全自主知识产权的3D dToF芯片
2023-05-17
15:45:53
来源: 互联网
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在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，武汉市聚芯微电子有限公司联合创始人孔繁晓带来了公司全自主知识产权的3D dToF图象传感器芯片SIF7010。
孔繁晓表示，作为国内唯一一家具备iToF和dToF技术的芯片公司，公司认为3D图像技术能够被广泛应用到移动设备、面部支付和电子银行、家庭应用和无人机以及AR/VR等领域。尤其是对于AR/VR应用来说，作为物理世界的感知的重要一环的ToF技术正得到越发广泛的关注。
据孔繁晓介绍，ToF技术具有分辨率高，3维成像精度高，功耗低，平台易于集成等特点，适用于SLAM、3D建模等应用。苹果也早已在数年前就已为iPhone/iPad装备了dToF激光雷达。而聚芯作为业内少数能够提供高性能dToF图像传感器的公司，致力于向业界提供一站式解决方案，助力行业发展。
在本次的松山湖论坛上，聚芯微带来了一款基于全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。据介绍，这是聚芯微第一款小面阵3D堆叠 dToF sensor，拥有小尺寸低成本低功耗，可助力影像实现更好的全场景Auto-Focus，背景虚化人像模式，电影模式等，以及助力实现场景建模，河图-like AR/VR应用。
从技术指标上看，该芯片拥有40 x 30 的像素阵列，能实现典型的5米测量距离，Depth精准度也能做到1%，RX（接收端）功耗更是低至70mW。即使是模组总功耗，也小于200mV。
在实际应用中，该芯片支持深度直出、抗环境光50kLux、支持多径检测、多机干扰抑制。
据透露，SIF7010还集成了高PDP的SPAD成像阵列，高性能TDC以及低功耗DSP，其拥有的1200的成像点可以广泛适用于多区对焦、slam、手势操作等应用。而得益于这样的设计，该芯片就能实现恰到好处的分辨率助力影像效果提升、获得低成本低功耗的Apple-like AR/VR方案。
值得强调的是，这是一个全国产化的解决方案。
孔繁晓表示，作为国内唯一一家具备iToF和dToF技术的芯片公司，公司认为3D图像技术能够被广泛应用到移动设备、面部支付和电子银行、家庭应用和无人机以及AR/VR等领域。尤其是对于AR/VR应用来说，作为物理世界的感知的重要一环的ToF技术正得到越发广泛的关注。
据孔繁晓介绍，ToF技术具有分辨率高，3维成像精度高，功耗低，平台易于集成等特点，适用于SLAM、3D建模等应用。苹果也早已在数年前就已为iPhone/iPad装备了dToF激光雷达。而聚芯作为业内少数能够提供高性能dToF图像传感器的公司，致力于向业界提供一站式解决方案，助力行业发展。
在本次的松山湖论坛上，聚芯微带来了一款基于全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。据介绍，这是聚芯微第一款小面阵3D堆叠 dToF sensor，拥有小尺寸低成本低功耗，可助力影像实现更好的全场景Auto-Focus，背景虚化人像模式，电影模式等，以及助力实现场景建模，河图-like AR/VR应用。
从技术指标上看，该芯片拥有40 x 30 的像素阵列，能实现典型的5米测量距离，Depth精准度也能做到1%，RX（接收端）功耗更是低至70mW。即使是模组总功耗，也小于200mV。
在实际应用中，该芯片支持深度直出、抗环境光50kLux、支持多径检测、多机干扰抑制。
据透露，SIF7010还集成了高PDP的SPAD成像阵列，高性能TDC以及低功耗DSP，其拥有的1200的成像点可以广泛适用于多区对焦、slam、手势操作等应用。而得益于这样的设计，该芯片就能实现恰到好处的分辨率助力影像效果提升、获得低成本低功耗的Apple-like AR/VR方案。
值得强调的是，这是一个全国产化的解决方案。
责任编辑：sophie
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