聚焦2023 Works With开发者大会，芯科科技助推物联网技术新突破

当前，随着互联网技术以及无线通信技术的不断发展和成熟，物联网作为新兴领域日渐兴起，新的产品应用不断涌现，带动传统行业转型升级。
 
根据全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《The mobile economy 2022》报告显示，2021 年全球物联网总连接数达到 151 亿，预计到2025年，全球物联网总连接数规模达到233亿，年复合增长率达到11.45%。可谓发展潜力和市场前景巨大。
 
近年来，随着人们日常行为方式的改变，加速了物联网技术的落地，智能家居、工业物联网、智慧城市、智慧医疗、可穿戴等大量场景被物联网技术逐步渗透，市场规模不断扩大，产品出货量爆发，进而推动无线连接技术创新和上游芯片设计行业不断发展。
 
在此背景和趋势下，作为无线连接技术的全球领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）始终致力于开发一流的物联网解决方案，通过集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案。
 
近日，Silicon Labs 召开了2023 Works With开发者大会，芯科科技携手行业伙伴围绕人工智能/机器学习（AI/ML）、蓝牙、物联网趋势、低功耗广域网（LPWAN）、Matter、Wi-Fi六大领域的技术与解决方案，分享了智能家居、智慧城市、互联健康、工业和商业物联网等应用领域的最新进展和发展趋势，旨在与物联网行业相关人士和开发者共同打造全球物联网连接生态系统。
 

芯科科技 “2023 Works With”媒体交流会
 
大会期间，芯科科技举行了“2023 Works With”媒体交流会，芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley先生、亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生、亚太区域市场行销暨传播高级经理刘怡君女士等嘉宾，向半导体行业观察等媒体介绍了其新一代无线开发平台和集成开发环境，全新的片上系统（SoC）产品，以及芯科科技在全球及亚太市场的最新业务进展、取得的成绩和发展策略。
 

• 市场疲软态势下，芯科科技打造创新突破口

 
芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示，随着行业市场周期波动和震荡，当前市场总体需求较为疲弱。一方面，由于房地产市场销售不景气，影响了智能家居的普及速度，进而导致设备出货量降低；另一方面，以光模块、通信设备等为代表的B端市场同样受影响较大，对芯科科技业绩带来了不良影响。据财报显示，芯科科技2023年二季度和上半年营收出现同比下降。
 
对此，芯科科技也调低了全年业绩预期数据，旨在更好地符合企业定位和发展战略。但从长期来看，随着各项新兴技术和应用的不断成熟，未来市场积极向好。
 
在这个过程中，芯科科技始终着眼于安全、智能的无线技术，继续凭借领先的设计优势推动行业迎来获胜势头。本次通过2023年Works With开发者大会给客户和专家提供交流的平台，利用更直观的开发工具、强大的生态系统，旨在为全球用户提供更可靠的支持。
 
王禄铭强调，面向未来，芯科科技也会注重一些小而美且增量较大的细分市场，从国内市场来看，比如互连健康设备、汽车数字钥匙，胎压监测，以及绿色能源的设备管理等细分应用，在大环境不稳定的形势下，持续开发新的增量市场，提升自身技术实力和市场竞争力。
 

• 2023年Works With开发者大会新品发布

 

• 第三代无线开发平台（SERIES 3）：性能、安全双提升

 
在今年的Works With大会上，芯科科技宣布对其连接产品组合进行重大升级，发布了第三代无线开发平台（SERIES 3）、下一代开发人员工具套件、SG23和SG28 SoC，以及DEVELOPER JOURNEY工具，致力于通过持续推出创新的技术和产品解决方案，为用户带来更好的生活体验。
 

芯科科技三代无线开发平台（SERIES 3）
 
据芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley介绍，随着向22nm工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。
 

• 更安全、更节能：基于芯科科技业界领先的Secure Vault™技术——率先获得PSA 3级认证的安全套件，第三代平台将包括第二代平台中的所有安全功能，同时实现了新的增强，使其成为物联网市场中最安全的平台。通过对关键功率点进行专门的改进，第三代平台旨在将设备的电池续航时间延长数年。
• 全新的计算水平：第三代平台将带来100倍以上的处理能力提升，包括集成人工智能/机器学习（AI/ML）加速器以用于边缘设备，这实现了将系统处理能力整合到无线片上系统（SoC）中。换句话说，在第三代平台中，随着可编程计算能力的提升，开发人员可以去除占用空间和增加系统成本的微控制器（MCU）。这将包括支持高性能系统的先进数字和模拟外围设备。
• 更具扩展性：第三代平台将是唯一覆盖多种射频的物联网平台，具有通用代码库，可用于跨主要无线协议的30多种产品，这些无线协议包括但不限于低功耗蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多协议和专有协议。这将允许开发人员使用一套通用工具来构建应用并对无数设备进行编程。此外，第三代平台将支持可延伸、可扩展的存储架构，包括对外部闪存的支持。

值得注意的是，迁移至22nm也将为第三代平台带来重要的灵活性，能够在多个地区的多家代工厂生产，可以最大限度地减少因地域问题给客户造成的风险和中断问题，将使设计人员能够设计出更安全、集成度更高、能效更高的设备。
 
Daniel表示，相比前两代平台，第三代无线开发平台在帮助扩大物联网规模，连接越来越多的设备和开拓新应用的同时，还将带来全新的性能、效率和多样化的供应链，在诸多优势加持下，第三代平台不仅可以满足开发人员和设备制造商当前的需求，还能满足行业未来10年的需求。
 

