阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

2024-03-28 09:50:38 来源: 互联网

点击

3月28日——记者获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。

责任编辑：sophie

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

相关文章

最新新闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

相关文章

最新新闻

热门文章 本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

热门文章本日七天本月