直击2023上海国际嵌入式展，有哪些亮点内容？

随着信息技术的不断发展，嵌入式系统在各个应用领域不断拓展和深化，智能化、数字化等趋势日益明显，且随着物联网、人工智能、云计算及汽车电子的深入发展，以及全球5G普及以及AI应用的爆发，嵌入式系统已经发生了巨大的变化。
 
在此趋势下，嵌入式系统需要具备更强的性能、更高的可靠性、更丰富的功能和更广泛的应用场景。据预测，2029年嵌入式系统市场规模或将达到1254亿美元，无疑是当前最热门最有发展前景的IT应用领域之一。
 
与此同时，随着数字化与智能时代的到来，嵌入式产业在中国也迅速崛起，新型的产业形态吸引越来越多的中国企业进入新的业务板块。
 
基于此，2023年6月14日至16日，纽伦堡会展（上海）有限公司，携手博闻创意（深圳）有限公司在上海世博展览馆举办embedded world China 2023上海国际嵌入式展，这也是德国embedded world品牌首次进驻中国。
 

 
作为纽伦堡国际博览集团举办的专业嵌入式展会，自2003年创办至今，embedded world Exhibition&Conference德国嵌入式展览与会议通过专业的办展经验与坚实的展会资源，逐步打造成全球嵌入式产业知名的展览与服务平台，并成为全球嵌入式产品技术与市场趋势的风向标。
 
上海国际嵌入式展凭借其20余年积累与优势资源整合，立足华东，面向全国，致力于为国内专业的嵌入式产业提供展示与交流服务。同时，展会还得到了国际合作伙伴WEKA Fachmedien、国际支持单位OPC Foundation和Khronos Group的鼎力支持。开幕式上，纽伦堡会展（上海）有限公司的董事总经理郭奕千先生与博闻创意会展（深圳）有限公司董事总经理赵欣女士向各位来宾致辞欢迎，并感谢国内外合作机构一直以来的大力支持。
 

纽伦堡会展（上海）有限公司的董事总经理郭奕千先生
 

博闻创意会展（深圳）有限公司董事总经理赵欣女士
 
据了解，本次展会面积达12000㎡，涵盖嵌入式产业软件、系统、硬件、工具等全产业链关键环节，聚焦物联网、人工智能、汽车电子、RISC-V、嵌入式视觉等12个主题领域的智能与安全设计以及解决方案。展期3天汇集了超过120家嵌入式展商，包括硬件/模组，嵌入式工具，嵌入式系统及应用软件、服务等。
 
在本届大会上，邀请到了嵌入式产业链上的展商、嘉宾和行业专家畅谈，以及对后疫情时代中国及国际嵌入式系统产业和各关键应用领域进行展望。
 
半导体行业观察受邀参加本届大会，走进展馆现场，深入了解了行业展商的产品和布局情况。
 

• 德州仪器

 
德州仪器（TI）亮相2023上海国际嵌入式展，围绕其嵌入式处理和连接技术举行了SimpleLink™系列Wi-Fi 6配套集成电路 (IC) 媒体会，介绍了全新推出的CC33xx系列产品，可帮助设计人员以经济的价格，为在高达105℃的高密度或高温环境中运行的应用，实现高度可靠、安全高效的Wi-Fi连接。
 
此外，在本届展会上，德州仪器以“让嵌入式的未来成为可能”为主题，在展台演示了嵌入式处理和连接技术在汽车电气化、ADAS、机器人和可再生能源领域的应用，并展出了全新Arm Cortex-M0+ MCU、SimpleLink™ 低功耗蓝牙CC2340无线MCU，以及新推出的SimpleLink Wi-Fi 6配套集成电路 (IC)等多款明星产品。
 
并展示了以上三个系列产品在汽车电气化、高级驾驶辅助系统、机器人和可再生能源领域的诸多应用，发现其在性价比与使用寿命上具备优势。
 

德州仪器Arm Cortex-M0+ MCU产品系列
 

德州仪器CC2340系列无线MCU
 

• 瑞萨电子

 
展会期间，瑞萨电子举办了媒体见面会，分享了瑞萨电子在嵌入式应用领域的发展战略及如何助力市场发展，同时对瑞萨电子的未来发展战略做出了展望。
 
此外，瑞萨电子携多款先进解决方案亮相，在现场展示了瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域，助力中国市场发展。
 

