3D建模？这家公司有妙招！

在XR/元宇宙，数智孪生和虚拟人等应用中，三维扫描成像技术被广泛用来作为的数据获取的入口，用来对物体、人物等进行高精度的扫描建模，对获得的点云被进行智能处理，并且被虚拟化。纵观当前主流的三维成像技术，条纹结构光能达到最高水平的成像精度和分辨率。然而，这些成像技术依然存在这或这或那的短板。
 

 
“我们希望通过自研的核心芯片和模组技术更好解决3D视觉场景的应用痛点。”中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司联合创始人兼CTO刘欣在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”的演讲中说。
 
他进一步指出，公司核心的解决方案基于两颗核心芯片，分别是MEMS微振镜芯片和3D-AI VDPU SoC。基于此打造的解决方案能在获得相同成像效果和相同体验的情况下，使得功耗和成本等方面更具市场竞争优势。
 

 
据介绍，中科融合自研的MEMS激光微振镜投射芯片是实现条纹结构光的条纹投影的核心部件。作为精密光学指向性控制芯片，中科融合的MEMS芯片拥有的技术优势包括：1）体积小，低功耗：基于电磁驱动的MEMS芯片设计（MEMS芯片功耗<100mW）；2）光路简单，FoV可调范围大：无需复杂透镜组，FoV可调范围为0到~100°；3）抗干扰强：光机使用边发射激光作为光源，频带宽度窄（考虑温漂以后~10nm），相比起LED光源，可使用带宽更窄的滤光片，提升对环境光的抗干扰性。
 
能获得这样的成就，与中科融合打通了3D视觉全技术链条中的核心技术层面有着莫大的关系。
 
“中科融合是全球为数不多能打通光学MEMS设计和工艺、三维成像算法和智能点云后处理算法的研发以及计算SOC设计等技术链条的公司。这些自主开发的全套工艺良率高，核心参数国内领先，在国际上极具竞争力。也只有这样做，我们才可以进行跨层级的深度整合和优化，同时拥有更高的技术壁垒。”刘欣在演讲中强调。
 
有了这些技术底子，中科融合不仅能提供芯片，同时还可以提供模组解决方案，以帮助客户更快地落地应用。
 
中科融合进一步指出，基于自研MEMS微振镜投射芯片的激光投射模组，采用高精密驱动控制实现低温漂和高角度重复精度，支持可见光、红外波段等激光光源，为客户提供高精度、高对比度、抗干扰能力强的激光投射模组。已量产的高精度MEMS激光投射模组具有高精度、低功耗、高可靠性、小体积等优势。在与其他知名友商的激光投射模组产品相比时，中科融合的方案拥有现有最大的FoV（>55°x50°），同时还拥有和机械振镜相当的精度，明显优于同样使用MEMS技术的友商产品。
 
“同时，公司的MEMS微振镜芯片正在被应用于自研的Laser Beam Scanning（LBS）模组中，用于XR显示等应用。相比其他技术路线（LCOS，u-LED），LSB技术具有成本低廉，可小型化，光路结构更简洁等优势，因此被认为是XR领域成像的最优方案。”刘欣在演讲中说。
 
刘欣表示，这些建模技术除了用于XR等应用的建模外，还可以被应用到工业和医疗领域的3D建模，赋能更多的应用。
 
从刘欣的介绍我们也得知，目前中科融合的“AU+3D”核心技术，广泛布局于机器人、医疗美容、XR/元宇宙、自动驾驶等领域，实现国产芯片替代。作为一个致力于自研芯片技术的企业，在芯片技术形成产品后，实现了数十倍的销售增长。中科融合企业的市场化融资估值，在过往3年疫情和国际局势的双重重压下，获得了超过50倍的增长。