紫光同芯邹重人：多年积累与持续创新，填补安全芯片空白

6月28日，2023上海世界移动通信大会（简称“MWC 上海 2023”）盛大开幕，本次的 MWC 以 " 时不我待 " 为主题，全面展示了5G 时代和现代最新技术变革，覆盖了物联网、通信制造与智能移动等各行业最新的技术成果展示。
 
而作为业内领先的半导体解决方案提供商，紫光同芯以“科技之光照亮幸福生活”为主题，携eSIM、手机eSE和汽车SE等芯技术、芯方案亮相本届MWC，通过沉浸式、多样化的体验场景，全方位地呈现紫光同芯在通信安全、消费电子、汽车电子领域的创新应用。
 

 
紫光同芯常务副总裁邹重人在接受采访时表示：“我们希望借助这一国际化的舞台，携手更多优秀企业和行业权威专家，共同探寻5G、IoT等前沿技术带来的广泛价值，通过技术迭代、应用创新、生态构建，为广大消费者打造更智能、更便捷、更安全的数字生活体验。”
 
目前，紫光同芯在通信领域中已经推出SIM、NFC-SIM、eUICC、手机SE、支持加载数字身份、数字人民币等应用的产品，涉及智能卡、消费电子、汽车电子、微控制器、存储和器件五大业务领域，累计出货超200亿颗，为亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区提供产品和服务，未来还将向更多场景延伸。
 
积累与创新，方得晶圆级安全认证
 
随着智能设备集成的功能越来越多，元器件体积向小型化发展，晶圆级封装技术成为行业必然趋势，采用晶圆级封装的产品，在进行个性化数据写入时对生产效率、环境，特别是安全性有着非常高的要求，因而成为行业关注的焦点。
 
不过，目前国内产业链在该方面仍处于空白，深耕二十多年安全芯片的紫光同芯，拿到了晶圆级安全生产服务GSMA SAS-UP认证，代表着他们采用晶圆级封装的产品获得了国际标准的认可，已经具备了进入国际市场的资质。
 

 
邹重人表示，目前晶圆级封装有五大优势，首先是占板面积更小，集成度会更高，在同样 PCB 板面积的情况下，可以集成更多的芯片，支持更多的功能；其次是散热性更好，无需陶瓷、塑料等“外包装”，有利于发散芯片运算时的热量，降低设备体温，延长使用寿命；第三是芯片以无金属引线的封装方式直接连接主板，可减少数据传输过程中的电流损耗、并确保稳定性；第四个是后期升级管理：基于WLCSP芯片加载eSIM架构，解决后续运营中远程配置、卡文件系统升级、网络升级等诸多问题；最后，这种封装方式还可以提高生产效率，对将来物联网领域的发展至关重要。
 
想要掌握晶圆级安全生产服务并不是一件容易的事情，邹重人提到，公司在二代身份证芯片、SIM卡芯片、银行卡芯片等领域积累了深厚的成功经验。无论是身份认证、移动通信、还是金融支付、汽车电子，各个领域对安全的要求有相通之处，成功经验可以复制到新的项目中，
 
“我们是国内第一个拿到GSMA SAS-UP认证的芯片公司，没有其他可以借鉴的经验，完全靠自己去摸索。”他强调。
 
邹重人介绍到，目前紫光同芯晶圆级安全生产芯片已经应用在eSIM产品上，可支持全球200多家运营商，并应用于各种消费类终端、物联网终端上，能满足客户将安全芯片应用于器件布局紧凑的终端设备的要求。同时在汽车安全芯片、防伪芯片等领域，晶圆级安全生产也可提供高效率、高性价比的优势服务，未来具有广阔的应用空间。
 
多领域并进，打造全场景安全覆盖
 
本次展会上，紫光同芯还展出了多款产品，其中就包括了汽车电子领域，在汽车SE展台上，紫光同芯演示了利用近距离通信技术开车门的数字钥匙应用案例，展示搭载安全芯片的车载T-BOX及整车信息安全背后的技术原理。
 

 
邹重人表示，针对汽车电子领域，紫光同芯还打造了以安全芯片和GSMA RSP技术为核心的车规级eSIM解决方案。5G技术的落地应用，对车联网连接模块提出了更高要求，车厂也希望实现一张SIM卡在全球范围内联网的愿景。
 
他认为，与传统SIM卡相比，eSIM技术的优势显而易见，体积小、可靠性高、耐受能力好，免除预制码号、复杂系统对接等限制，可利用蓝牙/WiFi下载码号、灵活选择运营商套餐......能够为消费者、企业用户带来更智慧化、个性化的乘用体验。
 
随后他详细介绍了紫光同芯的方案，该方案不仅支持国际、国密算法，具备AEC-Q100、CC EAL6+、国密二级等认证资质，能够为身份鉴别、信息传输建立起安全隧道，还做到了全面兼容3G、4G、5G网络，符合最新的GSMA M2M和RSP规范，支持“一号多终端”的新业务形态，可为车厂及tier1提供一站式服务，为消费端提供不输于可穿戴设备的便捷激活体验。 
 
面向新时代更加多元、便捷、安全的需求，邹重人表示，“未来公司会吸纳更多优秀人才，自强不息、接力奋斗，努力在5G科技变革中占得先机，与上下游伙伴一同推动全球数字经济蓬勃发展。”