 
比如面向未来汽车E/E架构的互联网关解决方案：车载网络技术是当今车辆所有电子电气功能的支柱。汽车网关使用各种网络接口将电子控制单元（ECU）连接到车辆各处的传感器，以实现现代汽车车载联网功能。通过该方案瑞萨电子得以协助 OEM 和一级供应商的开发人员为下一代汽车（如互联汽车）定义E/E架构，并缩短开发周期，加速客户产品上市。
 
以及基于ARM® Cortex® M85内核MCU的嵌入式AI：该方案基于ARM Cortex M85内核的瑞萨下一代RA产品开发，通过集成的Helium加速可获得相比Cortex M7内核3.6倍的AI性能提升。应用于检测视角内人物时，可实现即使部分被遮挡也能正常检测，支持室内、外及红外LED光线环境，检测距离超过20米。
 
基于RISC-V内核的变频冰箱方案：该方案使用瑞萨电子全新基于RISC-V的电机专用芯片，内置电机控制底层软件，减少研发周期，加速产品上市。并且可以通过RISC-V开放平台，为客户提供多样选择，实现自由设计。
 

• 英伟达

 
在2023上海国际嵌入式展中，中电港展位展示了适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。
 
据介绍，英伟达Jetson是开发机器人解决方案的理想平台，基于Jetson Orin NX/Orin Nano 开发的无人机机载平台和小型化机器人主控平台，具备尺寸小、重量轻和高防护的特点，能够适应更多类型的智能机器人产品。
 

• AMD

 
在汽车、工业、专业音视频应用中，数字化以及无处不在的人工智能正在改变数据处理的方式。为了在边缘应用实现智能化，需要数据产生的边缘端便开始处理更多的数据，从而做出实时决策。
 
本次展会上，AMD向观众展示了自适应和嵌入式计算解决方案如何与人工智能、汽车、KVM、工业等领域的合作伙伴技术无缝集成，以帮助合作伙伴快速为智能边缘构建经济高效的产品和解决方案。

现场展示了人工智能、沉浸式智能座舱、汽车雷达与电子后视镜、专业音视频、工业控制与储能技术等应用的最新发展。
 
展示的方案包括：基于 IVX 架构打造全新车内体验、超低延时汽车电子后视镜方案、多任务AI视觉加速解决方案、实时工业以太网 – 时间敏感网络、新能源智能网关、高性能运动控制器、高帧率、万兆网工业相机、超低延迟坐席管理系统。
 


 

• 诚迈科技

 
诚迈科技与Arm在2023上海国际嵌入式展期间达成进一步合作，成为首批加入Arm智能视觉合作伙伴计划的企业之一，并在Arm开发者交流会上发表主题演讲。同期，诚迈科技基于Arm Mali™-C71AE/C78AE 系列的视觉优化解决方案也在创新展示区的Arm展位上亮相。
 

 
据介绍，诚迈科技本次展出的视觉优化解决方案基于Arm Mali-C71AE/C78AE系列的高效、低功耗、安全可靠的计算能力，集成人物识别、特征提取、路况检测比对、3D立体成像等诚迈科技自有算法,支持4个实时摄像头或16个不同类型的虚拟摄像头,在不同场景下可自动调整图像的亮度、对比度等参数，可达到更好的视觉效果。此外，该方案还支持多种影像增强技术，如暗光、防抖、HDR、去雾、细节增强、失焦修复等，通过优化ISP效果，将大幅提升用户的视觉体验。该方案可广泛应用于消费电子、汽车、AIoT、工业等细分领域。
 
未来，诚迈科技将深耕视觉技术、持续创新，围绕应用场景打造多端协同、智能感知、高效集约的视觉方案。同时，诚迈科技也将始终坚持创新、合作的精神，联合产业链合作伙伴共创共赢，加速千行百业数字化、智能化转型升级。
 

• Lattice

 
在本次展会现场，莱迪思（Lattice Semiconductor）展示了基于公司器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。
 
莱迪思解决方案集合产品包括了面向AI市场应用的Lattice sensAI、用于嵌入式视觉的Lattice mVision、用于工厂自动化领域的Lattice Automate、用于安全领域的Lattice Sentry以及适合5G ORAN部署的Lattice ORAN等等。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。
 
据介绍，莱迪思的FPGA产品范围覆盖低中端，专注于低功耗器件，应用遍及通信、计算、工业、汽车和消费类等迅速增长的市场，以此帮助客户解决从边缘到云的网络问题。
 
Lattice推出了iCE（堪称世界上最小的超低功耗FPGA）、CrossLink和CrossLinkPlus（针对高速视频和传感器应用进行了优化）、MachXO（针对桥接、扩展、平台管理和安全应用进行了优化）和ECP（针对连接和加速应用的通用器件）四个主要的FPGA系列。
 
