖了两层意思：一是通过我们的产品让客户获得成功，因为华邦只是零部件供应商，我们的产品成功与否其实取决于客户的产品是不是成功；另一个含义是，虽然一些中小企业要做到某个细分市场、细分行业内的全球第一，可能不为大众所熟知，但在细分领域做得足够好，反而能更能长久一些。
 
这在DRAM领域也不例外。
 
相关资料显示，成立于1987年的华邦电在早期发展中从有线电话芯片开始，陆续开发出PC周边应用芯片、消费性电子芯片等产品，成为台湾首屈一指的整合元件制造商。后来因应市场发展，公司做了几次转型，奠定了当下的地位。
 
在利基型DRAM市场，华邦电子也一直保持领先地位，公司从过往的DDR2时代就成功进入物联网、车用、工业、电信等高利基型应用市场。
 
据华邦透露，目前，公司的 DRAM 产品布局包括 1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2，以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM，适用于需配备 4Gb
或以下容量 DRAM 的应用， 如人工智能加速器、物联网、汽车、工业用、电信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纤网络、智能电视、机顶盒、IP 摄像头等。
 
此外，华邦位于台湾高雄的新建晶圆厂将于 2022 年第四季度启用，采用更先进的制造技术提升产能。
 
值得一提的是，华邦 DDR3 出货量占 DRAM 总收入的 30%，预计 2024 年将增加至 50%。华邦表示：“十年来，华邦一直为业界供应极具竞争力的 DDR3 产品，并将在未来 10 多年内继续生产 DDR3，为客户提供高品质的产品及服务支持。如今，客户仍然需要 DDR3 SDRAM 产品，而将客户放在首位则是华邦的运营理念与目标，因此公司将持续供应 DDR3，以确保满足客户的长期使用需求。”
 
华邦这些领先的产品和布局，让公司在发展过程中获得了越来越多的客户认可，并向更多市场渗透。例如在之前，华邦就与意法半导体达成合作，将公司的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的 STM32 系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。
 
朱迪介绍说，随着终端的需求，MCU的系统复杂度越来越高，软件也越来越大这时候就需要外挂更多的DRAM和Flash，这也是华邦正在加强与意法半导体等业界领先MCU厂商合作的原因。
 
“以DRAM来讲，有一些已经支持HYPERRAM接口，也有支持DDR3、总而言之，华邦会持续地供应这种中小容量的DRAM产品，而且会持续用先进制程去做，为客户提供支持。”朱迪强调。
 
除了在这些看起来相对传统的产品和市场上提供服务，针对当前热门的AI赛道，也提前做好了布局。
 
发力小号HBM
 
关于DRAM与AI，熟悉行业的读者应该知道，HBM是绝对绕不开的一环。新兴的3万亿美元GPU新贵能够在市场几无敌手，就得益于HBM的加持。SK海力士能够超过三星成为行业的头号热门，也与能提供领先的HBM有着密切的关系。有AI芯片从业者甚至告诉笔者，事实证明，AI芯片必须要HBM。
 
不过，需要说明的是，这需要加个定语——训练。因为从应用场景来看，只有在训练场景下才非HBM不可。作为一个专注于利基型DRAM的供应商，华邦电子当然也不想错过这个机会，于是，公司便带来了CUBE——一款小号HBM。
 
朱迪介绍说，CUBE是一个定制化的高带宽存储元件。和HBM一样，CUDE也是借用2.5D或者3D的封装，将其跟主控芯片放到一起封装。“相比传统放到板子上的应用，这个设计有几个显著的优势，例如不用PCB走线，减小了板子的面积、节省了成本，更重要的是，连线短了，速度、带宽可以走得更快，功耗也会低一些。”朱迪接着说。他总结道，总体而言，CUBE拥有以下好处：
 
1.节省电耗：CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用； 

2.卓越的性能“凭借 16GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升； 

3、较小尺寸：CUBE 拥有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 标准，可以提供每颗芯片 1GB-8Gb 容量，2025 年将有 16nm 标准。引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以 9 um pitch 缩小 IO 的面积和较佳的散热（CUBE 置下、SoC 置上时）。

4、高经济效益、高带宽：CUBE 的 I/O 速度于 1K IO 可高达 2Gbps，当与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的 SoC 集成， CUBE 则可到达 32GB/s 至 256GB/s 带宽，相当于 HBM2 带宽, 也相当于 4 至 32 个 LP-DDR4x 4266Mbps x16 I/O。
 
在华邦看来，CUBE 的推出是华邦实现跨平台与接口无缝部署的重要一步。CUBE也适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用。“CUBE 架构让 AI 部署实现了转变，并且我们相信，云 AI 和边缘 AI 的集成将会带领 AI发展至下一阶段。我们正在通过 CUBE 解锁无限全新可能，并且正在为强大的边缘 AI 设备提高内存性能及优化成本。”华邦强调。
 
为了更好地帮助客户部署，华邦在去年年底宣布携手力成科技。其中，华邦提供CUBERAM以及客制化硅中介层(Silicon-Interposer)、同时整合去耦电容(Decoupling Capacitor)等先进技术，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封装服务。
 
通过这样的合作，华邦希望能够助力市场对先进封装的强烈需求以符合客户期望。
 
写在最后
 
其实除了利基型DRAM以外，华邦还有利基型的Flash产品。借助自有的 12 寸晶圆厂，华邦电子的Serial Flash同样获得了客户的高度评价。公司在这两种存储产品上，也通过KGD的服务方式，给客户提供了更多的保障。
 
据朱迪透露，华邦目前的DRAM的产品超过一半都是卖KGD（CUBE也是KGD），这足以证明了公司在这个领域的影响力。
 
“面向未来，除了刚刚CUBE产品，我们会继续主动找一些定制化、半定制化的创新型产品，打造市面上不存在，但客户又有需求的产品。”朱迪说。当然，如他所说，公司还会一如既往地聚焦“利基型”市场。