本土汽车半导体产业的发展之道

近年来，随着汽车产业加速变革，一大批本土中国芯和核心元器件企业也在脱颖而出，需要在数字化转型不断开拓更大的应用市场。
 
因此，产业链上下游协同创新和建立稳定且高效的供应链体系已成为了我国产业经济发展的一个关键，急需产业链上各个环节和各种参与者联合起来共同推动新的协调合作模式创新。
 
在此背景和趋势下，5月25日，以“车规芯片新机遇，产业应用新态势”为主题的第18届汽车电子产业链论坛在上海智能传感器产业园成功举办，旨在帮助汽车、工业设备、5G、AIoT、特种电子和消费电子等行业建立可靠、高效和多元的供应链，推动相关产业链上下游协同创新，帮助中国芯和先进电子元器件企业更快将其创新产品推向应用。
 
本次活动邀请到了行业组织主管领导和头部企业高管参与，聚焦“新四化”给汽车电子产业带来的机遇与挑战，共同探索我国车用半导体产业发展之道。
 
在本次论坛上，产业链论坛的主承办单位还邀请了演讲嘉宾们围绕协同创新打造自主车规半导体产品和车用电子供应链等话题也分享了很多观点，并介绍了将在第102届中国电子展上进一步落实的多项行业服务举措。
 
上海上汽恒旭投资管理有限公司合伙人朱家春以《从汽车产业发展趋势看汽车电子投资机会》为题，介绍了作为国内产销规模最大的上汽集团，在当前汽车行业升级变革期中，将围绕新四化、软件定义汽车、碳中和以及消费者新的车生活等方向，加大对汽车半导体领域的投资。
 

 
朱家春表示，汽车电动化和智能化推动芯片需求增长，全球疫情和各类突发事件叠加，贸易战与卡脖子等种种原因，共同导致汽车行业缺芯。缺芯导致国内外多家整车厂出现停产情况，芯片保供已成为各家整车厂关注的焦点。
 

上汽恒旭投资合伙人朱家春
 
目前，虽然缺芯情况有所缓解，但主机厂已形成对供应链安全的全新认识，自主可控、国产替代是大势所趋。在这个过程中，中国汽车行业机遇与挑战并存，未来大有可为。
 
华大半导体战略规划部总经理王辉在题为《“车芯联动”赋能汽车产业变革》的主题演讲中表示：华大半导体已具备了超过20年的汽车电子芯片制造经验，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案，形成了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案。
 

华大半导体战略规划部总经理王辉
 
针对当前汽车电子行业现状，王辉表示，汽车电子芯片研发进入深水区，其中，通用、标准型芯片已逐步实现车规升级；需要复杂技术体系和高功能安全的芯片仍较为短缺；车规芯片的发展步入深水区，迫切需要全产业链的协同创新。目前，华大半导体车规芯片装车量超4000万颗，落地进展速度较快。
 

 
据介绍，华大半导体车规解决方案涵盖网关域、车身电子域、自动驾驶域、智能座舱域、动力底盘域以及充电桩等多应用场景，汽车客户涵盖国内主要车企。未来，华大半导体要持续完善和布局SiC产业链，打造具有国际竞争力的宽禁带半导体产业国家队，满足新基建、新能源需求，服务国家制造强国战略。
 
池州华宇电子科技股份有限公司董事长彭勇以《探索汽车电子与先进封测技术发展新趋势》为题，介绍了公司针对汽车电子开发的系列先进封测技术。彭勇指出，近年来，随着汽车智能化的发展，更高级别的自动驾驶对算力的急迫需求，推动高端自动驾驶芯片向7nm及以下的先进制程延伸，这预示着先进制程车用芯片开始进入量产加速期。
 

 
封装方面，先进封装分为六大类。根据yole数据，先进封装包含扇出型封装、晶圆级封装、系统级封装、FCBGA封装、FCCSP封装和2.5D/3D堆叠封装六大种类。华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。
 

池州华宇电子董事长彭勇
 
从行业整体来看，华宇电子应继续以下游市场需求为导向，扩大集成电路先进封装测试及中高端封装测试规模，为客户提供优质的产品和服务；同时，公司也要加大技术研发投入，加强对先进封装测试技术及集成电路前沿技术的研究，提升公司自主研发及创新能力，强化公司技术研发优势，进而增强其市场竞争力。
 
在本次论坛上，还有包括来自苏州国芯科技股份有限公司汽车事业部副总经理夏超介绍了该公司开发的可定制化芯片平台和方案，及其在应对汽车电子电器架构快速演进方面的优势；上海水木蓝鲸半导体技术有限公司CMO杨斌展示了该公司开发的汽车功能芯片及其应用；天狼芯半导体技术(上海)有限公司首席执行官曾健忠介绍了新开发的第三代半导体产品及其车规级应用前景。
 