此外，Lattice还推出了诸多设计和验证工具套件，包括Lattice Diamond软件、Lattice Radiant软件、LatticeMico，以及Lattice sensAI堆栈和神经网络编译器。
 

• 芯原股份

 
芯原展台创新技术展示。在为期三天的展览中，芯原展示了公司在汽车、健康可穿戴、数据中心、物联网等领域的创新解决方案，吸引了众多专业观众驻足了解。
 
与此同时，在展会首日上午，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀出席分组讨论环节，与来自AMD、Arm的嘉宾就嵌入式产业的未来趋势各抒己见。
 
戴博士认为，在AIGC日趋火热的智能时代，我们除了关注算力的问题，也要关注低功耗技术、高性能显示技术等和应用需求紧密结合的技术。
 
芯原为知名互联网企业定制的AR眼镜专用芯片，能很好的满足上述性能需求，芯原也将长期关注相关技术的发展。此外，针对嵌入式领域商业环境的发展，戴博士指出，RISC-V技术给该领域带来了很多新的机会，为企业的研发模式、商业模式提供了更多选择，因此RISC-V产业的发展非常迅速，得到了众多企业和个人的支持。
 

• 东芯半导体

 
东芯半导体是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，坚持自主创芯，以“为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案”为使命。
 


此次展会东芯半导体携全系列存储产品亮相展会，展出产品包括：单芯片设计的串行通信方案 SPI NAND Flash、高可靠性PPI NAND Flash、大容量低功耗 NOR Flash、高传输速率低工作电压DDR3（L)、NAND Flash和DDR多种容量组合MCP
 
同时，东芯半导体也一直积极布局高可靠性领域应用，公司部分产品也已经通过AEC-Q100认证，依托下游应用领域如5G、物联网、人工智能、机器视觉等市场需求，不断提高产品在网络通讯、物联网、工业控制及监控安防等高端应用领域的渗透率。
 
展会现场也向参展观众展示了如5G CPE 、车载娱乐系统、工控屏等各热门领域应用解决方案，东芯半导体也将持续坚持创新，为日益发展得存储需求提供高效可靠的解决方案。
 

• 芯海科技

 
芯海科技携汽车电子、工业控制、计算机及周边、消费电子等四大领域的全系列旗舰芯片新品及解决方案亮相，充分展示了芯海科技在嵌入式领域的技术实力和广泛应用前景。
 
作为国内少有的“模拟信号链+MCU”双平台驱动的芯片设计企业，芯海科技依托自身在模拟数字混合领域的技术优势，牢牢把握市场趋势，提供了通用MCU、专用MCU、高性能ADC、高性能AFE、高集成度SoC等全系列芯片产品，实现了汽车电子、计算机及周边、工业电子、消费电子等众多细分市场领域的重要布局。
 
结语
此外，同期举办的上海国际嵌入式大会沿用德国embedded world Conference的论文征集，并由业内专家成立技术顾问委员会的评审制度，汇聚嵌入式系统产业不同应用领域的专家意见，通过逐篇严格挑选，确保呈现高品质技术峰会。
 
不同于贸易型展会上的营销向产品介绍，上海国际嵌入式大会将真正做到传递内容与技术，本着“by engineers, for engineers”的初衷，搭建工程师与研发人员间用技术语言交流的专业平台。
 
6月14、15日两天的论坛共邀请到AMD和Arm两家行业巨头带来的主旨演讲，联同36位重磅嘉宾带来前沿技术分享，涵盖连接方案、工业应用、网络安全、视觉嵌入、开源系统、开发工具、RISC-V、应用方案、嵌入式AI、汽车电子、操作平台等12个主题。每一场主题论坛由行业内资深专家与教授主持，分别是来自：德国嵌入式大会主席Axel Sikora教授、嵌入式系统联谊会秘书长何小庆教授和郑州大学信息工程系侯维岩教授，与现场演讲嘉宾和听众热烈互动，共商嵌入式产业前沿应用及全产业链前景。
 

嵌入式大会主席及专家委员
 
现场同期活动还包括：创新技术及应用发展论坛、创新展示区及由Arm、德州仪器、NVIDIA 英伟达、Renesas、研华科技、先楫半导体等展商带来各领域的最前沿应用方案，在创新展示与及Workshop的展区内，则由Arm带来的两场精彩的开发者午餐交流会和虚拟硬件实操演示，在展商展台也有一系列精彩纷呈的内容。