• 新一代开发人员工具套件Simplicity Studio 6：解锁集成开发环境

 
另一方面，为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计，芯科科技还宣布了新一代开发人员工具套件Simplicity Studio 6，该套件支持芯科科技包括第三代平台在内的整个产品组合，允许开发人员利用市场上最受喜爱的一些集成开发环境（IDE），同时为开发人员提供最新的工具，以支持他们在第二代平台以及第三代平台上持续进行开发。
 
同时，为了实现这一目标，芯科科技宣布针对微软Visual Studio Code进行全新扩展，这是当今世界最流行的软件开发工具。这一扩展将支持芯科科技新的或现有的应用程序在Visual Studio Code中进行开发。
 
总结来看，最新的SDK使设计人员能够将生产力工具和插件集成到他们选择的环境中。添加的 VS Code 扩展允许设计人员使用最流行和最熟悉的文本编辑器之一来对芯科科技应用程序进行编程。
 
据悉，芯科科技扩展工具的公共测试版（Beta release）今日起可在Visual Studio Code Marketplace中下载，其可与最新版本的Simplicity Studio 5配合使用。
 

• 专为Amazon Sidewalk优化的全新系列SoC

 
芯科科技还宣布推出针对Amazon Sidewalk网络进行优化的SG23和SG28系列SoC。Amazon Sidewalk作为社区IoT网络已迅速普及，设计人员可以利用芯科科技的SoC来加快开发速度。
 

芯科科技SG23和SG28系列SoC
 
据Daniel介绍，作为Sidewalk协议的一部分，SG23和SG28 SoC支持远距离Sub-GHz通信，这是扩展物联网范围的关键要求。SG28支持Sub-GHz FSK和低功耗蓝牙射频。为单个芯片添加更多功能，有助于降低设计复杂性和BOM成本。而SG23则可为长距离终端节点设备提供安全性和强大的Sub-GHz链路预算。
 

SG28包含实现Amazon Sidewalk节点所需的所有外设，全部集成在单个SoC中
 
据了解，除了专为Amazon Sidewalk优化的SG系列SoC外，芯科科技针对不同的技术推出了不同系列的器件和衍生产品，诸如BG系列蓝牙SoC、ZG系列Z-Wave SoC，以及FG系列SoC，为开发人员提供完整的工具集，以及对广泛供应商的支持，助力其产品快速上市。
 

芯科科技多系列的器件和衍生产品
 
SG23和SG28 SoC以及其它无线SoC产品组合，现已全面上市，可通过芯科科技及其分销商伙伴全面供货。
 
除了SoC之外，芯科科技还发布了Amazon Sidewalk开发者之旅，用于Amazon Sidewalk的扩展版开发人员之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter开发之旅（Development Journey）工具，旨在为开发人员提供利用这两种技术进行开发所需的工具、文档、硬件和专家支持。
 

• 物联网碎片化难题何解？

 
在媒体交流期间，芯科科技发言人也针对当前行业的热门技术和发展趋势进行了分享和交流。
 
众所周知，物联网平台在网络层和传输层面拥有多种无线或有线通信协议，而缺乏统一标准的各种协议使得物联网平台错综复杂。
 
复杂多样的传输协议是造成物联网碎片化的一大原因，这也成为物联网市场规模化爆发的严重阻碍。纵观整体市场，无论是消费领域还是工业生产领域，物联网生态目前仍面临着碎片化这一大难题，仅有小范围内的设备可以实现互联互通互操作，在更大范围内，设备之间仍是相互孤立的状态。
 
对此，面对智能家居生态是非常碎片化的情形，Matter协议应运而生。
 
王禄铭表示，Matter是智能家居领域非常重要的协议，Matter的出现就是让各生态之间互通，其目的是简化开发者的可达程度，同时提高终端用户的使用体验。生态在未来的Matter发展过程中扮演非常重要的角色，因为IoT产品种类非常宽泛，智能家居所有电子产品都可能会成为支持Matter的一个设备，很难由一家单体供应商完成生态系统构建。因此，打破生态之间的壁垒其实就是Matter的重要目的之一，同时生态会为设备制造商提供很多机会。
 
对于中国市场来讲，Matter的推广和演进已经从智能家居延伸到工业和健康类设备。可以想象，在统一的、Matter驱动的市场时代，设备制造商和厂商只需要每个产品一个SKU。这是一个巨大的经济效益，因为它大幅降低了开发和生产成本，简化了整个供应链，并可能带来利润的显著提高。
 
从2022年公布之后，Matter1.0版本在市场上引起了广泛讨论，预计将在2023年下半年发布新的版本Matter1.2，持续完善用户体验。
 
对此，芯科科技也一直在持续布局，在Matter解决方案的优势上，芯科科技目前拥有丰富的Mesh网络技术开发经验，全面的Matter硬软件解决方案，优化的Matter SDK，一站式Matter开发平台，以及用以适配Matter对安全需求的高标准。
 
媒体交流期间，芯科科技还在现场呈现了关于Matter、Bluetooth HADM、Sub-GHz/Wi-SUN和Wi-Fi等物联网无线连接技术的演示或展示，让大家更加直观具体地了解芯科科技先进的物联网技术与解决方案。
 

• 结语

 
随着无线连接技术的快速发展，“万物互联”的时代正在被逐渐描摹出来，千行百业的智能化终端都将逐渐互联互通。
 

 
可以预见，未来10年，物联网将完成从增长期向高速增长期的转换，进而能够帮助产业升级，提高社会管理运转效率，实现传统行业智能化以及物理世界数字化。
 
在这个过程中，智能连接技术将成为把“万物互联”推向现实的关键，而以芯科科技为代表的行业领跑者将迎来新的发展机遇。