MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级
2023-05-10
15:50:54
来源: 互联网
点击
强悍性能、出色能效赋能旗舰智能手机
2023年5月10日 – MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。
天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9200+ 是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。天玑9200+ 提供了酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果，结合MediaTek先进的能效优化技术，为用户带来惊艳的视觉效果和更长的终端电池续航时间。”
天玑 9200+ 集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，可在广覆盖的 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外，天玑 9200+ 支持Wi-Fi 7四路双频（2x2+2x2）并发，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，同时支持蓝牙5.3。MediaTek HyperCoex 超连接技术助力智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、新世代蓝牙音频 LE Audio和无线外设，让用户享受更高音质与更低时延。
MediaTek 天玑 9200+ 移动芯片的特性还包括：
*毫米波连接技术仅在部分市场提供
2023年5月10日 – MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。
天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9200+ 是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。天玑9200+ 提供了酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果，结合MediaTek先进的能效优化技术，为用户带来惊艳的视觉效果和更长的终端电池续航时间。”
天玑 9200+ 集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，可在广覆盖的 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外，天玑 9200+ 支持Wi-Fi 7四路双频（2x2+2x2）并发，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，同时支持蓝牙5.3。MediaTek HyperCoex 超连接技术助力智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、新世代蓝牙音频 LE Audio和无线外设，让用户享受更高音质与更低时延。
MediaTek 天玑 9200+ 移动芯片的特性还包括：
- MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎：支持 MediaTek 游戏自适应调控技术（MAGT），提供高帧、稳帧和更低延迟，进一步提升高帧率游戏体验。
- 台积电第二代4nm制程：是各类轻薄终端产品的理想选择。
- MediaTek 第六代 AI 处理器 APU 690：高性能、高能效赋能 AI降噪（AI-NR）和 AI 超级分辨率（AI-SR）应用，通过实时对焦和焦外成像调整技术创造专业的电影模式视频录制功能。
- MediaTek Imagiq 890 影像处理器 ：旗舰影像处理器实现图像精准捕捉，在暗光环境下拍摄可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。
- MediaTek MiraVision 890 移动显示技术：支持自适应刷新率技术和动态模糊减少技术（Motion Blur Reduction），可提供更流畅的显示效果。
- MediaTek 5G UltraSave 3.0 省电技术：大幅降低 5G 通信功耗。
*毫米波连接技术仅在部分市场提供
责任编辑：sophie
相关文章
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
- 2 国产EDA突破，关键一步
- 3 摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
- 4 思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号