140多年的公司，如何助力中国芯片？

作为一家拥有140多年历史的企业，汉高除了拥有施华蔻和丝蕴等知名消费品牌外，在粘合剂技术方面，他们也盛名在外。
 
据介绍，占到汉高一半左右销售额的粘合剂技术相关业务是公司的主营业务，分为几个不同的业务部门。其中的电子事业部则聚焦电子领域应用，涵盖了从半导体封装、模组制造到电路板组装、终端设备方面的产品。
 
“除了最前端的电路设计和晶圆制造暂时还没有涉及外，汉高在后端电子产品的组装以及各个产业链上几乎都有全面的解决方案。”汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士说。
 

 
在日前举办的SEMICON China 2023上，汉高带来了包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案以及先进封装解决方案等在内的众多创新技术和解决方案。
 

汉高亮相SEMICON China 2023
 
先进材料，满足汽车严苛需求
 
首先看车规级解决方案方面。
 
汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur介绍说：“汽车半导体领域的封装里面超过90%都是用传统的引线键合的封装，引线键合封装就要用到芯片粘接胶，作为芯片粘接胶水（包括芯片粘接胶膜）全球的领军企业，汉高在这些领域处在一个非常有利的位置。”
 

汉高车规级解决方案
 
据介绍，针对近来火热的新能源汽车提出的包括达到车规级的高可靠性，满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸要求、导热控制和故障自动检测与主动安全保护以及长期性能表现等的综合需求，汉高推出了包括高导热芯片粘接、芯片粘接膜等在内的车规级解决方案。
 
汉高表示，在芯片粘接胶和芯片粘接膜领域，公司提供了全面的产品组合，涵盖高可靠性导电和非导电芯片粘接胶/膜，为引线框架和层压基板封装实现出色的性能。其中，公司最新推出的乐泰Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有极佳的作业性。
 
基于全新的化学平台开发的芯片粘接胶与新一代裸铜（Cu）引线框架兼容，汉高还提供了良好的RDS（on）控制，更高的可靠性与稳定的铜线键合工艺，并为大小型封装提供成本竞争优势：乐泰Ablestik ABP 6395T材料具备高达30 W/m-K的导热率，且不需要烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性；乐泰Ablestik ABP 6389材料不仅具备10W/m-K的导热率，还可渗透到多种应用中，帮助客户实现单一BOM；此外，汉高还开发了一个兼顾成本和效益的版本，近期获得了首批客户订单，即将实现商业化。
 
而面对汽车电气化的挑战，汉高还将烧结作为满足功率半导体严苛粘接、导热和电气要求的首选解决方案。汉高的无压烧结产品组合不仅提供这些优势，更可使用标准的芯片粘接工艺进行加工。上月，汉高也将新品乐泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不断拓展的高导热芯片粘接胶产品组合中。这款新型无压烧结芯片粘接胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性的汽车和工业功率半导体器件的性能要求。
 
“在汽车芯片的封装方面，我们看到越来越多的客户开始使用铜框架，以期在获得更高可靠性的同时，还能获得比传统的镀银框架或者是镀镍钯金框架更好的成本竞争力。有见及此，汉高正在配合客户的铜框架需求来开发我们的产品。”Ram Trichur总结说。
 
迎接AI芯片浪潮，汉高持续升级
 
在汽车方面有提供产品以外，面对AI大算力推动的芯片需求，汉高也有应对之策。
 
汉高首先指出，在先进封装的整个大类上，公司的底填材料已经成功应用在全球最先进的工艺节点的应用处理器上，特别是针对移动终端设备的底填材料，汉高有绝对领先的位置，很多的品牌厂商、品牌手机里面都用着汉高的底填材料。
 
“公司的先进封装解决方案能帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装(WLP)以及2.5D/3D集成架构中所面临的挑战，可确保长期可靠性、出色性能、高UPH和优秀作业性。”汉高强调。
 

汉高先进封装解决方案
 
Ram Trichur以当前广受关注的Chiplet为例说，在Chiplet里面，由于2.5D、3D等封装技术，它会有中介层（interposer），通过这个来做重新的布线、以及芯片和芯片之间的连接，这就涉及到从Die 到 interposer、从interposer到基板上的粘接，相当于会多出几个底填的应用场景。而因为应用场景多了，其涉及到的底填材料解决方案的类型也不少。有见及此，汉高提供了全套的匹配方案。
 
在Chiplet像搭积木一样搭建完，一般整个的封装体的尺寸都会很大，尺寸大了就会碰到一个挑战——翘曲的问题。如果翘曲控制得不好，下面的焊球再要上板，就可能有虚焊的问题。因此为了控制翘曲，行业往往会用一个盖板或者是用一个加强圈把这个翘曲按住。这个时候，汉高的盖板粘接胶、加强圈的粘接胶，就可以在其中发挥非常重要的应用。
 
汉高方面解释说，在倒装芯片和堆叠封装设计方面，公司提供了多款芯片级底部填充胶产品，以防止热机械应力，从而提升封装体的整体可靠性和寿命。例如汉高最新发布的底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AG，专为先进硅（Si）节点倒装芯片应用而设计，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性。此外，对于包括异构集成在内的系统封装，汉高亦拥有多种产品组合和灵活高效的定制研发能力，以满足客户的不同需求。
 
为了满足越来越挑战的尺寸要求，以及成本与性能的平衡，汉高还提供了用于晶圆级封装工艺的液体压缩成型材料，帮助封装工程师推进芯片集成和新器件设计：以符合REACH标准的无酸酐化学平台为基础，集成先进填料技术，实现无空洞间隙填充和全面覆盖，同时提供高可靠性和高UPH，从而降低了总体成本。
 
如上所述，汉高还提供半导体粘合剂，将盖板和加强圈可靠地粘接到基材上，使封装器件在整个生产和运行热循环中保持平整，从而能够增强稳定性，减少因热循环带来的翘曲，并保持共面性，提供接地或电磁屏蔽能力。
 
助力中国半导体产业腾飞
 
按照汉高所说，以此次推出的众多创新解决方案为代表，公司将持续通过定制化创新加码中国市场，使客户能够更好地应对技术迭代和可持续发展的挑战，帮助加快今天和未来电子市场的转型和增长。
 
汉高强调，公司的目标是在增加投资的支持下，加快有效创新。2022年8月，汉高电子粘合剂华南应用技术中心正式开启，该中心拥有多个先进的测试分析和研究实验室，以及联合开发实验室，全力支持消费电子客户加速下一代定制产品的开发。今年6月，汉高在中国新建的以“鲲鹏”命名的粘合剂技术工厂在山东省烟台破土动工，其投资约8.7亿元人民币，将增强汉高的高端粘合剂生产能力。此外，汉高还在上海张江投资约5亿元人民币建立中国和亚太地区的创新中心，开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，从而更好地服务于各行业，为中国和亚太地区的客户提供支持。
 
凭借定制化的创新，深入的应用测试能力，以及基于全球网络的供应链管理体系，汉高电子粘合剂能够快速应对突发情况，根据客户实际生产需求，调整生产计划，从而确保本地企业客户的生产和业务不受影响。强大的本土技术研发和制造能力，使得汉高在赋能客户加强自身实力的同时，保持竞争优势，有效应对供应链挑战。
 
汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士则表示，“汉高在中国对于创新技术的持续投资，彰显了我们对中国和亚太地区未来业务发展的坚定承诺。展望未来，汉高还将持续加大本地创新力度，持续打造稳健的供应链管理体系，从而与中国半导体行业共同成长，拓展更多应用，为半导体客户创造更大价值。”