SiP China 2023上海站完满落幕，Chiplet已成半导体重要发展方向

12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站在上海漕河泾万丽酒店举行，作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动之一，邀请到近30位重磅专家演讲人，由芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本此活动，共探异构集成Chiplet技术、SiP与先进封装新进展，聚焦于HPC、自动驾驶汽车等关键应用领域。
 
SiP大会主席芯和创始人兼CEO凌峰表示，Chiplet的发展呈现四大趋势：1、大规模高性能计算芯片推动Chiplet技术持续演进，面临的挑战将逐步得到改善；2，后摩尔时代，Chiplet架构的应用将从集群数据中心侧逐步向边缘和终端下沉，算力普惠的时刻即将到来；3，Chiplet使半导体的产业生态更加开放多元，并催生了新的商业模式与机遇；4，全球供应链受复杂局势影响，助力并加速了Chiplet的产业发展，自主创新与兼容互通已成为主旋律。
 

 
SEMI 项目总监顾文昕则为到场观众们详细解读了全球及中国半导体市场数据，他表示，由于从2022年底开始，存储器，PC和消费电子产品的需求疲弱，2023年全球半导体市场规模预计将出现近4年以来的首次收缩。但目前IC芯片（逻辑和存储）去库存或已经见尾声，随着PC与消费电子市场的复苏预期，全球半导体景气度预计在2024年开始回升。
 
此外，顾文昕提到，2023年基于对市场前景的不确定预期，部分芯片制造厂调整计划资本支出，但基于对行业长期发展的信心，半导体制造厂依然在积极布局产能建设，目前，全球碳中和为新能源汽车、绿色工厂、智能工厂等产业孕育发展良机，而电动汽车的高速发展驱动汽车功率器件需求持续旺盛。
 
顾文昕强调，后摩尔时代，一般的企业已经无法承担先进制程的巨大研发投入，半导体产业寻求新的技术突破，Chiplet则是被寄予厚望的技术之一，由于其兼容性问题，需要上下游企业协同发展，市场的复苏有望进一步推进Chiplet的发展。
 
阿里云智能集团首席云服务架构师陈健在演讲中指出，在急剧膨胀的算力需求和极为高昂的芯片成本的矛盾背景下，Chiplet已成为重要的产业突破口，其核心优势在于可以提供良率、制程优化（如IODie等互联芯粒对较为成熟制程的使用）、芯粒复用（其中包含同一代芯粒产品在不同SKU中的复用，IOD在不同代产品间的复用），以及萌发新的商业形态（如设计及出售芯粒产品的公司，收购多方芯粒并制成成品芯片的公司），这种高度产业分工协作会提高行业进化效率。
 
安靠封装测试有限公司研发总监李健民，在演讲中谈到了小芯片和系统集成的关键概念和实现，他表示Chiplet和芯片异构集成是未来趋势，目前业界仍处于探索阶段，大家针对Chiplet各抒己见，提出了各自不同的想法，他相信，未来Chiplet能够带来更多芯片的可能性与机遇，从2D到2.5D再到3D，不断的优化升级实现了更强性能与更低功耗，安靠作为UCIE的成员之一，也会持续为Chiplet的发展来贡献自己的一份力量。
 
三星电子总监吴政达博士则谈到了小芯片及先进异构集成，他表示目前三星针对发展迅速的先进封装，成立了AVP业务团队，应对日益重要的先进封装业务，通过利用三星半导体的协同平台，来为更多客户提供灵活的服务。
 
吴博士提到，异构集成能够有效降低开发成本和提高性能，目前三星提供了从FORKG到2.xD，再到3D和3.5D的封装方案，最高互联速度超过1TB/s，满足不同客户对于先进封装的需求。
 
他表示，Chiplet作为未来芯片发展趋势之一，三星给予了高度重视，目前三星积极与EDA、Chiplet IF、OSAT和PCB等领域的伙伴进行合作，组成了多芯片集成（MDI）联盟，通过提供标准设计方法的一站式交钥匙服务，来推动未来Chiplet生态的持续发展。。