银牛微电子完成超5亿A轮融资，专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案

 
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
 
银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业。其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等功能的系统级芯片。公司致力于成为全球机器视觉时代的引领者和生态构建者。以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一，在3D深度视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有深厚的经验。目前，银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。
 
本轮投资方在高新技术产业特别是半导体行业有丰富的经验以及深刻的见地，将为公司未来的发展带来长期的战略和产业价值。本轮融资结束后，银牛决定将全球总部落户合肥，总部集全球战略管理、研发中心、销售运营中心、供应链管理中心为一体。公司计划在合肥建立一个国际一流的高端芯片及人工智能产品研发中心，并积极与合肥主要高校和科研院所展开深度合作，吸收和培养全球杰出的高科技研发人才。总部将汇集数百名优秀的工程师，形成一个充满创新驱动和活力的团队，为我国集成电路行业的发展注入强大动力。
 
未来，公司将深耕合肥，与合肥集成电路、人工智能、机器人、智能制造等产业集群形成优势联动，通过开放合作，共同打造极具竞争力的产业链集群。充分挖掘合肥的产业资源和人才优势，紧密联系产业链上下游企业，加强产业协同创新，提升整体竞争力，为推动区域经济发展和产业升级做出重要贡献。
 
合肥产投集团总经理江鑫表示：“银牛微电子是全球领先的视觉感知、AI、SLAM等功能的SOC芯片及模组厂商，中国和以色列结合的国际化团队不仅拥有很强的研发实力，也拥有很强的产业化能力，产品已获得国内外多家客户的验证和认可，未来在机器人、元宇宙、3D交互、智能座舱、智能制造等领域都有很好的应用前景。合肥产投集团多年来一直坚持做硬科技产业投资，在集成电路、新型显示、新能源汽车、生物医药、人工智能等领域多有布局，银牛微电子是产投集团联合肥西县通过投资方式引入的又一家集成电路设计企业，未来将助力企业在肥西落地生根，不断做大做强！”
 
精确资本创始合伙人崔勇表示：“银牛微电子凭借经验丰富的全球化技术团队，历经十余年的产品研发与迭代，成功打造基于双目立体视觉的全球领先的视觉及人工智能芯片及模组解决方案。公司产品在性能、功耗、体积等方面与传统双目方案相比有着明显优势，视觉信息作为未来多模态大模型路径下的重要数据输入，银牛微电子从产品定义到行业解决方案设计，已经为满足客户需求，做了充分的准备，在边缘人工智能要求不断提升的未来大有可为。精确资本专注于以半导体为主的硬核科技股权投资，银牛微电子的产品研发路径符合我们对科技发展的行业期待。我们也必将长期秉承赋能企业，共同成长的投资理念，全力支持银牛微电子创新发展！”