同时，为了推动我国车用半导体产业实现快速的发展，一众行业专家也纷纷在产业链论坛上提出了许多宝贵建议。上海嘉定工业区党工委副书记、管委会副主任雷文龙以上海汽车芯谷为例分析了车芯协同构建产业集群的发展模式；上海机动车检测认证技术研究中心有限公司项目经理刘力讲解了车规功率半导体的技术演进趋势及测试挑战；上汽集团创新研发总院电子电器工程部总监张海涛从汽车主机企业的角度对本土化芯片供应链建设提出了多项有益的建议。
 
针对行业中近年来出现的一些挑战和问题，产业链论坛也组织了行业专家进行诊断和提出建议。中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为在其主题演讲中介绍了汽车芯片本土化过程中还存在的一些短板，并提出了建立完整的检测体系等建议；上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任卢万成分析了车规芯片供应链现状，并介绍了该学会为了强链而推出的包括AEC-Q100检测认证服务等创新举措。
 
作为汽车电子领域富有影响的行业活动，产业链论坛继续成为了展示各种车用半导体技术创新的平台。广州诺尔光电科技有限公司董事长、欧洲科学院院士Henry H. Radamson介绍了其团队开发的用于自动驾驶领域的短波红外成像技术和芯片；上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任、博士生导师乌力吉介绍了该中心开发的感知型电池管理芯片和氢能压力管理芯片及智能服务系统。
 
综合来看，汽车行业的新四化再一次为我国芯片及电子元器件等基础电子产业提供了重要的机会，中电会展正在积极和业内伙伴共同探讨发展新路径、研判产业新趋势，并借助我们的中国电子展等产业服务平台共同推进汽车电子产业的高质量发展。此外，我们还将把这些成功的做法推广到5G与AIoT、特种电子、工业电子和新消费电子等其他快速发展的领域，为电子信息产业未来发展提供有力的支撑。
 
然而，汽车电子芯片在核心产品的研发、技术、知识产权的积累和产业生态的构建等诸多方面仍有很长的路要走。从专用EDA工具、车规级芯片设计与制造，到产业链协同能力，都有待进一步提升。
 
近年来，上海一直积极布局高端制造业尤其是集成电路完整的产业链，主要集中了中芯国际、华虹宏力、华润微、积塔半导体等芯片制造企业；以及复旦微电子、澜起科技、华大半导体等芯片设计企业。同时，长三角也汇集了大批汽车产业链优秀企业，覆盖了整车、汽车零部件、芯片到车规级测试的完整产业链条，也是技术、人才、资金等创新要素最集聚的地方。
 
汽车芯片和新能源汽车的融合发展给汽车行业赋予了新的使命和活力。汽车是嘉定的王牌产业，嘉定区也是上海市集成电路“一体两翼”中的北翼所在。2022年9月底，位于嘉定的上海汽车芯谷盛大开园。据相关规划，到2025年上海汽车芯谷将初步建成以汽车芯片研发与设计为先导，车规级智能传感器、新一代功率半导体与汽车电子为核心，集成电路制造与工艺、装备与材料、封装与测试协同发展的上海集成电路新兴特色园区。到2035年，园区将基本建成全球智能汽车芯片创新中心。
 
此外，在“第18届汽车电子产业链论坛”上，中电会展与信息传播有限公司联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书，携手推进汽车电子产业链上下游协同创新和建立可靠高效的集成电路和电子元器件供应链，以推动全链条高质量发展，并将在近期与更多合作伙伴共同推广到5G与AIoT、工业电子、特种电子和消费电子等领域。
 

 
根据六家单位签署的联合倡议书，参与单位将建立多方协同和沟通机制，及时沟通重点领域内芯片及电子元器件的市场信息和创新进展；利用中电会展的全国性服务，以及各个行业组织和研发机构的行业资源及技术优势，及时将这些信息传递给产业链上下游企业；利用线上和线下电子元器件和集成电路的交流交易平台，发布相关需求和供应情况，对相关交易进行对接和撮合，并对交易双方的交易提供支持。
 
共同倡议单位将发挥各方的优势资源，推动自主车用电子元器件和集成电路供应链的成熟、稳定和发展。未来将由中国电子展搭建交流展示平台，首先着眼于当前汽车等相关产业中容易受到国外限售和限制的先进技术和关键器件，由各行业协会、学会组织相关芯片和电子元器件供应商联合攻关。
 
另外，以“创新强基 应用强链”为主题的第102届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展将于11月22日-24日在上海新国际博览中心举办。该项国家级专业展会将以电子元器件和集成电路为牵引，涵盖汽车、5G与AIoT、特种电子、工业电子、消费电子、大数据、人工智能、信息安全等主题，联动行业发展与供应链建设，通过组织众多行业龙头企业的设计开发与电子零部件采购专业人士参与，助力相关行业电子供应链建设和完善，同时就行业前瞻方向和技术热点展开研讨分析。希望业界同仁积极关注，踊跃参与。