荣芯半导体：专注成熟工艺

“在成熟节点特色工艺形成规模，为我们中国半导体打下一块天地”。在ICCDA 2023的采访中被问到公司发展方向的时候，荣芯半导体CEO白鹏先生如是说。他进一步解析道，荣芯半导体是一家百分百民营的晶圆代工企业，投资者包括了元禾璞华、美团龙珠、韦豪创芯、华勤通讯、北京君正和红杉中国等国内知名的机构和企业。值得一提的是，这迄今为止是国内唯一一家。
 

 
资料显示，荣芯半导体成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是一家致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。公司在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线。
 
作为一家新兴晶圆厂，荣芯半导体的产品聚焦于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺，为中国半导体行业提供优秀的技术开发能力和12寸晶圆制造产能。具体而言，公司主要布局90-40nm工艺的CIS、电源管理芯片、触控与显示芯片（TDDI）、功率器件、NOR FLASH、OLED DDIC(显示驱动芯片)等数模混合和模拟类集成电路产品，是中国第一个成熟制程特色工艺的12英寸集成电路制造企业。下游应用场景主要为工业应用、企业应用、消费电子、通信应用及汽车应用。
 
众所周知，过去几年里，在内外双重原因的影响下，成熟工艺制程经历了过山车一般的发展。从疫情开始时候的需求急剧下滑，到疫情中的需求紧缺，再到了近期的供过于求，库存高企。有相关媒体直言，当前的成熟制程生意不好，产能利用率很低，因此为了确保产能利用率与市占，维持一定的规模，包括联电、世界先进及力积电在内的台系晶圆厂正在砍价抢客户。
 
但即使市场周期起落如此快，荣芯半导体依然是义不容辞地投入到成熟制程工艺的热潮中去。白鹏表示，这主要是因为公司看好了这些成熟工艺带来的机会。
 
诚然，过去几年，在智能汽车、物联网和工业自动化等应用的推动下，市场对电源和CIS等芯片的需求猛增，而这些芯片背后所需要的制造技术支撑。以汽车市场为例，台湾先进车用技术发展协会理事长黄崇仁曾在一次演讲中指出，目前只有20%车用芯片是需要使用先进制程（14nm以下），大多数约80%还是成熟制程（如28nm）。IHS 也预计，到2025年，全球成熟制程代工市场规模.为431 亿美元，五年的CAGR 为8%。这也可以看到荣芯半导体背后的机会。
 
白鹏在今年九月举办的IC WORLD高峰论坛演讲中也指出，中国成熟节点特色工艺正面临诸多机遇，当中主要来自垂直市场发展及市场需求增长、创新应用与新兴市场、政策支持和产业生态建设这三个方面。但与此同时，也给中国半导体成熟工艺带来三个挑战，分别是技术创新和研发、市场竞争和定位、人才培养和技术转移。
 
有见及此，荣芯半导体的团队以成熟工艺为目标，力争为中国半导体的崛起付出一份力。
 
除了上文谈到的规模，白鹏在ICCAD 2023上的采访中告诉半导体行业观察，在特色工艺成熟节点上做出比较有意义的技术，也是荣芯半导体发力的一个方向。
 
“在当前的中美竞争现状以及对国产化需求的推动下，即使特色工艺受限制的程度并不是很高，但当中依然有不少高端工艺是国产厂商不能提供的，国内某些方面的技术能力和国际的领先水平有一定的差距。”白鹏接着说。他以CIS和BCD电源技术为例说道，这些应用的很多工艺其实都是在国外晶圆厂做的，如果转向本土厂商，也会是一个很大的需求。这也是类似荣芯半导体这样的厂商的机会。此外，类似车规芯片制造工艺，本土和海外厂商的差距也不小。
 
“以上谈到的这些技术和工艺，都是荣芯半导体攻关的方向。”白鹏强调。根据荣芯半导体的规划，公司的宁波厂将从2025年开始量产。展望未来，公司也会推动制程工艺往55nm、40nm和28nm演进。
 
白鹏重申，和其他晶圆厂不一样的是，荣芯半导体因为有了类似韦尔半导体这样的厂商的支持，那就意味着公司可以通过和这家全球排名前列的CIS厂商进行深度的绑定，能够从工艺和产能等多个方面提供全面的支持，携手渡过公司前期发展可能碰到的种种风险。这也为公司未来为更多客户服务打下深厚的基础。